中国报告大厅网讯，在半导体产业全球竞争加剧与国产化进程提速的背景下，中国本土企业正加速整合产业链关键环节。2025年5月21日，长沙芯片设计企业国科微宣布筹划通过发行股份及现金支付方式收购一家特种工艺半导体晶圆代工企业，并同步募集配套资金。这一动作被视为国内集成电路产业垂直整合的重要信号，标志着中国企业在突破供应链瓶颈、强化自主可控能力上迈出关键一步。

  一、战略转型：从Fabless到IDM模式的跨越

  中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国晶圆代工行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，成立于2008年的国科微长期采用轻资产Fabless模式运营，在智慧视觉、物联网及存储芯片等领域取得显著成绩。2024年公司实现营收19.78亿元，归母净利润0.97亿元；2025年一季度延续增长态势，营收达3.05亿元，归母净利润同比增长25%至5150.9万元，毛利率持续提升。然而，Fabless模式的供应链依赖性在近年地缘政治与行业波动中暴露风险——产能受限、成本波动等问题制约了企业竞争力。此次收购晶圆代工标的，正是国科微向IDM模式（集成器件制造）转型的关键布局，旨在通过“设计+制造”协同强化技术闭环，降低对外部代工厂的依赖。

  二、晶圆代工市场的机遇与挑战

  作为半导体产业的核心环节，晶圆代工业务直接影响芯片产能与成本控制能力。尽管中国大陆在28纳米以下先进制程领域仍落后于国际领先水平，但政策支持和市场需求驱动下，本土企业正加速追赶。国科微此次收购标的专注于特种工艺晶圆代工及定制化芯片生产，其技术路线契合国内特种电子、高端工业等场景需求。通过整合该环节，国科微可直接控制关键制造流程，优化产品开发周期，同时增强对供应链波动的抵御能力。

  三、交易细节与行业影响：全产业链协同效应显现

  根据公告内容，国科微已与部分交易方签署意向协议，并将依据证券法规定的资产评估结果协商确定收购价格。若交易完成，公司将从单一设计企业转型为具备制造能力的混合模式企业，形成覆盖芯片设计、晶圆代工及封装测试的核心产业链布局。此举不仅有助于降低生产成本、提升定制化服务能力，更将推动国产半导体供应链在关键环节的自主可控水平。

  总结：国产芯片产业整合加速

  国科微此次并购标志着中国集成电路企业在垂直整合战略上的深化实践。通过将晶圆代工业务纳入自身体系，企业既能强化技术协同创新，又能应对全球供应链波动带来的挑战。随着本土企业在制造端持续突破，国内半导体产业链的韧性与竞争力有望进一步提升，为国产芯片在高端领域的突围奠定坚实基础。此次动作不仅是国科微实现跨越式发展的关键一步，更折射出中国半导体产业从分散协作向深度整合升级的整体趋势。