中国报告大厅网讯，晶圆代工是指专门为其他公司生产半导体芯片的制造过程。近年来随着半导体领域蓬勃发展下驱动者晶圆代工市场需求日益增长，尽管国内晶圆代工起步较晚发展速度很快。以下是2024年晶圆代工市场分析。

  晶圆代工市场规模

  晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，2022年，由于终端市场需求疲软，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。2022年全球晶圆代工市场规模为1360亿美元，较2021年上涨24%。2023年全球晶圆代工市场销售额达到了1379.7亿美元，《2024-2029年中国晶圆代工行业市场深度研究与战略咨询分析报告》预计未来几年将保持稳定增长，预计到2030年将达到2351.6亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.0%(2024-2030)。

  中国大陆晶圆代工市场起步较晚，但发展速度较快。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，中国大陆晶圆代工市场规模持续增长。根据晶圆代工市场分析的数据，预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅达9%，市场规模将达到124亿美元。

  在市场份额方面，‌台积电以62%的市场份额排名全球芯片代工行业第一‌，其强大的技术实力和庞大的产能使其在市场中占据主导地位。台积电的营收占到了全行业的62%，与上一季度持平，遥遥领先于其他厂商。台积电还预计到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡将保持紧张，计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。

  晶圆代工市场格局

  晶圆代工市场分析提到晶圆代工市场主要由几家大型厂商主导，包括台积电(TSMC)、三星电子、环球晶圆(GlobalFoundries)等。其中，台积电以其先进的工艺技术和强大的生产能力占据市场份额的领先地位。根据最新的市场研究，台积电的市场份额接近60%，而三星和环球晶圆的市场份额则相对较小，分别在15%-20%之间。

  晶圆代工市场的发展深受技术创新的驱动。随着制程节点的不断缩小，从28nm到7nm、5nm乃至未来的3nm，制造工艺的复杂性和成本也随之上升。这要求代工厂不断投资于研发和设备更新，以保持竞争力。台积电在这一领域处于领先地位，其采用的极紫外光(EUV)技术显著提高了制造精度，推动了高性能计算和人工智能芯片的生产。三星也在积极追赶，通过研发和技术投资逐步提升其制造能力。

  近年来，地缘政治因素对晶圆代工市场的影响日益显著。中美贸易摩擦和其他地区政治局势的不确定性，使得全球供应链面临重新审视。一些国家开始鼓励本土半导体产业的发展，试图减少对外部代工厂的依赖。例如，美国政府推出了一系列激励政策，旨在推动国内半导体制造业的发展。台湾的台积电也在美国设立新厂，旨在分散风险并满足当地市场需求。这种趋势可能会导致全球晶圆代工市场的格局发生变化，各国可能会在未来形成更加多样化的供应链。

  总体看来，晶圆代工市场的格局正处于快速变革之中，各大厂商需积极应对技术挑战和市场变化。通过创新和合作，晶圆代工市场有望在未来实现持续增长，为全球科技进步提供重要支持。