中国报告大厅网讯，2025年5月21日，针对近期国际半导体领域的最新动态，中国商务部正式回应美国试图通过出口管制手段在全球范围内限制中国先进计算芯片发展的行为。美方此举不仅冲击全球半导体产业链稳定性，更引发关于技术主权与公平竞争的广泛讨论。

  一、美国单边限制措施加剧全球芯片产业链动荡

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》指出，美国商务部近期发布新指南，以“推定违反出口管制”为由试图在全球禁用中国先进计算芯片，包括华为昇腾系列芯片在内。此举被中方明确指出是典型的单边保护主义行径，严重破坏半导体产业全球化分工与协作基础。美国通过滥用长臂管辖权扩大技术封锁范围，不仅威胁全球供应链安全，更剥夺了其他国家发展尖端科技的权利。

  二、中方明确反对：反制歧视性政策维护合法权益

  中国商务部强调，美方以“国家安全”为借口对中国企业实施无差别打压，实质是违背国际法和市场规则的霸权行为。这种选择性执法涉嫌构成对华技术封锁的系统性歧视，直接损害中国企业正当权益及中国科技发展利益。根据《中华人民共和国反外国制裁法》，任何机构或个人协助执行美方限制措施均需承担法律责任，中方将依法采取一切必要手段捍卫自身权利。

  三、推动创新合作：构建开放包容的科技发展环境

  面对技术领域的地缘博弈，中方重申坚持创新驱动与国际合作的发展方向。中国支持全球企业基于市场原则深化半导体、人工智能等领域的协作，并呼吁美国放弃零和思维，共同维护国际经贸秩序。唯有通过公平竞争与开放共享，才能推动科技创新成果普惠全人类。

  总结

  此次事件凸显了技术主权争夺对全球经济格局的深远影响。中国在坚决反对单边制裁的同时，也展现出以规则为基础、推动科技合作的决心。未来，如何平衡安全关切与发展需求，仍需国际社会共同探索符合多边主义精神的解决方案。中方将持续关注美方行动，并采取有力举措保障自身科技发展权益不受侵害。