中国报告大厅网讯，2025年5月1415日，“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）”将于上海中星铂尔曼大酒店召开。本届会议以“筑产业生态 与机遇同行”为主题，汇聚超千名行业专家、企业领袖及技术代表，围绕汽车芯片的前沿技术突破、产业链协同及应用场景展开深度探讨。大会通过高峰论坛、专题论坛、供需对接等多样化形式，推动整车厂商、零部件供应商与芯片企业的高效联动，助力中国汽车电子产业加速国产化替代进程。

  一、会议亮点：构建全产业链协同创新平台

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国汽车芯片行业项目调研及市场前景预测评估报告》指出，本次论坛设置1场主论坛、3场专题分论坛及1场产品展示会，覆盖汽车智能化、电动化、网联化的技术需求。主办方进一步扩大整车与零部件企业的参与规模，并为优秀芯片企业提供多样化展示机会，促进上下游直接对话。会议聚焦“产业生态”建设，通过技术交流推动供应链协同，解决车规级芯片在可靠性认证、国产替代及成本优化等关键痛点。

  二、核心议程解析：技术趋势与标准建设

  1. 国产化路径探索与行业标准化进展

  大会首日将解读《2025国产车规芯片可靠性分级目录》，分析我国汽车芯片产业现状及本土化发展瓶颈，强调供应链自主可控的重要性。专家指出，国内车企对前装芯片的性能、成本及交付稳定性提出更高要求，需通过标准化建设与联合研发加速技术突破。

  2. 智能化浪潮下的芯片创新方向

  在智能驾驶领域，企业正探索差异化路径：部分厂商选择避开竞争激烈的智驾/智舱芯片赛道，聚焦MCU、AFE及SoC等细分领域。例如某半导体企业联合整车厂共同定义中央域控制器用SoC芯片，通过技术创新而非简单替代实现市场突围。

  3. Chiplet技术赋能智慧驾驶

  某头部设计公司展示基于Chiplet的高端智驾芯片平台，该技术可分散算力模块、提升系统可靠性，并已获得车规认证。其方案涵盖IP整合与软硬件协同优化，为车企提供灵活迭代能力。

  三、嘉宾洞见：关键技术突破案例分享

  电动化与碳中和驱动下功率半导体需求激增

  数据显示，汽车电子系统成本占比已达30%70%，而国内车规级芯片仍高度依赖进口。某企业高管指出，高压架构下的SiC功率器件将成为新能源车降本增效的关键，并分享了12G HSMT SerDes技术在智驾感知与屏显中的应用案例。

  RISCV架构助力国产化破局

  某车企注资成立的半导体公司，通过开发基于RISCV的车规芯片，直接服务国产供应链需求。其产品聚焦MCU、AFE等核心部件，避免同质化竞争，并与主机厂联合定义下一代控制器芯片规格。

  仿真技术保障算力设计可靠性

  针对高阶智能驾驶系统开发，某企业提出基于仿真的全流程验证方案，覆盖从芯片架构到整车功能安全的全生命周期管理，助力缩短研发周期、降低试错成本。

  四、参会指引：交通与日程安排

  时间地点

  签到于5月14日（10:0020:00）及15日（8:009:00）在上海中星铂尔曼大酒店三楼序厅进行，参会者凭二维码领取胸卡与资料。主论坛设在15日上午，专题分论坛覆盖技术生态、智能网联、AI自动驾驶等方向。

  交通与住宿

  酒店距上海南站仅1公里，虹桥机场/火车站车程约2030分钟。特邀嘉宾及住客可享免费停车服务（其余车辆按7元/小时收费）。主办方建议提前规划路线以避开高峰时段。

  五、行业展望：生态共建加速国产化进程

  AEIF 2025通过搭建技术交流与资源对接平台，推动产业链各环节形成合力。随着车企对本土芯片需求的持续增长（预计未来全车芯片用量将超3000颗），企业需在差异化创新、标准协同及成本控制中找到平衡点。会议释放的重要信号显示：中国正加速构建自主可控的汽车芯片生态体系，通过技术迭代与产业联动，有望在智能驾驶、电动化等赛道实现弯道超车。

  总结：本届论坛以“筑产业生态”为核心目标，系统呈现了从技术攻关到商业化落地的完整路径。无论是Chiplet架构的前沿探索，还是RISCV芯片的国产化实践，均体现了行业对供应链韧性与创新效率的双重追求。随着政策支持与市场需求的持续释放，中国汽车芯片产业有望在2025年迎来规模化突破，为全球智能出行革命注入新动能。