中国报告大厅网讯，近年来，全球半导体市场竞争日趋激烈，韩国政府为巩固其在全球半导体领域的领先地位，近期推出了一系列针对性的金融支持和产业扶持措施。通过设立专项补贴、扩大融资渠道、优化基础设施布局及加强人才培育，韩国旨在全面提升本国半导体产业链的国际竞争力，尤其聚焦中小企业创新能力和系统半导体领域的发展短板。

  一、投资补贴精准覆盖 中小企业获最高50%资金支持

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业发展趋势及竞争策略研究报告》指出，针对半导体材料、零部件和设备领域的中小企业与中型企业，韩国政府推出阶梯式投资补贴政策。根据企业规模和地区差异，首都圈外中小企业可获得投资额50%的直接补贴，上限为150亿韩元/项目；资本圈内则为40%，而中型企业分别对应40%和30%的补贴比例。该政策覆盖2023年1月1日后的所有合格投资，并通过税收抵免、低息贷款等组合工具，形成对半导体产业链薄弱环节的精准支持。例如，一家在非首都圈投资100亿韩元的中小企业，可在三年内获得约65亿韩元的综合扶持（含50亿补贴和15亿税收优惠）。

  二、基础设施国家化分担 半导体集群建设成本降低

  为加速龙仁和平泽两大半导体产业集群发展，韩国政府决定承担园区电力与水利设施地下化工程70%的成本。总投入约40万亿韩元的基建项目中，国家将直接覆盖12.6万亿韩元，并通过补充预算额外拨款6260亿韩元。同时，特殊产业园区基础设施支持限额翻倍至1000亿韩元/园区，最高可获得建设费用50%的政府补贴。此举显著减轻了企业初期投资压力，尤其针对龙仁污水处理（需39万亿韩元）和平泽变电站（2.2万亿韩元）等关键工程。

  三、技术保障与研发升级 夯实下一代半导体根基

  在技术研发端，韩国设立专项资源推动系统半导体创新：计划投入建设70亿韩元/台的芯片验证设备及12亿韩元/台的原型测试平台，并在龙仁集群打造“微型晶圆厂”——一个接近量产环境的小型生产线。此外，政府将明星无晶圆厂企业支持名单从20家扩展至25家，提供定向研发资金与技术孵化服务。人才培养方面，通过“出境入境”双向项目吸引国际人才，并在非首都地区增设半导体学院，强化本土工程师储备。

  四、金融工具组合拳 20万亿韩元专项基金撬动产业投资

  政府从50万亿韩元的先进战略产业基金中划拨20万亿韩元专用于半导体领域，同时将现有低息贷款规模扩容至20万亿韩元，并允许韩国产业银行额外增加2000亿韩元政策性融资。技术担保额度同步升级：一般项目从100亿提升至200亿韩元，下一代半导体的担保比例更高达95%。这些举措旨在降低企业融资门槛，加速先进制程研发与产能扩张。

  总结

  通过系统性的财政支持、基础设施保障和技术创新激励，韩国政府正全面强化其半导体产业生态竞争力。从中小企业补贴到产业集群建设，从设备共享平台到人才战略储备，政策组合覆盖了技术研发、生产落地及市场扩展的全链条环节。此举不仅有助于缩小韩国在系统芯片领域的差距，更将在全球半导体格局重构中稳固其技术领导地位，为未来十年产业竞争奠定坚实基础。

中国报告大厅声明：本平台发布的资讯内容主要来源于合作媒体及专业机构，信息旨在为投资者提供一个参考视角，帮助投资者更好地了解市场动态和行业趋势，并不构成任何形式的投资建议或指导，任何基于本平台资讯的投资行为，由投资者自行承担相应的风险和后果。

我们友情提示投资者：市场有风险，投资需谨慎。