模拟芯片行业市场竞争分析报告主要分析要点包括:
1)模拟芯片行业内部的竞争。导致行业内部竞争加剧的原因可能有下述几种:
一是行业增长缓慢,对市场份额的争夺激烈;二是竞争者数量较多,竞争力量大抵相当;
三是竞争对手提供的产品或服务大致相同,或者只少体现不出明显差异;
四是某些企业为了规模经济的利益,扩大生产规模,市场均势被打破,产品大量过剩,企业开始诉诸于削价竞销。
2)模拟芯片行业顾客的议价能力。行业顾客可能是行业产品的消费者或用户,也可能是商品买主。顾客的议价能力表现在能否促使卖方降低价格,提高产品质量或提供更好的服务。
3)模拟芯片行业供货厂商的议价能力,表现在供货厂商能否有效地促使买方接受更高的价格、更早的付款时间或更可靠的付款方式。
4)模拟芯片行业潜在竞争对手的威胁,潜在竞争对手指那些可能进入行业参与竞争的企业,它们将带来新的生产能力,分享已有的资源和市场份额,结果是行业生产成本上升,市场竞争加剧,产品售价下降,行业利润减少。
5)模拟芯片行业替代产品的压力,是指具有相同功能,或能满足同样需求从而可以相互替代的产品竞争压力。
模拟芯片行业市场竞争分析报告是分析模拟芯片行业市场竞争状态的研究成果。市场竞争是市场经济的基本特征,在市场经济条件下,企业从各自的利益出发,为取得较好的产销条件、获得更多的市场资源而竞争。通过竞争,实现企业的优胜劣汰,进而实现生产要素的优化配置。研究模拟芯片行业市场竞争情况,有助于模拟芯片行业内的企业认识行业的竞争激烈程度,并掌握自身在模拟芯片行业内的竞争地位以及竞争对手情况,为制定有效的市场竞争策略提供依据。
中信建投近日研报指出,模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路,预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模拟芯片公司约34家,且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,部分公司已经在积极收购相关业务,利好行业格局出清,提升头部公司规模协同经营能力。此外,模拟行业经过前两年剧烈降价去库,目前已接近去库存尾声,随着工业领域等需求抬头,有望迎来触底反弹机遇。
中信建投研报指出,“科创板八条”提出,更大力度支持并购重组,包括建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”,适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性,丰富支付工具等。模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路,预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模拟芯片公司约34家,其中26家为科创板企业,且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,部分公司已经在积极收购相关业务,利好行业格局出清,提升头部公司规模协同经营能力。此外,模拟行业经过前两年剧烈降价去库,目前已接近去库存尾声,随着工业领域等需求抬头,有望迎来触底反弹机遇。
中信证券研报表示,立足2024年,全球模拟芯片行业底部明确,各下游正渐次复苏,国内模拟芯片厂商已看到收入拐点,部分已看到盈利拐点。前期面临的格局恶化和研发高投入两大问题的影响正逐步削弱。在当前时点,我们认为关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。展望未来,我们认为模拟芯片板块有两条投资主线:1)在行业底部仍坚持高研发投入,且研发转化效率高,率先实现高端突破的厂商,在下一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性;2)在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充沛的厂商,在行业整合过程中胜出概率更高。