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目录 1
图表目录 11
第一章 半导体集成电路封装行业的分类与特性 15
第一节 半导体集成电路封装的分类及特征 15
一、半导体集成电路封装的分类 15
二、半导体集成电路封装行业的特征 17
第二节 中国半导体集成电路封装行业发展历程与现状 19
一、半导体集成电路封装行业发展的历程 19
二、半导体集成电路封装行业技术现状 21
三、半导体集成电路封装行业发展现状 22
四、半导体集成电路封装行业规模和地位 23
第二章 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装产业发展透析 26
第一节 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装产业运营环境分析 26
一、经济环境 26
二、世界半导体集成电路封装产业发展现状 27
第二节 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装行业发展总况 28
一、产品差异化分析 28
二、主流厂商技术领先 29
三、市场品牌调查 31
第三节 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装重点国家及地区市场分析 31
一、欧美 31
二、日本 32
三、其他 33
第三章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业市场发展环境分析 35
第一节 2013-2018年上半年中国宏观经济环境分析 35
一、中国GDP分析 35
二、全社会固定资产投资分析 36
三、消费价格指数分析 38
四、城乡居民收入分析 39
五、社会消费品零售总额 40
六、进出口总额及增长率分析 42
第二节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业政策环境分析 43
一、半导体集成电路封装行业监管管理体制 43
二、半导体集成电路封装行业相关政策及法律法规分析 44
三、半导体集成电路封装进出口相关政策分析 45
第三节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业社会环境分析 46
一、人口环境分析 46
二、文化环境分析 47
三、生态环境分析 48
第四章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场供需调查分析 50
第一节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场供给分析 50
一、产品市场供给 50
二、影响供给的因素分析 51
第二节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场需求分析 52
一、产品市场需求 52
二、影响需求的因素分析 53
第三节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产业发展存在问题分析 53
第五章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产品市场进出口数据分析 55
第一节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产品出口统计 55
第二节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产品进口统计 56
第三节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产品进出口价格对比 57
第四节 中国半导体集成电路封装产品进口主要来源地及出口目的地 58
第六章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产量统计分析 59
第一节 2013-2018年上半年全国半导体集成电路封装产量分析 59
第二节 2017年全国及主要省份半导体集成电路封装产量分析 60
第三节 2017年半导体集成电路封装产量集中度分析 60
第七章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产业主要数据监测分析 62
第一节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业规模分析 62
一、企业数量增长分析 62
二、从业人数增长分析 63
三、资产规模增长分析 63
第二节 2017年中国半导体集成电路封装行业结构分析 64
一、企业数量结构分析 64
二、销售收入结构分析 65
第三节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业产值分析 66
一、产成品增长分析 66
二、工业销售产值分析 67
第四节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业成本费用分析 68
一、销售成本分析 68
二、费用分析 69
第五节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业盈利能力分析 70
一、主要盈利指标分析 70
二、主要盈利能力指标分析 71
第八章 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装重点厂商分析 73
第一节 日月光半导体制造股份有限公司 73
一、企业概况 73
二、半导体集成电路封装市场竞争力分析 74
三、在华发展战略 75
第二节 Amkor Technology 76
一、企业概况 76
二、半导体集成电路封装市场竞争力分析 77
三、在华发展战略 77
第三节 力成科技股份有限公司 78
一、企业概况 78
二、半导体集成电路封装市场竞争力分析 78
三、在华发展战略 79
第九章 中国半导体集成电路封装产业重点企业竞争性财务数据分析 80
第一节 江苏长电科技股份有限公司 80
一、企业概况 80
二、企业主要经济指标分析 80
三、企业盈利能力分析 81
四、企业偿债能力分析 81
五、企业运营能力分析 82
六、企业成长能力分析 82
第二节 天水华天科技股份有限公司 83
一、企业概况 83
二、企业主要经济指标分析 84
三、企业盈利能力分析 85
四、企业偿债能力分析 85
五、企业运营能力分析 86
六、企业成长能力分析 86
第三节 南通富士通微电子股份有限公司 87
一、企业概况 87
二、企业主要经济指标分析 88
三、企业盈利能力分析 89
四、企业偿债能力分析 89
五、企业运营能力分析 90
六、企业成长能力分析 90
第四节 中芯国际集成电路制造有限公司 91
一、企业概况 91
二、企业主要经济指标分析 91
三、企业盈利能力分析 92
四、企业偿债能力分析 92
五、企业运营能力分析 93
六、企业成长能力分析 93
第五节 深圳赛意法微电子有限公司 94
一、企业概况 94
二、企业主要经济指标分析 94
三、企业盈利能力分析 95
四、企业偿债能力分析 95
五、企业运营能力分析 96
六、企业成长能力分析 96
第十章 2018-2023年中国半导体集成电路封装市场投资潜力及前景预测 98
第一节 2018-2023年中国半导体集成电路封装市场未来发展趋势 98
一、中国半导体集成电路封装行业发展趋势 98
二、半导体集成电路封装产品技术的发展走向 99
三、半导体集成电路封装行业未来发展方向 100
第二节 2018-2023年中国半导体集成电路封装市场前景展望 101
一、中国半导体集成电路封装市场发展前景 101
二、未来国家政策规划 102
三、2018-2023年中国半导体集成电路封装市场规模预测 103
第十一章 2018-2023年中国半导体集成电路封装市场投资潜力分析 105
第一节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装投资概况 105
一、中国半导体集成电路封装投资环境 105
二、半导体集成电路封装行业上游投资决定的产业整体规模 106
三、半导体集成电路封装产品市场投资热情 106
第二节 中国半导体集成电路封装产业投资模式分析 106
一、自行投资建设 106
二、合作投资 107
三、收购模式 107
四、参股现有企业 107
第三节 2018-2023年中国半导体集成电路封装投资机会分析 108
一、中国半导体集成电路封装投资吸引力分析 108
二、中国半导体集成电路封装产业投资潜力分析 108
第四节 2018-2023年中国半导体集成电路封装投资风险分析 109
一、市场运营机制风险 109
二、市场竞争风险 110
三、技术风险 110
四、进退入壁垒风险 111
第十二章 结论及建议 113
第一节 中国半导体集成电路封装行业发展研究结论 113
一、行业处于成长期 113
二、中国大陆半导体集成电路封装行业崛起 113
三、市场发展前景广阔 114
四、市场竞争趋向激烈化 116
四、行业盈利能力逐渐减弱 116
第二节 中国半导体集成电路封装行业发展建议 116
一、抓住政策机遇，抓住历史机遇 117
二、海外并购是实现技术积累和跨越式发展的重要手段 117
三、政府要加大扶持力度，并完善行业发展规范 117
四、加强对企业品牌形象的树立 118
图表目录
图表 1：2013-2017年中国半导体集成电路封装行业市场规模分析 24
图表 2：2013-2018年上半年全球半导体集成电路行业市场规模分析 28
图表 3：2013-2018年上半年欧美地区半导体集成电路封装市场规模分析 32
图表 4：2013-2018年上半年日本半导体集成电路封装市场规模分析 33
图表 5：2013-2018年1-6月中国国内生产总值分析 36
图表 6：2013-2018年1-6月中国固定资产投资分析 38
图表 7：2013-2017年中国消费价格指数分析 39
图表 8：2013-2018年上半年中国居民人均可支配收入分析 40
图表 9：2013-2018年上半年中国社会消费品零售总额分析 42
图表 10：2013-2018年1-6月中国进出口总额及增长率分析 43
图表 11：2013-2017年中国总人口数统计 47
图表 12：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场供给分析 51
图表 13：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场需求分析 53
图表 14：2013-2018年上半年中国半导体集成电路产品出口分析 55
图表 15：2013-2018年上半年中国半导体集成电路产品进口分析 56
图表 16：2013-2018年上半年中国半导体集成电路产品进出口价格分析 57
图表 17：2013-2018年上半年中国半导体集成电路产量分析 59
图表 18：2017年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 60
图表 19：2017年半导体集成电路产量集中度分析 61
图表 20：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业企业数量分析 63
图表 21：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业从业人数分析 64
图表 22：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业资产规模增长分析 65
图表 23：2017年中国半导体集成电路封装行业企业数量结构分析 66
图表 24：2017年中国半导体集成电路封装行业销售收入结构分析 67
图表 25：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业产成品增长分析 68
图表 26：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业工业销售产值分析 69
图表 27：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业销售成本分析 70
图表 28：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业费用分析 71
图表 29：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业利润总额分析 72
图表 30：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业利润率分析 73
图表 31：江苏长电科技股份有限公司基本信息 81
图表 32：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司经济指标分析 82
图表 33：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司盈利能力分析 82
图表 34：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司偿债能力分析 83
图表 35：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司运营能力分析 83
图表 36：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司成长能力分析 84
图表 37：天水华天科技股份有限公司基本信息 85
图表 38：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司经济指标分析 85
图表 39：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司盈利能力分析 86
图表 40：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司偿债能力分析 86
图表 41：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司运营能力分析 87
图表 42：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司成长能力分析 87
图表 43：南通富士通微电子股份有限公司基本信息 89
图表 44：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司经济指标分析 89
图表 45：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力分析 90
图表 46：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力分析 90
图表 47：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司运营能力分析 91
图表 48：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司成长能力分析 91
图表 49：中芯国际集成电路制造有限公司基本信息 92
图表 50：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司经济指标分析 93
图表 51：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司盈利能力分析 93
图表 52：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司偿债能力分析 94
图表 53：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力分析 94
图表 54：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司成长能力分析 95
图表 55：深圳赛意法微电子有限公司基本信息 95
图表 56：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司经济指标分析 96
图表 57：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司盈利能力分析 96
图表 58：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司偿债能力分析 97
图表 59：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司运营能力分析 97
图表 60：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司成长能力分析 98
图表 61：2018-2023年中国半导体集成电路封装市场规模预测 105
目录 1
图表目录 11
第一章 半导体集成电路封装行业的分类与特性 15
第一节 半导体集成电路封装的分类及特征 15
一、半导体集成电路封装的分类 15
二、半导体集成电路封装行业的特征 17
第二节 中国半导体集成电路封装行业发展历程与现状 19
一、半导体集成电路封装行业发展的历程 19
二、半导体集成电路封装行业技术现状 21
三、半导体集成电路封装行业发展现状 22
四、半导体集成电路封装行业规模和地位 23
第二章 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装产业发展透析 26
第一节 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装产业运营环境分析 26
一、经济环境 26
二、世界半导体集成电路封装产业发展现状 27
第二节 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装行业发展总况 28
一、产品差异化分析 28
二、主流厂商技术领先 29
三、市场品牌调查 31
第三节 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装重点国家及地区市场分析 31
一、欧美 31
二、日本 32
三、其他 33
第三章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业市场发展环境分析 35
第一节 2013-2018年上半年中国宏观经济环境分析 35
一、中国GDP分析 35
二、全社会固定资产投资分析 36
三、消费价格指数分析 38
四、城乡居民收入分析 39
五、社会消费品零售总额 40
六、进出口总额及增长率分析 42
第二节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业政策环境分析 43
一、半导体集成电路封装行业监管管理体制 43
二、半导体集成电路封装行业相关政策及法律法规分析 44
三、半导体集成电路封装进出口相关政策分析 45
第三节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业社会环境分析 46
一、人口环境分析 46
二、文化环境分析 47
三、生态环境分析 48
第四章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场供需调查分析 50
第一节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场供给分析 50
一、产品市场供给 50
二、影响供给的因素分析 51
第二节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场需求分析 52
一、产品市场需求 52
二、影响需求的因素分析 53
第三节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产业发展存在问题分析 53
第五章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产品市场进出口数据分析 55
第一节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产品出口统计 55
第二节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产品进口统计 56
第三节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产品进出口价格对比 57
第四节 中国半导体集成电路封装产品进口主要来源地及出口目的地 58
第六章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产量统计分析 59
第一节 2013-2018年上半年全国半导体集成电路封装产量分析 59
第二节 2017年全国及主要省份半导体集成电路封装产量分析 60
第三节 2017年半导体集成电路封装产量集中度分析 60
第七章 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装产业主要数据监测分析 62
第一节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业规模分析 62
一、企业数量增长分析 62
二、从业人数增长分析 63
三、资产规模增长分析 63
第二节 2017年中国半导体集成电路封装行业结构分析 64
一、企业数量结构分析 64
二、销售收入结构分析 65
第三节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业产值分析 66
一、产成品增长分析 66
二、工业销售产值分析 67
第四节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业成本费用分析 68
一、销售成本分析 68
二、费用分析 69
第五节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业盈利能力分析 70
一、主要盈利指标分析 70
二、主要盈利能力指标分析 71
第八章 2013-2018年上半年世界半导体集成电路封装重点厂商分析 73
第一节 日月光半导体制造股份有限公司 73
一、企业概况 73
二、半导体集成电路封装市场竞争力分析 74
三、在华发展战略 75
第二节 Amkor Technology 76
一、企业概况 76
二、半导体集成电路封装市场竞争力分析 77
三、在华发展战略 77
第三节 力成科技股份有限公司 78
一、企业概况 78
二、半导体集成电路封装市场竞争力分析 78
三、在华发展战略 79
第九章 中国半导体集成电路封装产业重点企业竞争性财务数据分析 80
第一节 江苏长电科技股份有限公司 80
一、企业概况 80
二、企业主要经济指标分析 80
三、企业盈利能力分析 81
四、企业偿债能力分析 81
五、企业运营能力分析 82
六、企业成长能力分析 82
第二节 天水华天科技股份有限公司 83
一、企业概况 83
二、企业主要经济指标分析 84
三、企业盈利能力分析 85
四、企业偿债能力分析 85
五、企业运营能力分析 86
六、企业成长能力分析 86
第三节 南通富士通微电子股份有限公司 87
一、企业概况 87
二、企业主要经济指标分析 88
三、企业盈利能力分析 89
四、企业偿债能力分析 89
五、企业运营能力分析 90
六、企业成长能力分析 90
第四节 中芯国际集成电路制造有限公司 91
一、企业概况 91
二、企业主要经济指标分析 91
三、企业盈利能力分析 92
四、企业偿债能力分析 92
五、企业运营能力分析 93
六、企业成长能力分析 93
第五节 深圳赛意法微电子有限公司 94
一、企业概况 94
二、企业主要经济指标分析 94
三、企业盈利能力分析 95
四、企业偿债能力分析 95
五、企业运营能力分析 96
六、企业成长能力分析 96
第十章 2018-2023年中国半导体集成电路封装市场投资潜力及前景预测 98
第一节 2018-2023年中国半导体集成电路封装市场未来发展趋势 98
一、中国半导体集成电路封装行业发展趋势 98
二、半导体集成电路封装产品技术的发展走向 99
三、半导体集成电路封装行业未来发展方向 100
第二节 2018-2023年中国半导体集成电路封装市场前景展望 101
一、中国半导体集成电路封装市场发展前景 101
二、未来国家政策规划 102
三、2018-2023年中国半导体集成电路封装市场规模预测 103
第十一章 2018-2023年中国半导体集成电路封装市场投资潜力分析 105
第一节 2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装投资概况 105
一、中国半导体集成电路封装投资环境 105
二、半导体集成电路封装行业上游投资决定的产业整体规模 106
三、半导体集成电路封装产品市场投资热情 106
第二节 中国半导体集成电路封装产业投资模式分析 106
一、自行投资建设 106
二、合作投资 107
三、收购模式 107
四、参股现有企业 107
第三节 2018-2023年中国半导体集成电路封装投资机会分析 108
一、中国半导体集成电路封装投资吸引力分析 108
二、中国半导体集成电路封装产业投资潜力分析 108
第四节 2018-2023年中国半导体集成电路封装投资风险分析 109
一、市场运营机制风险 109
二、市场竞争风险 110
三、技术风险 110
四、进退入壁垒风险 111
第十二章 结论及建议 113
第一节 中国半导体集成电路封装行业发展研究结论 113
一、行业处于成长期 113
二、中国大陆半导体集成电路封装行业崛起 113
三、市场发展前景广阔 114
四、市场竞争趋向激烈化 116
四、行业盈利能力逐渐减弱 116
第二节 中国半导体集成电路封装行业发展建议 116
一、抓住政策机遇，抓住历史机遇 117
二、海外并购是实现技术积累和跨越式发展的重要手段 117
三、政府要加大扶持力度，并完善行业发展规范 117
四、加强对企业品牌形象的树立 118
图表目录
图表 1：2013-2017年中国半导体集成电路封装行业市场规模分析 24
图表 2：2013-2018年上半年全球半导体集成电路行业市场规模分析 28
图表 3：2013-2018年上半年欧美地区半导体集成电路封装市场规模分析 32
图表 4：2013-2018年上半年日本半导体集成电路封装市场规模分析 33
图表 5：2013-2018年1-6月中国国内生产总值分析 36
图表 6：2013-2018年1-6月中国固定资产投资分析 38
图表 7：2013-2017年中国消费价格指数分析 39
图表 8：2013-2018年上半年中国居民人均可支配收入分析 40
图表 9：2013-2018年上半年中国社会消费品零售总额分析 42
图表 10：2013-2018年1-6月中国进出口总额及增长率分析 43
图表 11：2013-2017年中国总人口数统计 47
图表 12：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场供给分析 51
图表 13：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装市场需求分析 53
图表 14：2013-2018年上半年中国半导体集成电路产品出口分析 55
图表 15：2013-2018年上半年中国半导体集成电路产品进口分析 56
图表 16：2013-2018年上半年中国半导体集成电路产品进出口价格分析 57
图表 17：2013-2018年上半年中国半导体集成电路产量分析 59
图表 18：2017年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 60
图表 19：2017年半导体集成电路产量集中度分析 61
图表 20：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业企业数量分析 63
图表 21：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业从业人数分析 64
图表 22：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业资产规模增长分析 65
图表 23：2017年中国半导体集成电路封装行业企业数量结构分析 66
图表 24：2017年中国半导体集成电路封装行业销售收入结构分析 67
图表 25：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业产成品增长分析 68
图表 26：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业工业销售产值分析 69
图表 27：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业销售成本分析 70
图表 28：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业费用分析 71
图表 29：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业利润总额分析 72
图表 30：2013-2018年上半年中国半导体集成电路封装行业利润率分析 73
图表 31：江苏长电科技股份有限公司基本信息 81
图表 32：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司经济指标分析 82
图表 33：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司盈利能力分析 82
图表 34：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司偿债能力分析 83
图表 35：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司运营能力分析 83
图表 36：2015-2018年上半年江苏长电科技股份有限公司成长能力分析 84
图表 37：天水华天科技股份有限公司基本信息 85
图表 38：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司经济指标分析 85
图表 39：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司盈利能力分析 86
图表 40：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司偿债能力分析 86
图表 41：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司运营能力分析 87
图表 42：2015-2018年上半年天水华天科技股份有限公司成长能力分析 87
图表 43：南通富士通微电子股份有限公司基本信息 89
图表 44：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司经济指标分析 89
图表 45：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力分析 90
图表 46：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力分析 90
图表 47：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司运营能力分析 91
图表 48：2015-2018年上半年南通富士通微电子股份有限公司成长能力分析 91
图表 49：中芯国际集成电路制造有限公司基本信息 92
图表 50：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司经济指标分析 93
图表 51：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司盈利能力分析 93
图表 52：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司偿债能力分析 94
图表 53：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力分析 94
图表 54：2015-2018年上半年中芯国际集成电路制造有限公司成长能力分析 95
图表 55：深圳赛意法微电子有限公司基本信息 95
图表 56：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司经济指标分析 96
图表 57：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司盈利能力分析 96
图表 58：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司偿债能力分析 97
图表 59：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司运营能力分析 97
图表 60：2015-2018年上半年深圳赛意法微电子有限公司成长能力分析 98
图表 61：2018-2023年中国半导体集成电路封装市场规模预测 105
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