LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。近年来受到产能过剩+芯片价格下降多因素影响，LED封装价格快速下降，市场整合趋势加速。

　　LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高压LED，硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。

　　LED封装行业集中度不断提高，国内龙头封装企业盈利能力提升在全球LED产业竞争加剧的背景下，中国大陆已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。

　　全球LED 封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。中国大陆地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED 封装生产基地。

　　《2014-2019年中国LED封装行业市场现状与投资战略分析报告》预测未来几年中国LED封装行业产值将维持13%-15%的增速，预计2020年中国LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币。