2017年全年全球硅片市场空间达到561亿元。硅片主要可分为大硅片(18英寸，12英寸，8英寸)和小硅片(6英寸以下) ;目前12英寸硅片是主流，而6英寸以下的硅片正逐渐淘汰。以下对硅片市场分析。

　　硅片市场分析，从硅片种类来看，目前主流的硅片为300mm(12英寸)、200mm(8英寸)和150mm(6英寸)。其中，300mm硅片自2009年开始市场份额超过50%，到2015年的份额已经达到78%，预计2020年将占硅片市场需求大于84%的份额。在硅晶片选择方面，12英寸硅晶片出货量之所以在近些年来快速增长，主要原因在于CPU/GPU等逻辑芯片、Memory存储芯片市场大部分都是采用12英寸晶圆制造。不过，除了CPU/GPU和Memory等先进的芯片以外，更多的芯片使用的都是8英寸晶圆，如汽车半导体、指纹识别和摄像头CIS芯片

　　全球硅晶圆出货量和市场金额

　　硅片是最重要的半导体材料， 目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成， 硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们详细分析了全球半导体硅片的供给与需求以及价格的变动情况，发现供不应求的局面大概率将在未来几年继续上演，硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速，硅片的价格也将一改过去几年的下滑趋势，这为半导体硅片产业的投资带来新的机遇。现从三大市场现状了解硅片市场分析。

　　全球硅片市场竞争现状：三巨头占比70%

　　硅片市场分析，目前全球硅片市场中，日本信越，SUMCO，台湾环球晶圆三家企业占据了硅片70%的市场份额，且集中度呈现上升趋势。

　　全球12寸硅片需求现状及预测：持续上升

　　从需求总量来看，根据硅片市场分析统计数据，近年来全球12寸硅片市场需求逐年稳步提升，2015年，2016年及2017年的同比增速分别为7.33%，3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量约为580万片/月，较上年同期增长7.4%。

　　国内半导体硅片供给现状：12英寸主要依赖进口

　　就目前我国半导体硅片的市场供给来看，12英寸硅片主要依赖进口，目前我国规划中的12寸硅片产能约有120万片/月。硅片市场分析，从各尺寸硅片的出货面积比例来看，12寸已成为业内主流，2017年占全球硅片出货量的66.1%，预计到2021年12寸硅片的出货面积占比将达到71.2%。

　　硅片市场分析，目前的价格水平下，硅片、电池片价格已跌破大量中小企业的现金成本，减产、停产面积快速扩大。我们判断，产业链价格正处于加速赶底状态，节后预期中的硅料价格跟跌将逐步缓解下游成本端压力，新的阶段性供需平衡有望在3月逐步达到。