硅片作为半导体产业的最重要原材料，其市场需求会受到半导体产业景气度影响。2016年，全球硅片产量达到69GW，同比增长15%。以下对硅片发展趋势分析。

　　中国硅片发展趋势

　　硅片为多晶硅的下游工序，与多晶硅环节不同，该环节为资本密集型，技术含量不高，产品工艺与投入设备相关，可分为单晶硅片和多晶硅片。我国是硅片制造大国，2017年我刚硅片产量约为188亿片，折合产量为87.6GW，同比增长39%，约占全球硅片产量的83% ，其中单晶硅片产量约为60亿片。

　　截止2016年底，中国光伏产业协会数据显示中国硅片产量占全球总产量86.63%。总产能占比亦超8成达到81.9%。国内硅片产能分布呈现“一超多强”格局。保利协鑫坐拥近20GW多晶硅片产能独自领跑第一集团;以基隆股份、晶科能源、晶澳太阳能、中环股份为代表的第二集团共计14家企业与保利协鑫共同覆盖国内硅片总产能83%的份额。

　　中国占据行业主导地位。全球前10名主要生产企业均为中国企业，行业集中度较高。单晶硅片需求火爆，硅片主要企业积极扩张产能;而多晶硅片企业也在技改提升切片产能。单晶路线的国内厂商大幅扩产。隆基、中环预计2017年新增产能约7.5GW和9GW。多晶路线的晶科、协鑫都在扩大单晶硅片的产能，促使整个行业的单晶产能快速扩大。

　　短期来看，尽管2018年一季度智能手机出货量出现波动且NAND存储器价格疲软，但智能机存储升级的步伐没有停止，2018年发售的新机里，128G手机逐渐成为主流，这极大程度地驱动了市场对于NAND颗粒容量的需求。

　　2018年将有32.83%的12寸硅片用于生产NAND。而NANDFlash又有36%的下游市场在智能手机，所以可以判断，智能机的容量升级，拉升了对3DNAND的需求，进而推动了晶圆厂对12寸硅片的需求。

　　全球硅片发展趋势

　　自2016年下半年以来，全球半导体硅片出现供不应求的局面，前几大硅片供应商的 产能利用率均达到100%， 甚至部分供应商开始调用紧急备用硅片， 部分小型的晶圆制造厂由于无法拿到足够的硅片而被迫减产， 导致下半年以来的部分IC芯片供应不足。日前全球三大硅片厂信越(Shin-Etsu)、 Sumco、德国Siltronic均宣布将调涨2017年第1季度12寸硅片价格约10～20%， 一改自2011年以来的硅片价格下滑的趋势。

　　全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑， 2010年反弹之后，2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈， 2013年全球硅片的市场规模75亿美金，连续两年下滑。2014年以来受汽车电子及智能终端的需求带动， 全球半导体硅片出货量开始复苏。根据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。

　　目前国内市场领跑者与分布式加速单晶替代多晶，深耕单晶的企业正在大规模扩产，巩固成本优势;原来做多晶硅片的企业，受市场需求引导，也开始上游扩单晶产能。硅片环节单晶替代多晶的趋势在1-2年内还会继续。以上对硅片发展趋势分析。