2017年硅片市场规模达86.8亿美元(32%市场占比)，远高于气体和光掩膜市场规模;在2015-2017期间，硅片市场规模CAGR约为4.61%，高于同期半导体整体市场增长速度。以下对硅片市场规模分析。

　　受益于光伏行业发展，全球产能规模稳定增长。2016年，全球硅片产量达到69GW，同比增长15%。中国硅片产量快速增长，承包几乎全球所有硅片供给。2016年，中国硅片产量达到64.8GW,同比增长35%，产量全球占比约94%，几乎全球硅片都来源于中国。全球产能布局主要集中于亚洲，中国占据垄断地位。中国产能全球占比约为90%，其中中国大陆占比82%，台湾占比6%。

　　全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑， 2010年反弹之后，2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈， 2013年全球硅片的市场规模75亿美金，连续两年下滑。2014年以来受汽车电子及智能终端的需求带动， 全球半导体硅片出货量开始复苏。根据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。

　　从需求总量来看，近年来全球12寸硅片市场需求逐年稳步提升，2016年及2017年的同比增速分别为7.33%，3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量约为580万片/月，较上年同期增长7.4%。从下游需求来看，2018年将有32.83%的12寸硅片用于生产NAND;25%用于生产逻辑芯片;22.2%用于生产DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市场在智能手机，所以可以判断，智能机的容量升级，拉升了对3DNAND的需求，进而推动了晶圆厂对12寸硅片的需求。从各尺寸硅片的出货面积比例来看，12寸已成为业内主流，2017年占全球硅片出货量的66.1%，预计到2018年12寸硅片的出货面积占比将达到71.2%。

　　硅片市场前景分析，全球硅片市场在2017年共计出货118.1亿平方英寸，由于8寸硅片面积为50.24平方英寸，12寸硅片面积为113.04平方英寸，则2017年全球硅片出货量为2.35亿片等效8寸硅片，1.04亿片等效12寸硅片，同比增长9.99%。

　　短期来看，尽管2018年一季度智能手机出货量出现波动且NAND存储器价格疲软，但智能机存储升级的步伐没有停止，2018年发售的新机里，128G手机逐渐成为主流，这极大程度地驱动了市场对于NAND颗粒容量的需求。

　　2018年将有32.83%的12寸硅片用于生产NAND。而NANDFlash又有36%的下游市场在智能手机，所以可以判断，智能机的容量升级，拉升了对3DNAND的需求，进而推动了晶圆厂对12寸硅片的需求。

　　综上所述，硅片是最重要的半导体材料，目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成，硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响。未来，硅片需求持续火爆，硅片主要企业积极扩张产能，而硅片企业也在技改提升切片产能，促使整个行业的硅片产能快速扩大。以上对硅片市场规模分析。