近年来全球12寸硅片市场需求逐年稳步提升。2016年及2017年的同比增速分别为7.33%及6.58%。预计到2020 年底，全球应用于IC 生产的12 寸晶圆厂总数达到117座。以下是硅片市场现状分析。

　　硅片市场现状

　　近些年来，硅晶圆片占半导体材料市场的比重基本保持稳定， 比重为34%左右。 2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比最大的IC制造材料。日本的Shin－Etsu 和Sumco 的销售占比超过50％，中国台湾的环球晶圆在2016 年先后并购了Topsil 和SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六大硅片厂的销售份额达到92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。

　　由于2016 年全年全球DRAM 和3D NAND Flash 出货量增加以及硅片国际大厂产能有限，再加上大陆投资的大尺寸硅片项目未能实现出货，导致全球半导体硅片供应吃紧，国际上前几大硅片供应商的产能利用率均达到 100％。 三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12 英寸硅片价格10～20％。

　　从需求总量来看，近年来全球12寸硅片市场需求逐年稳步提升，2016年及2017年的同比增速分别为7.33%，3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量约为580万片/月，较上年同期增长7.4%。从下游需求来看，2018年将有32.83%的12寸硅片用于生产NAND；25%用于生产逻辑芯片；22.2%用于生产DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市场在智能手机，所以可以判断，智能机的容量升级，拉升了对3DNAND的需求，进而推动了晶圆厂对12寸硅片的需求。从各尺寸硅片的出货面积比例来看，12寸已成为业内主流，2017年占全球硅片出货量的66.1%，预计到2018年12寸硅片的出货面积占比将达到71.2%。

　　而据IC Insights 统计数据显示，全球营运中的12 寸（300mm）晶圆厂数量持续成长，在2018年可达到100 座，到2020 年底，预期全球应用于IC 生产的12 寸晶圆厂总数达到 117 座，若18寸（450mm）晶圆迈入量产，12 寸晶圆厂的高峰数量可达到125 座左右。由于12 英寸（300mm）的硅片主要是用来生产逻辑芯片和记忆芯片，并且DRAM 与NAND 闪存等未来五年年均複合增长率（CAGR）可达7.3%，产值将从去年的773亿美元扩增至1，099 亿美元，增长率达到 42.2%，因此，全球对于300mm 大硅片的需求将持续扩张。

　　国内集成电路产业经过30 多年的大力发展，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。目前我国半导体行业发展快速，对上游原材料需求维持这一个较高的水平，近几年对硅片及硅基材料的需求基本在130 亿元左右的水平，但12 英寸硅片完全依赖进口，因此将来存在着较大的进口替代的可能性。

　　根据国家发布的报告，2017年全球半导体硅片需求量为633亿平方厘米，预计2018年增速为3.8% 。其中2017年智能手机和电脑的消耗量合计占比为41.23%，预计2018年将出现下滑，采用NAND FLASH 工艺的SSD 将实现 33% 的增长，其他行业应用均将有5-10%的增长。

　　综上所述，硅片是最重要的半导体材料，目前90％以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成，硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响。未来，硅片需求持续火爆，硅片主要企业积极扩张产能，而硅片企业也在技改提升切片产能，促使整个行业的硅片产能快速扩大。以上是硅片市场现状分析。