硅片是晶圆厂最重要的上游原材料，其供需情况与价格趋势能充分反映半导体行业的景气度。自2016年下半年以来，全球半导体硅片出现供不应求的局面，前几大硅片供应商的 产能利用率均达到100%。以下是硅片市场规模的详细分析。

　　通过对硅片市场规模的详细分析得知硅片是半导体生产的重要原材料硅片是生产集成电路所用的载体，作为晶圆厂最重要的上游原材料，硅片供需情况与价格趋势能充分反映半导体行业的景气度。日前全球三大硅片厂信越(Shin-Etsu)、 Sumco、德国Siltronic均宣布将调涨2017年第1季度12寸硅片价格约10～20%， 一改自2011年以来的硅片价格下滑的趋势。

　　市场规模

　　硅片是最重要的半导体材料， 目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成， 硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们详细分析了全球半导体硅片的供给与需求以及价格的变动情况，发现供不应求的局面大概率将在未来几年继续上演，硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速，硅片的价格也将一改过去几年的下滑趋势，这为半导体硅片产业的投资带来新的机遇。

　　2015年全球半导体市场规模为3352亿美元， 其中IC集成电路市场规模为2753亿美元， 占比约为8成。 IC产业中IC制造材料的市场规模为241亿美元，其中半导体硅片占比约33%，为80亿美元左右， 半导体硅片是占比最大的IC制造材料。

　　全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑， 2010年反弹之后，2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈， 2013年全球硅片的市场规模75亿美金，连续两年下滑。2014年以来受汽车电子及智能终端的需求带动， 全球半导体硅片出货量开始复苏。根据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。

　　我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金，其中中国大陆市场销售额为 65亿美金，占全球总额的 15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三。

　　同半导体设备等配套设施一样，我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比，我国半导体材料企业实力较弱，但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等，各种材料领域均已取得突破，在逐步实现部分国产替代。

　　通过对硅片市场规模的详细分析得知半导体光刻胶的市场巨大，国产替代需求强烈。2015 年中国光刻胶市场的总需求高达 4390 吨，为 2007 年的 5.7 倍，但目前半导体光刻胶的供应厂商要集中在美国、日本、欧洲以及韩国等地，而中国的光刻胶供应厂商多集中于 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶等低端领域。当前国内能够生产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和苏州瑞红等。以上便是笔者对硅片市场规模的详细分析了。