中国报告大厅网讯，集成电路板作为电子产品核心互连与支撑组件，是电子制造领域的核心环节，涵盖印刷电路板（PCB）、IC载板、高阶HDI板等细分产品，产业链上游覆盖覆铜板、铜箔等原材料，下游对接手机、电脑、汽车电子、算力设备等终端领域。

一、产业运行态势

1.1 宏观增长环境

1.1.1 宏观与产业增速

国家统计局数据显示，2025年中国GDP同比增长5%，集成电路产量达到4843亿块，产量增长率为10.9%。工业和信息化部披露的数据显示，2025年中国集成电路行业增加值增速达到26.7%，同期高技术制造业规模以上增加值增速为9.4%，装备制造业规模以上增加值增速为9.2%，电子专用材料行业增加值增速为23.9%。集成电路行业的增长速度显著高于整体制造业与高技术制造业平均水平，成为拉动制造业升级与高技术产业增长的核心动力。

这一增长态势背后是下游需求结构的深度调整，人工智能、算力网络、汽车电子等新兴领域的需求扩张，带动高端集成电路板产品的需求持续增长。国家集成电路产业投资基金三期在2024年5月完成注册资本缴纳，规模达到3440亿元人民币，进一步为产业的长期发展提供资本支撑，推动高端产能的扩张与技术研发。

研发投入层面，国内专精特新“小巨人”企业研发投入强度达到7%，较高的研发投入支撑产业向高端化方向升级，逐步突破海外技术垄断。存储芯片作为集成电路板的核心下游应用领域，2025年产量增长率达到22.8%，服务器产量增长率达到12.6%，下游高增长领域对高端集成电路板，尤其是IC载板、高阶HDI板的需求拉动作用明显。

行业需求结构的分化特征显著，传统消费电子领域的普通PCB需求增长平稳，而高端产品的供需缺口仍然存在，部分高端IC载板仍然依赖进口，国内企业的进口替代空间较大。下游周期性波动会对行业产生影响，消费电子领域的需求波动会传导至中低端集成电路板产品，对企业的盈利能力形成压力。

1.2 市场贸易结构

1.2.1 出口市场分布

国内集成电路产业深度融入全球分工体系，2024年整体进出口额达到3.88万亿元，占全国外贸总额的比重达到8.8%，是我国外贸领域占比最高的细分品类之一。出口市场的区域分布直接反映国内集成电路产业的全球参与模式，转口贸易与直接出口的结构差异，也能反映全球电子制造业产能转移的长期趋势。近年来，随着东南亚电子组装产能的扩张，国内集成电路对东南亚区域的出口份额持续提升，传统的中转港贸易格局也出现边际变化。

超过八成的出口份额集中在五大区域，其中中国香港的占比超过四成，依然是亚太地区最重要的集成电路转口枢纽。东南亚的越南与马来西亚合计占比超过16%，体现了电子制造产能转移带动的中间品出口需求增长，这一趋势对国内集成电路板企业的市场布局也形成直接影响。

进一步拆解贸易结构，集成电路板作为电子制造核心中间品，大部分出口用于下游电子整机的组装，出口结构的变化也反映出国内集成电路板产业的竞争力提升。早期国内集成电路板以中低端产品为主，出口主要配套中低端成品组装，近年来随着国内高端PCB、IC载板产能的扩张，高端产品的出口占比也逐步提升。海关总署数据显示，2024年用作存储器的多元件集成电路出口平均价格达到93.1元/个，产品单价的提升也反映出出口产品结构的升级，附加值更高的高端产品占比提升，带动整个产业的营收规模与盈利能力改善。

二、竞争格局与投资研判

2.1 区域集群竞争

2.1.1 重点区域增长对比

国内集成电路产业呈现明显的集群化分布特征，长三角、闽南、珠三角是国内三大核心产业承载区，不同集群依托自身配套优势形成不同的增长速度，梳理公开披露的核心区域增长数据，可以观察不同集群的发展活力与成长潜力。不同区域的增长差异也反映出产业转移与政策支持的效果，新兴布局区域与成熟集群的增长特征存在显著分化。

不同梯队集群的增长差异清晰，珠三角区域增速领先，厦门作为闽南地区的核心承载区，增速也保持在较高水平，成熟集群苏州工业园区增速维持在中位水平，体现出成熟集群稳增长的发展特征，不同区域的增长差异也为投资布局提供了参考方向。

苏州工业园区2025年全产业链产业规模达到1200亿元，规上企业数量达到200家，上市企业数量达到10家，全球十大封测集团中有6家落户，获评省先进级智能工厂的企业达到7家，苏州工业园区作为成熟集群，产业链配套完善度高，高端产能集聚特征明显，适合布局技术研发型项目。厦门2025年新增集成电路相关政策达到8条，2024年产业产值达到400亿元，较2019年的237.99亿元增长接近七成，五年复合增长率接近10%，政策支持力度持续加大，人才层面，2024年厦门市资助集成电路领域毕业生1345人，资助高端人才16人，2022年对应数据分别为902人和6人，资助规模持续扩大，为产业发展提供了充足的人才支撑。广东作为国内最大的电子整机生产基地，2024年集成电路产量占全国的18%，产量增速达到21%，下游终端需求旺盛带动产业快速增长，靠近下游市场的区域优势明显，集成电路板企业靠近下游客户端可以降低物流成本，缩短响应周期，珠三角的区域优势十分显著，适合布局产能扩张型项目。

2.2 投资方向研判

2.2.1 核心投资机会梳理

资本层面，2025年上半年国内半导体领域发生融资事件395起，融资金额达到275.53亿元，截至2025年6月，科创板累计受理未盈利半导体企业IPO数量达到11家，资本对集成电路领域的支持力度维持在较高水平，一级市场投资热度仍在。

从投资方向看，高端集成电路板的进口替代是核心机会方向，IC载板、高阶HDI板是当前国内需求缺口较大的产品，下游人工智能、汽车电子、存储芯片领域的需求增长快速，国内企业已经逐步突破技术瓶颈，部分企业已经进入头部封测企业、晶圆代工企业的供应链体系，进口替代空间较大，细分领域的头部企业已经实现盈利，增长潜力较大。其次是下游新兴需求配套方向，随着国内算力网络建设的推进，2024年中国算力总规模达到280EFLOPS，其中智能算力规模达到90EFLOPS，智能算力占比达到32%，存力总规模达到1580EB，先进存储占比达到28%，算力和存力产能的扩张，带动高端服务器、存储设备用集成电路板的需求增长，相关配套企业获得大量订单，增长速度较快。

区域布局层面，增长速度较快的闽南、珠三角区域，新增产能的投资机会更多，产业链配套完善速度快，下游需求拉动作用明显，适合布局新增产能项目。成熟集群长三角区域则更偏向于高端技术研发项目的投资，区域内人才、技术、资本要素集聚，适合布局研发投入强度高的高端细分领域项目。

行业技术迭代速度较快，研发投入强度要求高，较高的研发投入是企业维持竞争力的核心，投资过程中需要关注企业的研发投入强度与技术储备情况。下游需求波动会对行业产生影响，消费电子需求的周期性波动会传导至集成电路板领域，对企业的现金流管理能力提出较高要求。行业的结构性机会大于整体性机会，高端产品细分领域的投资回报率更高，中低端普通PCB领域竞争激烈，利润率较低，投资风险相对较高。海外技术限制对高端设备进口的影响，会不会传导至国内高端集成电路板产能的扩张节奏，需要持续跟踪相关政策变化。

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核心洞察

1. 中国集成电路行业增加值增速达26.7%，显著高于制造业平均水平，是高技术制造业增长核心引擎
2. 出口近半数份额集中于中国香港，东南亚区域份额持续提升，印证全球电子产能转移趋势
3. 区域集群增长分化明显，珠三角闽南增速领先，长三角集聚高端产能，结构性机会突出