中国报告大厅网讯,集成电路板作为电子产品的核心互连与支撑组件,是电子制造产业的核心环节,涵盖PCB(印刷电路板)、IC载板、HDI板等细分产品,其发展趋势与集成电路产业整体高度绑定,近年国内政策与资本持续加码,产业保持快速扩张态势。
国家统计局数据显示,2025年中国集成电路产量达到4843亿块,产量增长率为10.9%,工业和信息化部数据显示,同期集成电路行业增加值增速达到26.7%,远高于高技术制造业(规模以上)9.4%的增加值增速,也高于装备制造业(规模以上)9.2%的增速,更超出同期宏观GDP5%的同比增长率,凸显集成电路产业在国内制造业转型升级中的核心拉动作用。集成电路板作为集成电路产业的中游核心组件,产业增速与集成电路整体高度绑定,同步保持较快扩张。
国家大基金三期注册资本3440亿元,2024年完成设立,重点投向集成电路产业链的制造、材料、设备等环节,带动了包括集成电路板在内的全产业链投资扩张。国内集成电路领域专精特新“小巨人”企业研发投入强度达到7%,远高于传统制造业平均水平,支撑行业技术迭代升级。海关总署数据显示,2024年中国集成电路整体进出口额达到3.88万亿元,占外贸总额比重为8.8%,是全国单一品类中贸易规模最大的商品之一,凸显产业的对外关联度较高。
从出口流向看,中国集成电路产品出口的区域集中度较高,核心市场集中在东亚东南亚地区,不同区域的出口份额差异直接反映了全球集成电路产业链的分工布局,中国大陆的集成电路板及成品多通过中国香港转口至全球其他市场,也有部分直接出口至东南亚的封装测试基地,各核心出口目的地的份额数据能够清晰反映当前的贸易格局。
| 出口目的地 | 出口份额(%) |
|---|---|
| 中国香港 | 42.31 |
| 韩国 | 12.80 |
| 中国台湾 | 11.84 |
| 越南 | 10.32 |
| 马来西亚 | 6.40 |

这一分布特征契合全球集成电路产业链垂直分工的现状,中国香港作为全球最重要的集成电路转口贸易中心,承担了大量的中间商功能,东南亚地区的份额提升则反映了近年全球封测产能向越南、马来西亚转移的趋势,韩国与中国台湾本土的芯片设计与制造产业发达,对中国大陆生产的中低端集成电路板需求稳定。
国内集成电路产业的区域集中度较高,不同省份依托自身的产业基础形成了差异化的发展特征,沿海经济发达省份凭借电子信息产业的下游需求拉动,集成电路产业规模远高于内陆地区,核心省份的产业增速数据能够清晰反映国内产业的区域发展活力差异,后发区域凭借低基数往往实现更高增速,成熟区域则依托产业集群保持稳定扩张。当前国内已经形成了长三角、珠三角、闽东南三大核心集成电路产业集群,不同集群的发展侧重各有不同,珠三角侧重下游应用带动,长三角侧重全产业链布局,闽东南则依托对台合作加快产业导入。
| 区域 | 产业增速(%) |
|---|---|
| 无锡(设备业) | 30 |
| 沈阳 | 45.9 |
| 广东 | 21 |
| 厦门 | 17.99 |

不同区域的增速差异反映了产业发展阶段的区别,沈阳作为后发布局集成电路产业的区域,基数较低因此增速较高,无锡设备业的高增速则反映了国内对集成电路制造设备的国产化需求快速提升,沿海成熟产业区域保持两位数增速,说明国内集成电路产业整体仍处于扩张周期。
苏州工业园区是长三角集成电路产业集群的核心承载区之一,2025年全产业链产业规模达到1200亿元,产业规模增速为10%,规上企业数量达到200家,上市企业数量10家,全球十大封测集团中有6家落户本地,获评省先进级智能工厂的企业数量达到7家。苏州工业园区依托长三角完善的电子信息产业配套,重点布局封装测试环节,而封装测试是集成电路板后道加工的核心环节,大量头部封测企业集聚直接带动了本地集成电路板制造产业的需求,形成了需求带动供给、供给支撑产业的良性循环。
智能工厂的批量落地也提升了本地集成电路板制造的自动化水平,不仅降低了人工成本,还提升了产品良率,进一步强化了本地企业的竞争力。当前苏州工业园区已经形成了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到集成电路板配套的完整产业链,200家规上企业的产业基础足以支撑内部配套,降低了企业的物流与沟通成本,10家上市企业的资本化规模也为产业扩张提供了充足的资金,支撑企业持续投入研发与产能建设。在产业规模突破千亿的基础上仍然保持10%的增速,说明本地产业韧性较强,尚未进入增长瓶颈。
厦门是闽东南集成电路产业集群的核心城市,2024年集成电路整体产业产值达到400亿元,较2019年的237.99亿元实现了近七成的累计增长,2025年新增出台8条产业支持政策,从人才引育、项目落地、研发补贴等多个维度为产业发展提供支撑。人才支持是厦门产业政策的核心方向之一,2024年共资助1345名集成电路相关专业毕业生、16名高端产业人才,2022年两项数据分别为902人和6人,资助规模逐年提升,反映出厦门对产业人才的重视程度不断提高,也侧面反映出产业规模扩张带来的人才需求增长。
从市场主体变化来看,厦门市新增注册集成电路设计与制造企业从2018年的51家降至2025年11月的6家,一定程度上反映出产业发展从早期的增量扩张转向存量整合阶段,早期的跑马圈地已经结束,头部企业逐步整合中小产能,产业集中度开始提升。政策的持续落地为产业发展提供了稳定的制度环境,2024年厦门集成电路产业产值增速达到17.99%,高于全国平均增速,说明政策拉动作用已经显现,后续产业规模仍有较大增长空间。
集成电路板的需求规模直接由下游电子整机产品的产量决定,下游产品的结构升级也会带动集成电路板产品结构升级,提升行业整体的附加值水平。2025年中国存储芯片产量增长率达到22.8%,服务器产量增长率达到12.6%,两项增速均高于集成电路整体10.9%的产量增速,说明存储和服务器是当前拉动集成电路板需求增长的核心动力。
算力基础设施建设是带动存储与服务器需求增长的核心推手,2024年中国算力总规模达到280EFLOPS,其中智能算力规模90EFLOPS,智能算力占比达到32%,存力总规模达到1580EB,先进存储占比达到28%,算力网络的快速建设带动了服务器、存储芯片的需求增长,进而拉动高端集成电路板、IC载板的需求。截至2024年底,国内算力领域创新应用项目数超过1.3万个,涵盖人工智能、大数据、云计算等多个领域,这些应用的落地都需要更多的算力支撑,带动了上游集成电路产能的扩张,进而拉动集成电路板的需求增长。智能算力占比的提升意味着对芯片性能要求更高,对应的集成电路板也向更高层数、更高精度方向升级,产品附加值也随之提升。
汽车电子是近年集成电路板需求增长最快的下游领域之一,国内新能源汽车渗透率持续提升,单车搭载的集成电路数量较传统燃油车提升一倍以上,每辆新能源汽车需要的集成电路板面积也较传统燃油车增长超过一倍,尤其是智能驾驶领域,毫米波雷达、车载摄像头、中央域控制器都需要专门定制的高性能集成电路板,对产品的可靠性、稳定性要求远高于消费电子领域,带动了行业需求增量。
国内新能源汽车产销量连续多年位居全球第一,本土集成电路板企业也逐步进入整车厂的供应链体系,开始替代进口产品,进一步扩大了国内企业的市场空间。不同于消费电子的强周期性波动,汽车电子的需求增长相对稳定,对产品的生命周期要求更长,对应的产品毛利率也高于消费电子领域的集成电路板,因此吸引了大量本土企业加大在汽车电子领域的布局。
这一变化也推动了国内集成电路板产业的产品结构升级,本土企业逐步从中低端的消费电子用普通PCB向高端的汽车电子板、IC载板延伸,整体盈利能力持续提升。未来随着智能驾驶等级的提升,单车所需集成电路板的价值量还会进一步提升,为行业带来持续的需求增量。
集成电路板的技术升级方向始终围绕下游需求的变化展开,下游芯片制程不断缩小,芯片封装从二维平面封装向三维叠封演进,对IC载板的精度、线宽、层数都提出了更高的要求,HDI板(高密度互连板)的需求也随着智能手机、智能穿戴设备的功能升级不断增长。本土企业在高端IC载板领域的技术突破不断增加,逐步打破海外企业的长期垄断,国产替代空间较大。
国内集成电路领域专精特新“小巨人”企业研发投入强度达到7%,远高于传统制造业的平均水平,持续的高研发投入为技术升级提供了资金支撑,推动本土企业不断突破高端产品的技术门槛。上游环节来看,2025年国内电子专用材料行业增加值增速达到23.9%,增速远高于传统制造业,说明上游原材料的国产化进程也在加快,为集成电路板企业降低生产成本、保障供应链安全提供了支撑,进一步推动了高端产品的国产化进程。未来随着AI大模型对算力需求的持续增长,高端集成电路板的技术升级速度会进一步加快,产品迭代周期会进一步缩短。
当前国内集成电路板产业的市场集中度仍然较低,2024年行业整体CR5仅为11.31%,说明行业竞争较为充分,大量中小规模企业仍然占据一定的市场份额,行业整合空间较大。未来随着高端产品领域的技术门槛不断提升,中小企业很难承担高额的研发投入与先进产能投资,市场份额会逐步向具备技术与资金优势的头部企业集中。
资本层面,2025年上半年国内半导体领域完成融资事件395起,合计融资金额275.53亿元,资本更多向具备技术优势的头部企业集中,科创板也开放了未盈利半导体企业IPO通道,截至2025年6月已经累计受理11家未盈利半导体企业的IPO申请,为头部技术企业的扩张提供了充足的资金支持,进一步加速了市场整合进程。不同细分领域的集中度差异较大,高端IC载板领域的集中度远高于中低端普通PCB领域,未来随着高端产品在产业中的占比不断提升,行业整体集中度会逐步提升,头部企业的盈利水平也会随之提升。
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