中国报告大厅网讯,当前全球算力市场呈现指数级增长态势。据行业数据显示,2025年全球人工智能算力规模预计突破4ZettaFLOPS(每秒千万亿次运算),较五年前增长超18倍。在此背景下,国内PCB龙头企业方正科技于6月10日发布定增预案,拟通过募集资金投建人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目,深度参与全球算力建设浪潮。
中国报告大厅发布的《十五五算力行业发展研究与产业战略规划分析预测报告》指出,根据产业监测数据,全球数据中心算力基础设施投资规模在2023年已达486亿美元,预计2025年将突破700亿美元。作为算力网络的关键载体,高密度互连电路板(HDI)市场需求呈现爆发式增长。方正科技此次募投项目正是瞄准这一趋势,计划通过建设专业生产线满足AI服务器、高性能计算机等设备对高端PCB产品的迫切需求。
方正科技本次定增规模不超过19.8亿元人民币,其中控股股东承诺认购不超过4.65亿元。值得注意的是,在当前宏观经济环境下,公司近三年业绩呈现V型反转:营业收入从2022年的48.89亿元降至31.49亿元后,2024年回升至34.82亿元;归母净利润则实现连续增长,从-4.24亿元扭亏为盈至2024年的2.57亿元。这表明其战略调整已初见成效。
在技术端,高端HDI电路板产品良率直接影响算力建设成本。方正科技通过本次募投项目计划新增年产180万平方米高密度互连电路板产能,将有效提升公司在AI服务器PCB市场的供应能力。财务数据显示,公司资产负债率从2023年的32.29%回升至2024年41.77%,反映其在算力建设投入上的积极姿态。
作为珠海国资控股企业,方正科技此次定增需通过多层审批程序。这既体现了国有资本对战略性新兴产业的持续支持,也反映出国内算力基建"政企协同"的发展模式。目前公司已形成覆盖新加坡、香港及内地的全球化供应链布局,在21家参控股企业中包含多家专业PCB制造子公司。
总结:在2025年全球算力建设加速的关键阶段,方正科技通过定增募资强化核心产能的战略举措具有典型行业意义。其募投项目既顺应了AI算力需求的爆发式增长趋势,也依托既有技术积累构建竞争壁垒。随着数据中心、智能驾驶等应用场景持续扩张,该公司在高端PCB领域的布局或将推动国内算力建设成本进一步优化,为数字经济基础设施完善提供重要支撑。