中国报告大厅网讯，（总标题：光电协同驱动芯片创新 西部科学城打造集成电路产业新极核）

  在成渝地区双城经济圈建设加速推进的大背景下，重庆西部科学城正以“3238”现代制造业体系为战略支点，通过构建覆盖设计、制造到封测的完整集成电路产业链，成为国内芯片创新生态的重要承载地。作为国家半导体战略布局的关键节点，该区域依托联合微电子中心等龙头企业，在硅光集成、碳化硅功率器件等领域实现技术突破，并借助政策红利加速产业集聚。2024年数据显示，科学城集成电路规上工业产值同比增长6.8%，规模占全市42.5%，工业投资增长达78.6%。

  一、全链条产业集群成型 光电融合技术突破引关注

  西部科学城已形成涵盖设计、制造、封测的完整产业链布局，集聚了华润微电子、安意法半导体等50余家重点企业。其中，联合微电子中心自主研发的硅光集成光纤陀螺收发芯片于2024年3月实现量产，该产品以0.2平方厘米的微型尺寸集成了数十个传统光学元件，填补国内高精度导航领域技术空白。通过与上海交通大学无锡研究院的战略合作，双方正推进光电异质集成、高密度封装等关键技术攻关，为国产芯片拓展高端应用场景提供支撑。

  在制造端，华润微电子重庆园区已建成8英寸和12英寸两条晶圆产线，合计产能占全市半壁江山。其第七代IGBT产品性能对标国际一流水平，MOSFET市场份额稳居全球前十。安意法半导体投资230亿元建设的碳化硅产线预计将于2024年四季度量产，投产后每年可供应48万片车规级芯片，助力新能源汽车供应链本土化。

  二、产业投资持续加码 带动千亿级市场机遇

  科学城集成电路领域正迎来新一轮投资热潮：奥松半导体35亿元的MEMS传感器项目一期即将投产，其8英寸特色芯片产线将提升温湿度、压力等高端传感器产能；三安光电配套建设的碳化硅衬底生产线已于2024年8月通线。这些项目不仅强化了本地供应链韧性，更打开了智能汽车、物联网等千亿级应用市场空间。

  据测算，封测环节的基板需求将随产能释放激增——若某企业月产1亿颗芯片，按每片基板单价百元计算，年采购规模可达百亿量级。设计服务、设备维修、特种物流等领域同样迎来发展窗口期，EDA工具购买补贴等政策进一步激发创新活力。科学城《集成电路产业高质量发展措施》明确对流片、融资、人才引育等环节给予最高5000万元奖励，为产业发展注入强心剂。

  三、突破“卡脖子”难题 构建产研协同生态

  尽管取得显著进展，仍面临关键挑战：设备维护依赖长三角外派团队导致响应滞后；硅光领域高端人才流失风险突出，部分企业遭遇薪酬竞争压力；本地应用市场渗透率有待提升，智能网联汽车等优势产业对国产芯片的采购比例尚未达预期。

  为破解困局，科学城正加速构建创新生态：与高校共建微电子学院定向培养技术人才；推动华润微开放晶圆产能赋能中小企业设计企业；依托嘉陵江实验室打造MEMS中试平台。政策层面则强化产业链协同激励，对供应链配套项目给予最高1000万元奖励，并通过行业协会搭建需求对接桥梁。

  四、抢占新赛道 实现差异化竞争突围

  面对全球半导体产业格局重构机遇，科学城明确三大战略方向：巩固功率半导体领先地位，2025年前建成全国最大车规级芯片生产基地；发力第三代半导体材料，碳化硅产线投产后将覆盖5G基站、新能源装备等新兴市场；推动“设计-制造-应用”闭环，在智能传感、光电融合等领域形成技术护城河。

  结语：

  从实验室研发到产业化落地，西部科学城正通过技术创新与生态共建的双轮驱动，重塑集成电路产业竞争格局。随着产业链协同效应持续释放和政策红利加速兑现，这里不仅成为重庆打造“中国IC第四极”的核心引擎，更在为我国芯片自主可控提供重要支撑。2025年将是关键转折点——当碳化硅产线全面达产、MEMS传感器项目满负荷运行时，这片创新热土的产业价值将实现量级跃升，在全球半导体版图中写下属于“重庆造”的新坐标。