中国报告大厅网讯，在新一轮科技革命与产业变革深度交融的背景下，科技创新已成为国际竞争的核心动能。为深化“一带一路”沿线国家和地区的技术合作，一场聚焦前沿领域、汇聚全球智慧的科技盛会即将启幕。本届大会以开放共享为原则，通过创新机制设计推动产学研深度融合，为中国西部乃至全球科技生态注入新动能。

  一、科技盛会蓄势待发 六大重点领域释放创新机遇

  中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国人工智能行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，第二届“一带一路”科技交流大会将于2025年6月10日至12日在成都召开。“双向揭榜挂帅”榜单发布活动作为核心环节，将在人工智能、医药健康、低空经济、高端能源装备等六大领域集中推出40个攻关项目。这些项目覆盖从基础研究到产业应用的全链条需求，旨在通过“张榜求贤”的开放模式，吸引全球顶尖科研力量参与技术突破与成果转化。

  二、“双向揭榜挂帅”机制创新 打造科技合作新范式

  此次榜单发布打破传统单向发榜模式，采用政府、企业与科研机构共同设计课题的协作方式。需求方既包括头部企业提出的技术难题，也涵盖政府部门布局的战略性研发方向。这种双向对接机制有效解决了技术供需信息不对称问题，为人工智能算法优化、新型疫苗开发、低空交通系统构建等关键领域提供精准解决方案。

  三、“政府+基金+银行”三位一体 资金保障护航项目落地

  四川省联合成都市及核心功能区构建的专项资金池，创新性地搭建起覆盖技术攻关期、产业化阶段的资金支持体系。揭榜团队可获得最高达合同总金额40%的财政资助，并通过股权投资引导基金和科技信贷产品实现全周期融资支持。这种“前期补贴+中期增信+后期转股”的组合策略，显著降低创新主体的财务风险与投入压力。

  四、先投后股模式破局 财政资金效能倍增

  为提升财政资金使用效率，大会首创“先投后股”转化机制。入选项目在达到约定技术指标或产业化阶段后，政府初始投入将转化为企业10%的股权。该设计既保障了公共研发投入的可持续性，又通过资本纽带强化了政企协同创新关系，形成“技术研发-成果孵化-市场推广”的良性循环。

  【结语】

  本届科技交流大会以机制创新为突破口，在政策引导与市场化运作间构建平衡点，为中国西部建设具有全球影响力的科技创新中心提供实践样本。随着人工智能等前沿领域攻关项目落地实施，这场科技盛宴不仅将加速“一带一路”沿线国家的技术互通，更将推动形成多方共赢的国际科技合作新生态。通过资源整合、模式突破与资本赋能，大会正为全球创新者搭建起一座跨越地域与领域的协同桥梁。