中国报告大厅网讯，在智能汽车快速发展的背景下，半导体技术正成为推动辅助驾驶创新的核心力量。2025年4月25日，上海车展期间，一家领先的半导体企业正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。这一发布标志着辅助驾驶技术迈入了一个新的阶段，为全球车企提供了高效、安全且灵活的智能化解决方案。

  一、一体化Combo芯片重新定义辅助驾驶标准

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业发展趋势及竞争策略研究报告》指出，此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成了多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等。这些技术以高集成、高兼容、高可靠三大特性，重新定义了辅助驾驶芯片的标准。该方案支持主流算法和快速部署，同时集成ASILD级功能安全岛，适配全生态链软硬件，助力客户实现快速量产。

  二、技术普惠推动辅助驾驶普及

  该半导体企业的设计理念始终围绕“辅助人类驾驶，让行车更安全、更高效”展开。通过技术普惠，企业致力于推动辅助驾驶技术的普及，并以安全为先保障行车可靠性。其产品覆盖从5TOPS到80TOPS的算力需求，为车企提供从基础到高阶辅助驾驶的灵活配置方案。这种设计不仅极大降低了主机厂的成本，还满足了不同车型的需求，同时凭借自研的高能效NPU、ISP等IP，提升了性能与效率。

  三、全球部署助力车企实现智能化普惠

  该方案支持全球法规，助力车企实现“一套架构，全球部署”，并推动第三代E/E架构落地，加速辅助驾驶技术的规模化应用。通过与产业链合作伙伴的深度协同，企业开发出高性价比的辅助驾驶方案，在增强360°环视系统、APA等功能的前提下，降低了整体成本。这种合作模式不仅加速了方案的量产落地，还推动了辅助驾驶技术向中低端车型的普及。

  四、软硬件协同打造“超级套餐”

  在技术设计上，该企业以“超级套餐”理念整合感知、计算、安全与交互能力，通过软硬件深度协同降低整车成本。这种整合方式不仅提升了系统的整体性能，还为车企提供了更灵活的智能化解决方案。通过芯片、算法、软件与服务的深度融合，企业为辅助驾驶技术的普及奠定了坚实基础。

  总结

  此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案，展现了半导体技术在智能汽车领域的强大潜力。通过高集成、高兼容、高可靠的设计，以及全球部署的支持，该方案为车企提供了高效、安全且灵活的智能化选择。未来，随着技术的不断迭代与普及，辅助驾驶将惠及更多车型，推动智能汽车行业迈向新的高度。