中国报告大厅网讯，近年来，金融与科技的深度融合为科创企业的发展注入了强劲动力。作为金融服务的重要提供者，北京农商银行在科技金融领域持续发力，通过创新金融产品和服务模式，为科创企业提供精准支持，助力其突破资金瓶颈，推动技术研发和市场拓展。

  一、深耕科技金融，精准服务科创企业

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国金融行业项目调研及市场前景预测评估报告》指出，北京农商银行近年来在科技金融领域不断探索，推出了一系列科创特色金融产品。这些产品不仅满足了科创企业的多元化融资需求，还为其提供了定制化的金融服务。通过精准的金融支持，北京农商银行帮助科创企业解决了资金难题，为其成长提供了坚实保障。

  二、参与银团贷款，助力重点项目启动

  近期，北京农商银行经济技术开发区支行作为银团贷款参加行，受邀出席了华封集芯项目2025年全面启动仪式。该项目位于北京经济技术开发区，是市区两级重点融资需求项目，旨在建设芯片封测生产线及配套厂房、设备，填补北京集成电路产业链中空缺的先进封装环节。

  三、北京经开区：集成电路产业的创新高地

  北京经济技术开发区作为创新驱动发展的前沿阵地，是全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一。经过十余年的发展，该区域已形成北京市集成电路产业链最完备、产业规模最大的创新集群。华封集芯项目作为该区域的重点项目，将进一步推动集成电路产业的发展。

  四、华封集芯：致力于封装领域国际领先

  华封集芯项目由北京华封集芯电子有限公司核心团队成员发起，自公司成立以来，持续加强科技研发投入，不断提高芯片互联密度、通信带宽和散热能力。通过建立多芯片、大芯片、高功耗芯片的互联，并提供可靠有效的散热方案，该项目致力于在封装领域达到国际领先地位，满足国内高性能芯片的市场需求。

  五、政银企联动，提供特色化金融服务

  北京农商银行经济技术开发区支行通过深化政银企对接机制，与北京经开区管委会加强协调服务与联动，及时了解华封集芯项目情况，并开展对芯片行业的调查研究。根据企业实际需求，该行量身定制了不同类型贷款方案，并联合区内多家银行推出银团授信方案，成为银团中首家完成授信审批的银行。这一特色化、专业化的金融服务赢得了企业的认可。

  六、未来展望：持续支持科技创新与产业升级

  未来，北京农商银行将继续加强与政府平台、辖内重点园区的对接力度，紧跟区内“3个100”项目和市区两级重点项目融资需求。该行将坚持科创支行特色，提高服务科创企业质效，积极推进“见投即贷”，优化企业授信流程，创新落地更多首笔首贷。通过科技金融的创新发展，北京农商银行将支持科技创新和高精尖产业升级，促进经济社会高质量发展。

  北京农商银行通过深耕科技金融领域，推出科创特色金融产品，精准服务科创企业，助力其突破资金瓶颈。通过参与银团贷款，该行支持了华封集芯等重点项目的启动，推动了集成电路产业的发展。未来，北京农商银行将继续加强政银企联动，提供特色化、专业化的金融服务，支持科技创新与产业升级，为经济社会高质量发展贡献力量。