覆铜板具有轻薄化、高稳定性、高耐热、低加工难度等优点，是现代电子信息产品中不可缺少的重要部件，主要应用于汽车、电子、电脑登行业所应用。

  覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础，PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。数据显示，2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元，同比增长25.9%。

  覆铜板产业分布情况

  中国大陆：中国大陆是全球最大的覆铜板生产和消费市场，拥有大量的生产基地和企业。广东、江苏、浙江、上海、福建等地区是中国大陆最主要的覆铜板生产集聚区。这些地区拥有完善的电子制造产业链和配套服务体系，为覆铜板行业的发展提供了良好的环境。

  台湾：台湾是亚洲重要的电子信息制造中心，也是全球知名的覆铜板生产地之一。覆铜板行业产业布局指出，台湾地区的覆铜板企业在技术研发、产品质量和服务方面具有较高水平，备受国际客户的青睐。

  覆铜板产业链剖析

  覆铜板产业链具体可划分为：上游是原材料供应商，主要包括电子铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等;中游是覆铜板制造，主要包括各类型覆铜板等;下游是印刷电路板(PCB)生产厂家以及更下游的终端应用领域，主要包括通讯行业、消费电子行业、汽车行业等。由于覆铜板是PCB的上游，因此，其销量的增长驱动力与PCB行业大致相同。

  覆铜板上游分析

  覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，占覆铜板成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布占成本比重分别为42.1%、26.1%、19.1%。

  覆铜板中游分析

  中国已成为全球最大的覆铜板生产国。根据覆铜板行业产业布局数据，近年来，我国覆铜板产量稳步提升，2022年中国覆铜板产量9.1亿平方米，预计2023年将突破10亿平方米。

  覆铜板下游分析

  覆铜板在下游直接应用于PCB生产制造中，最终与电子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于计算机、通讯、航空航天等众多领域。通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器为主要应用领域，分别占比32%、24%、15%、10%、10%。

  当前，面对国际贸易形势复杂多变的新形势，覆铜板企业产品结构亟待调整，通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代，上下游携手共创、协同发展，加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。

  通过上述分析可以看出，各行业对于覆铜板的需求还是很大的，预计各覆铜板企业将加大产量，也将扩充覆铜板的种类，让覆铜板的应用领域逐步扩大。