中国报告大厅网讯，近些年，我国电子行业飞速发展，带动了覆铜板产业的市场需求，预计2022年我国覆铜板市场规模将达到172亿元，以下是2022年覆铜板行业政策及环境。

  覆铜板是制造印制电路板的核心材料，其品质将影响电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗等。其产业终端应用几乎涉及所有的电子产品，包括汽车电子、通讯设备、消费电子、服务器、航空航天、工控医疗等。覆铜板行业政策及环境指出，近年来，我国发布了多条政策助力覆铜板行业的发展，推动其行业向高质量转变。

  政策助力覆铜板发展

  工业和信息化部于2021年1月29日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进国信息技术产业发展，

  工业和信息化部于2022年1月3日印发了《行动计划》指出，到2023年优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。

  目前，对覆铜板产品有政策布局的省份包括山西省、江苏省、浙江省、江西省等。覆铜板行业政策及环境指出，政策普遍支持鼓励高频高速高性能的覆铜板技术发展，着力开发高技术产品。

  未来覆铜板行业发展前景

  随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。

  覆铜板行业政策及环境指出，覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。

  在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。根据我国覆铜板市场规模变化趋势，预测我国覆铜板市场到2027年将超过1100亿元。

  综合来看，未来我国覆铜板还是有很大的发展空间，同时在汽车、航空等行业的快速发展下，预计各行业对于覆铜板的需求将扩大。

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