中国报告大厅网讯,芯片持续渗透于多个行业发展,2022年全球芯片行业变化不断。国内芯片制造行业市场份额占比较小,国内集成电路产业的起步要晚于欧美日等发达国家,尽管近几年产业出现飞速增长,但是组装、应用等核心技术相比部分发达国家,依然处于初级阶段。
受消费电子市场持续疲弱影响,部分消费电子类芯片进入去库存阶段,搅动晶圆代工及封测市场。据2021-2026年中国芯片行业供需分析及发展前景研究报告调查,近期PMIC(电源管理)、CIS(图像传感器)及部分MCU(微控制器)、SoC(系统级芯片)出现订单修正(以消费型应用为主),晶圆代工厂产能利用率出现滑落。预计下半年整体八英寸晶圆的产能利用率为90%-95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂可能面临90%的产能利用率保卫战。
因智能手机市场疲弱,预计下半年7nm及6nm工艺制程的晶圆产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95%-99%,而5nm及4nm工艺制程的晶圆产能利用率将维持接近满载水平。
部分晶圆厂提前应对。中芯国际近日表示,过去几个季度以来,行业从全面紧缺转向结构性紧缺,而对供应链区域化分割的担忧推动产业转移,为集成电路行业带来了在地化生产的需求。公司从去年底开始已经及时将产能分配做了调整,把产能转换去做需求旺盛的领域,去做增量市场。目前公司生产运营正常,业务有序开展,同时也会持续紧密跟踪市场动态。
在新能源汽车行业快速发展的背景下,晶圆代工厂竞相布局汽车电子市场。华虹半导体近日公告称,为进一步满足汽车市场需求,拟联合相关方将子公司华虹无锡的注册资本由18亿美元增至25.37亿美元,以确保其有足够的营运资金来扩大晶圆产能。
当前,芯片行业局势不稳,但风险与机遇并存。全球芯片竞争愈演愈烈,英特尔、高通、英伟达、AMD等巨头们正在不断加大力度和规模,借助自身技术及战略发力,此时全球芯片竞争新格局或将在不知不觉中发生改变。
值得一提的是,轰动业界许久的三大芯片巨头收购案迎来落幕。最终,AMD以约500亿美元成功收购赛灵思 ,英特尔最后以约54亿美元收购高塔半导体,只剩英伟达未能如愿收购Arm。AMD收购赛灵思后,具备了CPU+GPU+FPGA三大产品线,之后又宣布以约19亿美元收购云服务提供商Pensando,正式进入DPU领域。而英特尔收购芬兰Siru Innovations公司,进一步增强GPU技术能力。此外,博通欲实现软硬“合体”,拟以610亿美元收购云服务提供商VMware。
近年来,随着5G、物联网、汽车电子、安防等技术快速迭代,带动消费电子、通讯、工业等领域转型,扩大芯片的整体需求量,随后疫情爆发,全球开始迎来“缺芯潮”。
不过,2022年“缺芯”局面发生了变化。此前6月下旬,中芯国际召开线上2022年股东周年大会,联席CEO赵海军表示,像公司的MCU、超低功耗、电源管理以及驱动等产品依旧供不应求,产能方面还不能满足头部客户的需求。但市场在变化,已经从“缺芯潮”转变为结构性短缺。当前,PC、手机等消费电子需求疲软,不过汽车等部分市场仍然缺芯,全球“缺芯潮”已逐渐转为结构性短缺。不过,整体来看,芯片行业依然保持高景气。
我国芯片技术发展不够先进,芯片对于技术发展无疑是十分重要的一环。当下,芯片产业蓄势腾飞,行业人才供给却严重不足。2022年无论是云计算还是元宇宙,也或者是如今成为风口的新能源汽车,这些科技产业发展的背后都需要芯片的支持。未来国家将注重推动人才供应的有效“输血”和“造血”,形成芯片行业长期充足的人才蓄水池。
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