一、行业背景与技术挑战

  环氧塑封料作为电子元器件封装的核心材料，其性能优化始终是半导体材料领域的技术攻关重点。该材料由环氧树脂、固化剂、填料及脱模剂等助剂组成，凭借优异的电气、机械及耐化学性能，广泛应用于集成电路、功率器件、传感器等产品的封装环节，可有效抵御潮湿、腐蚀与机械损伤，显著提升元器件可靠性与使用寿命。随着半导体产业持续发展，基板类封装在半导体器件中的占比逐年攀升，2023年基板类封装用塑封料销售额已达3.79亿美金，预计2028年将增长至5.2亿美金。

  《2025-2030年中国脱模剂产业运行态势及投资规划深度研究报告》基板类产品具有单面封装、面积大的显著特点，封测厂对其外观质量与连续作业性的要求日益严苛。脱模剂作为塑封料中添加量少但影响显著的组分，直接关系到封装过程的脱模效果、产品表面流痕缺陷及生产连续性。当前行业研究多聚焦单一脱模剂对塑封料性能的影响，或非基板类封装场景的应用优化，针对基板类单面封装需求的脱模剂选型与复配研究仍有待完善。因此，系统研究不同类型脱模剂及其复配体系对基板类单面封装用塑封料性能的影响，具有重要的工程应用价值与行业指导意义。

  二、脱模剂类型选择与实验设计

  本研究选取天然蜡A与合成蜡B两种典型脱模剂作为研究对象。天然蜡A为长链脂肪酸酯类，熔点范围68-85℃;合成蜡B为聚烯烃类，熔点范围90-110℃。实验设置三组方案，脱模剂总添加量均为0.3%：单独使用天然蜡A(样品S1)、单独使用合成蜡B(样品S2)、天然蜡A与合成蜡B按1:1比例复配(样品S3)。

  实验原料选取电子级量产品，包括联苯型环氧树脂、线性酚醛树脂固化剂、不同粒径的球形二氧化硅填料、炭黑及偶联剂等。塑封料制备流程为：按配方比例精准称量各组分，混合均匀后于100℃下混炼，冷却粉碎过筛获得样品，最终压制成适配模塑注塑尺寸的圆柱体。

  三、脱模剂对基础理化性能的影响机制

  基础理化性能测试按照国家标准进行，重点考察凝胶化时间、螺旋流动长度及熔融黏度三项关键指标。测试数据显示，三组样品的凝胶化时间数值相近(38-39秒)，表明天然蜡A、合成蜡B及其复配体系对环氧塑封料的交联反应速率影响不显著。凝胶化时间需匹配器件设计与注塑工艺，过短易导致填充不完全，过长则不利于脱模，本实验中三组样品的凝胶化时间均处于合理范围。

  螺旋流动长度与熔融黏度呈现显著的负相关关系。样品S1(天然蜡A)流动长度最长(165厘米)，熔融黏度最低(5.1帕·秒)，表明天然蜡更有利于提升塑封料流动性;样品S2(合成蜡B)流动长度最短(142厘米)，黏度最高(8.3帕·秒);复配体系样品S3性能居中，流动长度150厘米，熔融黏度7.1帕·秒。在基板类单面封装中，流动性过长可能导致涡流裹挟气体形成空洞，过短则填充效果不佳，复配体系的流动性符合基板尺寸243毫米×64.6毫米的实际应用需求。

  四、脱模剂对脱模力的差异化作用

  脱模力测试在175℃条件下进行，测量塑封料从模具中脱离的力值，数值越小表示脱模性能越优。测试结果显示，样品S1脱模力最小为6.3千克力，脱模性能最优;样品S2脱模力最大为15.7千克力;样品S3脱模力8.3千克力，处于中间水平。

  这一结果表明，单一天然蜡的脱模效果优于合成蜡，而两者1:1复配后脱模力反而增大，可能是由于天然蜡A与合成蜡B的熔点差异，导致模壁润滑层分布不均匀，影响了脱模效果。脱模力直接反映塑封料的连续作业可行性，数值越小越利于提升生产效率，但需结合外观质量综合评估。

  五、脱模剂对外观质量的影响规律

  圆盘模拟验证实验采用内型腔为直径10厘米、厚度2毫米的模具，175℃下以90秒固化时间注塑成型。该验证方法操作简单，可快速获得外观质量结果，加速产品迭代。单独添加0.3%天然蜡A的样品S1连续出现明显流痕缺陷，不良率达100%;而合成蜡B及复配体系样品均无流痕问题。

  天然蜡熔点较低(68-85℃)，在注塑过程中易迁移至塑封料表面，冷却后形成肉眼可见的流痕;合成蜡熔点较高(90-110℃)，迁移性相对较弱，更利于保持外观完整性。这一发现揭示了脱模剂熔点特性与外观质量之间的内在关联。

  在基板类单面封装实际验证中，选用尺寸为243毫米×64.6毫米、厚度0.175毫米的基板，塑封体厚度0.625毫米。验证结果显示：样品S1因出现流痕缺陷，判定为外观不合格;样品S2外观无异常;样品S3(复配体系)外观无流痕、凹坑等缺陷，满足外观质量要求。

  六、脱模剂对连续作业性的综合影响

  连续作业性是衡量塑封料工业化应用价值的关键指标。样品S1因外观不合格终止连续作业验证;样品S2外观无异常，但在第32模开始出现轻微断中心胶块现象，第43模发生中心胶块粘模，连续作业性较差;样品S3(复配体系)外观无缺陷，塑封作业150模后未出现粘模、断胶和翘曲等问题，作业稳定性最优。

  复配体系既克服了单一天然蜡的外观缺陷问题，又弥补了单一合成蜡流动性不足、连续作业性差的短板，实现了外观质量与作业稳定性的协同优化。这一结果表明，脱模剂的复配策略能够有效平衡多项性能指标，是基板类单面封装用塑封料配方设计的重要技术路径。

  七、全文总结

  本文系统研究了天然蜡A、合成蜡B及其1:1复配体系对基板类单面封装用环氧塑封料性能的影响规律。研究发现，脱模剂类型对塑封料凝胶化时间影响不显著，但对熔融黏度和流动性有显著影响，对脱模力、外观质量及连续作业性具有决定性作用。单一天然蜡A可降低塑封料熔融黏度、提升流动性并减小脱模力，但易导致外观流痕，无法满足基板类封装的外观要求;单一合成蜡B有利于外观保持，但流动性较差、脱模力较大，连续作业性仅43模，难以满足大规模生产需要;天然蜡A与合成蜡B 1:1复配体系(总添加量0.3%)综合性能最优，其螺旋流动长度达150厘米，脱模力适中，无外观流痕缺陷，连续作业可达150模，满足基板类单面封装对外观质量与连续作业性的双重要求。本研究为基板类单面封装用环氧塑封料的脱模剂体系设计提供了科学依据与技术方案，对提升封装产品质量与生产效率具有重要指导意义，也为2026年脱模剂行业的技术升级与产品优化提供了数据支撑和方向指引。