中国报告大厅网讯,2025 年以来,PCB 设备行业在 AI 服务器、新能源汽车、5G 通信等下游需求驱动下,呈现出 “全球增长、国产崛起” 的显著特征。从市场规模看,2025 年全球 PCB 设备市场规模预计达 77.93 亿美元,中国市场规模将突破 324 亿元;从竞争格局看,国内 PCB 设备企业在中低端市场已实现进口替代,高端领域虽仍面临日德技术壁垒,但头部企业已在钻孔、电镀、光刻等环节形成全球竞争力;从技术趋势看,高精度(<10μm 线宽)、智能化(AI 质检)及绿色制造成为行业升级方向,2026 年随着英伟达 Rubin 架构备货启动,高端 PCB 设备需求或将迎来爆发式增长。
PCB 设备是用于印制电路板生产制造的各类设备统称,功能覆盖从基板处理到成品测试的全产业链环节,其精度、稳定性和自动化程度直接决定电子产品的质量、性能和成本。按功能划分,PCB 设备主要包括以下几类核心设备:
曝光设备:以 LDI 设备为核心,可在覆铜光阻层上精确确定电路图形,解决 PCB 生产的高分辨率及对位精度挑战,是高端 PCB 制造的关键设备之一。
压合设备:用于将多个双面板或 DI 芯板与半固化片(预浸材料)、铜箔压合,形成多层 PCB 结构,确保产品机械完整性及电气一致性。
钻孔设备:采用激光烧蚀及机械钻孔技术,可加工通孔、盲孔及微孔,解决 PCB 层间互连的关键难题,2024 年其在国内 PCB 设备细分市场占比达 20.2%,为占比最高的细分设备品类。
电镀设备:通过电化学工艺在 PCB 表面沉积金属层,精确控制镀层厚度、均匀性及附着力,保障导电通路、层间互连及表面防护功能,国内头部企业在该领域市场占有率已超 50%。
检测设备:利用多系统验证 PCB 生产的层间对位精度、连通性及电路缺陷,2024 年国内市场占比 11.9%,随着 AI 质检技术应用,其市场需求正持续提升。
成型设备:通过精密切割、轮廓削及应力消除工艺确定 PCB 最终轮廓与机械特性,确保尺寸精度及下游组装兼容性,2024 年国内市场占比 5.2%。
贴附设备:为曝光前的覆铜板表面涂布精确均匀的干膜光阻层,或为柔性印制电路板粘结加强筋及聚酰亚胺薄膜,保障材料涂布一致性,2024 年国内市场占比 2.2%。
此外,开料设备(如开料磨边机、自动裁切机)、内层图形转移设备(如曝光机、显影机)、内层蚀刻设备(如蚀刻机)等也属于 PCB 设备范畴,共同支撑 PCB 从原材料加工到成品出厂的全流程生产。
PCB 设备行业作为国民经济战略性产业,是支撑电子终端技术进步的关键环节,近年来国家及地方层面出台多项政策引导行业健康发展,为 PCB 设备技术升级与市场扩张提供保障:
2025 年 4 月发布的《电子信息制造业数字化转型实施方案》,采用 “揭榜挂帅” 机制加强转型关键技术研发,重点突破高精度高速工业控制、智能设备集成、无损检测等技术,同时提升 PCB 设计、制造执行、智能不良根因分析等系统及软件水平,直接利好高端 PCB 设备研发与应用。
2023 年 6 月出台的《制造业可靠性提升实施意见》,聚焦电子等行业实施基础产品可靠性 “筑基” 工程,筑牢核心基础元器件、关键基础软件、先进基础工艺的可靠性水平,为 PCB 设备核心部件国产化提供政策支持。
2023 年 1 月发布的《推动能源电子产业发展的指导意见》,提出加强面向新能源领域的电力电子、柔性电子等适配性技术及产品开发,带动新能源汽车用 PCB 设备需求增长。
2022 年 9 月出台的《关于深化电子电器行业管理制度改革的意见》,加大对电子专用设备、电子元器件等基础电子产业的研发创新支持力度,统筹政策资源推动关键技术突破,加速 PCB 设备国产替代进程。
2022 年 3 月发布的《“十四五” 数字经济发展规划》,明确提升核心电子元器件、生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力,为 PCB 设备行业规模化发展奠定政策基础。
2021 年 11 月出台的《“十四五” 信息化和工业化深度融合发展规划》,开展人工智能、区块链等前沿技术攻关,突破核心电子元器件、基础软件等瓶颈,为 PCB 设备智能化升级提供技术导向。
2021 年 3 月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》,提出培育壮大人工智能、大数据等新兴数字产业,提升通信设备、核心电子元器件产业水平,间接拉动 PCB 设备市场需求。
地方层面,如广州开发区、黄埔区等发布政策支持集成电路产业高质量发展,推动 PCB 关键设备及零部件国产化替代,进一步完善区域 PCB 设备产业生态。
(一)全球 PCB 设备市场规模持续扩张
受 AI 算力、新能源汽车、5G 通信等技术升级驱动,高端 PCB 需求激增带动全球 PCB 设备投资扩张,市场规模呈稳健增长态势。2020 年全球 PCB 设备市场规模为 58.40 亿美元,2021 年增长至 67.16 亿美元,2022 年达 68.02 亿美元,2023 年因行业短期调整回落至 65.00 亿美元,2024 年重新回升至 70.85 亿美元,2020-2024 年期间年均复合增长率达 4.95%; 2025 年全球市场规模将进一步增长至 77.93 亿美元,延续增长趋势。
(二)中国 PCB 设备市场规模增速领先全球
在国家政策支持与企业技术突破的双重驱动下,国产 PCB 设备市场占有率逐步提升,推动国内市场规模快速增长。2020 年中国 PCB 设备市场规模为 236.77 亿元,2021 年增长至 273.58 亿元,2022 年小幅提升至 277.45 亿元,2023 年因下游需求调整降至 263.12 亿元,2024 年强势回升至 294.42 亿元,2020-2024 年期间年均复合增长率达 5.6%,增速高于全球平均水平; 2025 年中国市场规模将突破 324 亿元,同比增长约 10%,持续领跑全球市场。
(三)中国 PCB 设备细分市场结构清晰
按功能分类,2024 年中国 PCB 设备细分市场占比呈现显著差异:其他类别设备占比最高,达 30.3%;钻孔设备占比 20.2%,为核心功能性设备中占比最高品类;曝光设备占比 13.5%,检测设备占比 11.9%,电镀设备占比 10.5%,三者合计占比 35.9%,是高端 PCB 生产的关键设备组合;压合设备占比 6.2%,成型设备占比 5.2%,贴附设备占比 2.2%,共同构成 PCB 设备的完整产业链供给体系。
(四)中国 PCB 行业为设备需求提供支撑
中国是全球最大的 PCB 生产基地,自 2006 年以来 PCB 产量和产值均居世界第一,同时也是最大的 PCB 设备消费市场。2023 年中国 PCB(不含陶瓷基板)行业市场规模达 2678.53 亿元,近几年国内 PCB 制造行业市场规模占全球市场的 50% 左右,处于全球 PCB 制造行业核心地位,为 PCB 设备行业提供了广阔的需求空间。
(一)整体市场集中度较低,竞争激烈
中国 PCB 设备行业市场集中度相对较低,2024 年 CR5(前五家企业市场份额占比)仅为 23.9%,其余 76.1% 的市场份额由众多中小厂商占据,行业整体竞争较为激烈。较低的市场集中度一方面源于 PCB 设备细分品类多、技术壁垒差异大,另一方面也反映出国内 PCB 设备行业仍处于快速发展阶段,头部企业尚未形成绝对垄断优势。
(二)国产龙头在细分领域形成全球竞争力
国内 PCB 设备企业已在多个细分领域实现突破,部分龙头企业具备全球竞争力:
大族数控:全球最大 PCB 专用生产设备制造商,产品覆盖钻孔、曝光、检测、压合、成型等全品类,2024 年占据国内 PCB 设备市场约 10.1% 的份额,客户覆盖全球 PCB 百强企业 80%;2024 年公司钻孔类设备收入 21.01 亿元,占比 62.84%,曝光类设备收入 3.403 亿元,占比 10.18%,2025 年上半年实现营业总收入 23.82 亿元,同比增长 52.26%,归母净利润 2.63 亿元,同比增长 83.82%。
芯碁微装:专注高端 PCB 设备领域,核心产品为激光直写光刻设备(LDI)、激光钻孔设备,在激光直写光刻和激光钻孔领域技术领先;2024 年公司 PCB 系列设备收入 7.818 亿元,占比 81.95%,2025 年一季度实现营业总收入 2.42 亿元,同比增长 22.31%,归母净利润 5186.68 万元,同比增长 30.45%。
东威科技:全球电镀设备龙头,产品覆盖 PCB 电镀、通用五金电镀、新能源电镀领域,其垂直连续电镀设备在中国市场占有率超 50%;2024 年公司高端印制电路电镀领域专用设备(PCB)收入 4.910 亿元,占比 65.46%,2025 年一季度实现营业收入 2.11 亿元,同比增长 7.08%。
鼎泰高科:全球 PCB 钻针龙头,PCB 钻针月产能达 8500 万支,2024 年全球市场份额领先,同时布局铣刀、数控刀具、智能数控装备等产品;2024 年公司刀具产品收入 11.91 亿元,占比 75.40%,2025 年上半年实现营业收入 9.04 亿元,同比增长 26.90%,归母净利润 1.60 亿元,同比增长 79.78%。
凯格精机:深耕高端电子制造领域,核心产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备,深度绑定头部客户;2024 年公司锡膏印刷设备收入 4.443 亿元,占比 51.86%,封装设备收入 2.287 亿元,占比 26.70%,2025 年上半年实现营业总收入 4.54 亿元,同比增长 26.22%,归母净利润 6714.2 万元,同比增长 144.18%。
中钨高新:通过旗下金洲精工布局 PCB 微钻领域,2024 年微钻销量突破 7 亿支,在细分领域具备较强竞争力;燕麦科技、维嘉科技等企业则在柔性印制电路(FPC)自动化测试设备、特定工序 PCB 设备等领域形成特色优势,共同丰富国产 PCB 设备供给体系。
(三)高端设备仍存技术壁垒
尽管国产 PCB 设备在中低端市场已实现进口替代,但在 LDI 等超精密设备领域,仍需突破日德企业的技术壁垒。例如,高端激光直写光刻设备的核心部件、超精密钻孔设备的钻针寿命控制技术等,国际龙头企业仍占据主导地位,国内企业需持续加大研发投入,才能在高端市场实现全面突破。
(一)上游:供给稳定,为 PCB 设备提供核心部件
PCB 设备行业上游主要包括加工件、控制电路、机械零部件、光学器件、模组等器件生产商。上游行业发展较为充分,技术成熟,产品供应稳定,能够为 PCB 设备生产提供充足的核心部件支撑。其中,控制电路决定 PCB 设备的自动化水平,光学器件影响曝光、检测类 PCB 设备的精度,机械零部件保障 PCB 设备的稳定性,各类部件的质量与性能直接关系到 PCB 设备的整体品质。
(二)中游:PCB 设备制造,连接上下游的核心环节
中游为 PCB 设备制造环节,企业通过整合上游核心部件,研发生产各类 PCB 专用设备,提供从基板处理到成品测试的全流程设备解决方案。中游企业的技术水平、生产能力直接决定 PCB 设备的精度、稳定性和自动化程度,是连接上游部件供应与下游 PCB 生产需求的核心环节。目前,国内中游企业已形成完整的 PCB 设备制造体系,能够生产覆盖全工序的设备产品,同时在高端设备领域加速技术迭代。
(三)下游:PCB 制造与终端应用,驱动设备需求增长
PCB 设备行业下游为 PCB 制造行业,PCB 制造企业通过采购 PCB 设备进行印制电路板生产,其技术水平提升很大程度上依赖于 PCB 设备的升级。PCB 产品进一步应用于消费电子、通信设备、医疗器械、航空航天、汽车电子、计算机等终端领域,其中 AI 服务器、新能源汽车、5G 通信等终端领域的快速发展,成为驱动 PCB 制造行业需求增长的核心动力,进而拉动 PCB 设备市场规模扩张。例如,AI 服务器对高多层、低损耗 PCB 的需求,推动钻孔、曝光、检测等高端 PCB 设备的需求增长;新能源汽车电子对 PCB 的用量提升,带动电镀、成型等 PCB 设备的市场需求。
(一)政策支持为行业发展提供保障
国家层面,《电子信息制造业升级行动方案》将高性能 PCB 列为关键材料保障范畴,通过税收优惠与研发补贴鼓励企业技术攻关;“十四五” 规划纲要和《“十四五” 数字经济发展规划》明确培育人工智能等新兴数字产业、提升通信设备及核心电子元器件产业水平,为 PCB 设备行业指明发展方向。地方层面,多地出台政策支持集成电路产业高质量发展,推动 PCB 关键设备及零部件国产化替代,政策红利将持续为 PCB 设备行业发展保驾护航。
(二)技术进步推动行业高端化升级
随着 AI 技术普及和新能源汽车市场扩张,AI 服务器和车用电子相关的 PCB 需求显著提升,带动 PCB 设备技术迭代加速。在 PCB 图形转移设备、专用曝光设备、LDI 设备等领域,国产设备厂商逐步缩小与国际领先企业的技术差距,部分指标甚至超过国内外同类企业,技术水平进入行业第一梯队,推动国产替代进程。同时,行业正向高精度化(<10μm 线宽)、智能化(AI 质检)及绿色制造方向加速迭代,技术进步将持续提升 PCB 设备的市场竞争力,打开高端市场空间。
(三)下游需求为行业增长注入动力
中国作为全球最大的 PCB 生产基地和 PCB 设备消费市场,为行业发展提供广阔空间。下游 5G 通信、人工智能、物联网、工业 4.0、汽车电子等领域快速发展,带动 PCB 需求增长,进而推动 PCB 设备行业市场规模扩张。例如,全球 AI 服务器出货量同比增长超 80%,中国 AI 服务器 PCB 市场规模已突破 450 亿元,预计 2026 年接近 800 亿元,高多层板、IC 载板相关的 PCB 设备需求将持续增长;新能源汽车产量提升带动车用 PCB 用量增加,进一步拉动电镀、成型等 PCB 设备的需求。2026 年随着英伟达 Rubin 架构开始备货,供应链大规模出货将推动高端 PCB 设备需求迎来新高峰,为行业增长注入强劲动力。
中国报告大厅《2026-2031年中国PCB设备行业运营态势与投资前景调查研究报告》指出,2025-2026 年,PCB 设备行业正处于 “全球稳健增长、中国加速崛起” 的关键阶段。从市场规模看,2025 年全球 PCB 设备市场将达 77.93 亿美元,中国市场突破 324 亿元,且中国市场增速持续领先全球;从竞争格局看,国内 PCB 设备市场集中度较低,但大族数控、芯碁微装、东威科技等龙头企业已在钻孔、光刻、电镀等细分领域形成全球竞争力,仅高端 LDI 设备仍需突破国际技术壁垒;从驱动因素看,政策层面多文件推动产业高端化与国产化,技术层面高精度、智能化升级加速,需求层面 AI 服务器、新能源汽车等下游领域持续拉动,三者共同支撑行业发展。未来,随着 2026 年英伟达 Rubin 架构备货启动及国产设备技术突破,PCB 设备行业将迎来更广阔的发展空间,国产设备在全球市场的份额有望进一步提升,推动中国从 PCB 设备消费大国向制造强国转变。