中国报告大厅网讯，在人工智能技术加速渗透全球产业的背景下，印制电路板（PCB）作为电子设备的核心基础元件，正成为科技革命中的关键赛道。多家行业领军企业近期密集宣布大规模投资计划，聚焦高密度互连线路板、封装基板等前沿领域，通过产能扩张和技术升级抢占市场先机。这一系列动作不仅折射出下游算力需求的爆发式增长，更预示着PCB产业正从传统制造向高端智造加速转型。

  一、胜宏科技30亿重金布局：瞄准高密度互连电路板市场

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国电路板市场专题研究及市场前景预测评估报告》指出，胜宏科技（惠州）股份有限公司于5月13日披露2025年度投资计划，拟投入不超过30亿元用于固定资产及无形资产购置。资金将主要用于新厂房建设、自动化产线改造以及设备升级，重点覆盖汽车电子、服务器等领域所需的18层以上多层板和高密度互连线路板（HDI）生产。公司表示，当前产能利用率已处于高位且订单充足，在人工智能算力需求推动下，未来五年高端电路板市场将保持高速增长态势。

  二、行业头部企业集体加码：资本支出规模再创新高

  鹏鼎控股计划2025年投入50亿元推进淮安第三园区建设，重点布局先进半加成法（SAP）线路板和高密度互连产品，并同步启动泰国生产基地及数字化转型项目。强达电路则在加速推进年产96万平方米多层板、HDI项目的落地，其产品已深度绑定5G通信、智能汽车等战略领域。沪电股份持续强化超高密度集成技术储备，通过关键制程产能扩建，预计2025年下半年将显著缓解高端PCB供应缺口。

  三、技术创新驱动产业升级：高附加值赛道成竞争焦点

  印制电路板作为"电子产品之母"，其发展水平直接影响信息技术产业的全球竞争力。当前头部企业正通过三大路径构建技术壁垒：一是推进半加成法等先进工艺应用以提升线路精度；二是开发高频高速材料应对AI算力传输需求；三是深化自动化改造实现生产效率跃升。行业数据显示，高密度互连线路板因具备多层互联、微孔加工等特点，在自动驾驶芯片模组、数据中心服务器等领域具有不可替代性。

  四、市场需求与产能扩张共振：产业格局加速重构

  随着全球PCB产值连续多年稳居首位，我国企业正通过大规模投资重塑高端市场格局。据行业分析，在人工智能算力基础设施建设浪潮下，2025年高阶HDI板需求预计同比增长超40%。此轮头部企业的产能扩张计划若顺利实施，将有效缓解当前高端产品供应紧张局面，并推动产业集中度进一步提升。

  综上所述，以胜宏科技、鹏鼎控股为代表的PCB龙头企业正通过资本投入和技术攻坚，在人工智能时代构建新的竞争壁垒。随着高密度互连线路板等核心产品的规模化量产，我国电子制造产业链的自主可控能力将获得显著增强，同时也为全球智能硬件创新提供了坚实支撑。未来三年，技术创新与产能扩张的双重驱动下，印制电路板行业有望在新一轮技术革命中扮演更加关键的角色。