中国报告大厅网讯，东南亚与南亚的芯片产业跃升之路

  在2025年全球芯片供应链重构浪潮中，越南和印度正以差异化路径迅速抢占市场份额。两国通过政策激励、外资引入及本土化战略，在封装测试、晶圆制造等关键环节形成规模效应。数据显示，到2027年越南芯片产业规模将突破312亿美元，而印度则规划投入210亿美元打造完整产业链。本文聚焦两大新兴经济体如何在区域竞争中重塑全球半导体版图，并揭示其面临的挑战与机遇。

  一、越南芯片产业：政策驱动与外资注入下的高速增长

  越南政府通过《2030年芯片产业发展战略》，计划到2030年前建立1家晶圆厂和10个封装测试中心，目标产值达千亿级美元。截至2024年，该国芯片产业年产值已达到182.3亿美元，主要依赖外资巨头的产能布局。例如，北宁省正在建设投资超16亿美元的先进封装工厂，预计年产芯片超过36亿颗。

  电动车市场的爆发式增长成为越南芯片需求的核心驱动力。本土车企VinFast与国际品牌加速本地化生产，叠加全球电动车销量年增35%的趋势，推动电源管理、自动驾驶等高算力芯片需求激增。与此同时，人工智能领域的投资（如与英伟达合作的2亿美元AI工厂）进一步巩固了越南在先进制程芯片应用端的优势。

  二、印度芯片布局：ATMP环节切入全产业链生态构建

  印度以组装测试封装（ATMP/OSAT）为切入点，规划通过210亿美元投资打造覆盖设计到制造的完整链条。目前该国已吸引多家企业建设后道工序工厂，占全球同类业务价值比重达12%-15%。泰米尔纳德邦等地正成为芯片制造集群，塔塔电子启动的首个晶圆厂项目更标志着向高端制造的迈进。

  政策层面，《印度半导体政策》通过土地、基建和人才培训支持，推动芯片设计企业数量增长300%，并计划到2030年前培养5万名相关工程师。尽管面临良品率提升与原材料供应链挑战，但其IT服务基础和4亿年轻劳动力储备为产业长期发展提供支撑。

  三、双雄崛起背后的共性挑战与差异化路径

  两国均面临人才缺口问题：越南现有半导体工程师仅6000人，远低于年需求的15万；印度虽有IT人才基数优势，但高端制造技术工人仍需系统培养。基础设施韧性不足也制约发展——越南工业园区依赖稳定电力保障，而印度晶圆厂建设对洁净室标准要求极高。

  区域竞争焦点对比

  结语：2035年芯片版图重构的关键变量

  到2035年电动车将占据新车销量半壁江山的背景下，越南与印度通过差异化战略正重塑全球芯片产业格局。尽管面临技术积累、资本投入和人才培育的长期挑战，两国依托政策红利与市场需求，有望在先进封装、智能驾驶芯片等领域实现突破性进展。其成败关键在于能否加速基础设施升级，并在全球供应链重组中形成不可替代的竞争优势，最终跻身芯片制造强国之列。