10月18日，全球财富管理论坛总干事、原国务院体改办副主任李剑阁在全球财富管理论坛·2025上海苏河湾大会上表示，金融强国建设关键在于推动金融行业数字化转型，夯实算力根基、激活数据潜能、构建发展生态。其中，算力根基是构建集约高效数字基础设施的“压舱石”；激活数据要素是推动智能应用规模化落地的“金钥匙”；协同发展生态的构建，本质上是筑牢金融安全可靠运行的“防护网”。（上证报）
中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m・K，是铜、银的4—5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍，且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构，可适配半导体器件、服务器GPU等核心散热需求。在制备上，化学气相沉积法（CVD）为主流，可生产单晶、多晶、纳米金刚石，国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔。
中信建投研报称，AI带动的算力产业需求旺盛、景气度持续，虽短期可能因为市场波动、关税问题、筹码结构及估值切换等导致板块有所震荡、甚至调整，但中信建投依然看好，建议基于中长期视角，优配龙头。
华泰证券发布通信行业三季度前瞻研报认为，AI算力链业绩延续兑现；运营商预计稳健增长。以其覆盖的38家A、H通信行业公司为样本，预计2025年三季度通信板块合计归母净利润同比增长15%，剔除三大运营商、中兴通讯权重股后，预计板块归母净利润同比增长73%。细分来看，电信运营商利润预计稳健增长；光通信板块在海外与国内市场需求延续高增下，业绩有望持续兑现，且产业链景气度预计继续呈扩散趋势；IDC受益国内外智算中心需求增长有望迎来拐点；铜连接板块业绩有望在产能释放下逐步兑现；光纤光缆景气度有望逐步复苏。
中信证券研报表示，OpenAI近期签署系列巨额AI算力订单，推动美股相关股票价格进一步上行，但市场分歧、担忧亦开始明显增多，并体现在OpenAI需求真实性、订单履约能力，行业循环融资、债务融资带来的系统性风险，以及AI产业投资当下仍显脆弱的ROI等。我们判断，在当下有利宏观环境支撑下，叠加强劲的微观供应链数据，以及AI战略重要性带来的科技巨头FOMO心理，美股AI CAPEX叙事短期仍将大概率延续，但短期AI技术、宏观预期的高度不可预测性，亦使得乐观市场情绪存在随时反转的可能。在策略上，我们仍建议遵从“边走边看”的逻辑，并紧密关注宏观预期、科技巨头指引、AI产业进展等核心变量，短期需重点关注：OpenAI产品&货币化进展、Gemini 3.0发布、美股软件+AI货币化指引、科技巨头Q4财报、美联储降息节奏等。
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