中国报告大厅网讯，2025年6月5日

  近期，美国政府对半导体产业的资助计划掀起波澜。特朗普执政团队正重新审视前届政府签署的《芯片与科学法案》拨款安排，部分项目面临金额调整甚至终止风险。该法案自2022年通过以来已承诺向台积电、三星等企业发放527亿美元补贴，旨在强化本土芯片制造能力。然而，新一届政府以“纳税人利益最大化”为由启动谈判程序，半导体产业正经历政策导向的重大转变。

  一、芯片法案拨款遭遇重新洗牌

  美国商务部官员在近期听证会上透露，部分原定于拜登时期发放的半导体补贴正在接受全面审查。数据显示，已有340亿美元（占总额64.5%）的资助计划获批，但实际到账仅约40亿美元。新政府认为某些协议条件“过于优厚”，已着手与企业重新谈判条款。例如，台积电原获60亿美元联邦补贴以支持其650亿美元美国工厂扩建项目，现承诺追加至1000亿美元投资后仍维持原有拨款额度，成为政策调整的典型案例。

  二、资金分配机制凸显博弈复杂性

  芯片法案采用“里程碑式支付”模式，即企业需完成特定建设或生产目标才能获得分期款项。目前未到账的约300亿美元补贴处于敏感状态：若政府单方面终止协议，可能面临法律挑战；而已完成的部分拨款（如英特尔、美光已获资金）则难以追回。分析指出，政策变动将加剧企业对长期投资回报的担忧——尤其是亚利桑那州等依赖芯片工厂建设推动就业与经济发展的区域。

  三、产业安全与行政权力博弈升温

  尽管白宫公开呼吁废除《芯片法案》，但国会两党多数成员仍支持该计划。数据显示，法案已撬动5400亿美元民间投资涌入美国半导体领域，形成显著产业集群效应。行业专家警告，强行终止拨款可能触发法律纠纷：企业可援引合同条款主张权益，而政府若试图绕过立法程序扣留资金，则需面对“行政越权”指控。值得关注的是，未发放的382亿美元补贴中约50亿属于灵活调配资金，或成为政策转向的关键突破口。

  四、全球供应链格局面临再平衡

  芯片法案最初目标是吸引台积电、三星等企业将产能从亚洲转移至美国本土。如今政策不确定性正冲击这一战略：若新政府成功压减补贴金额，可能削弱美国对先进制程工厂的吸引力，进一步延缓其追赶东亚技术领先地位的步伐。数据显示，当前全球75%以上的尖端芯片仍由亚洲生产，而美国仅占10%，产业重构进程或将因政策反复陷入停滞。

  结语：政策波动下的产业未来

  从60亿美元补贴的重新谈判到340亿美元拨款的命运悬殊，美国芯片政策正经历重大调整。尽管行业对法案存续保持谨慎乐观，但政府权力扩张与企业合同权益间的角力已成焦点。随着法律诉讼风险上升和全球供应链动态变化，这场围绕“芯片主权”的博弈不仅关乎技术竞争力，更将重塑未来十年半导体产业的国际版图。

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