芯片,通常指的是集成电路,是电子设备中用于处理和存储数据的核心部件。芯片可广泛应用于计算机、手机、家电、汽车、医疗设备等各种电子产品中。2025年,全球半导体行业的市场规模预计将达到5000亿美元以上。其中,消费电子、汽车电子、人工智能和物联网等领域将驱动芯片需求的增加。
更多芯片研究分析内容详见《2024-2029年中国芯片行业竞争格局及投资规划深度研究分析报告》,报告重点分析了芯片行业的经济发展与现状,以及芯片行业进展与投资机会,并对芯片行业投资前景作了分析研判,是芯片生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解目前行业发展动态,把握市场机遇、企业定位和发展方向等不可多得的决策参考。
1、芯动联科
公司简介:公司前身安徽北方芯动联科微系统技术有限公司成立于2012年7月30日。 2020年11月02日,公司名称由"安徽北方芯动联科微系统技术有限公司"更名为"安徽芯动联科微系统股份有限公司"。
主营业务:高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。
2、紫光股份
公司简介:紫光股份有限公司成立于1999年3月18日,是经国家经贸委国经贸企改[1999]157号文件批准,由紫光集团有限公司(原名为清华紫光(集团)总公司)、中国北方工业总公司、中国电子器件工业总公司、钢铁研究总院(原名为冶金工业部钢铁研究总院)、北京市密云县工业开发区总公司作为发起人,以发起方式设立的股份有限公司。
主营业务:IT服务、信息电子类产品增值分销;IT基础架构产品及方案的研究、开发、生产、销售及服务等业务。
中信证券研报认为,近日,博通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付,目前客户需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升显著,可以支持百万XPU的集群部署。研报认为网络速率升级与算力集群扩张依然是长期发展趋势,Tomahawk 6的量产有望推动1.6T光模块与数据中心互联(DCI)需求的快速增长。同时此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术(CPO)版本,有望推动CPO方案的成熟。因此中信证券认为深入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂商有望受益。
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