中国报告大厅网讯,近年来,沈阳市以集成电路装备产业为核心突破口,通过重大项目集群化推进与产业链精准布局,在半导体材料、高端设备制造等领域持续发力。随着贺利氏石英新工厂竣工等标志性项目落地,沈阳正加速构建具有区域竞争力的集成电路产业集群,为东北地区战略性新兴产业发展注入新动能。
中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国集成电路行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出,3月25日,贺利氏集团在沈阳投资建设的全球最大半导体石英生产基地正式投产。该工厂专注于高纯合成石英材料研发与生产,同步设立创新中心以应对先进制程工艺需求。作为集成电路装备的核心部件供应商,其本地化产能提升将显著增强产业链韧性,并带动周边配套企业协同发展。该项目是沈阳2024年重点推进的74个集成电路装备项目之一,预计总投资规模达382亿元,覆盖芯片制造、封装测试及关键材料等多个环节。
经过持续产业培育,沈阳已形成以整机设备和核心零部件为特色的集成电路产业集群。代表性企业包括拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯源微电子(涂胶显影设备)及富创精密(半导体精密零部件),共同支撑起本地产业链的完整性。2023年全市集成电路产业产值同比增长超45%,凸显出技术突破与产能释放的叠加效应。当前,沈阳正依托龙头企业优势,吸引北京、深圳等地优质项目落地,进一步强化区域协同创新能力。
沈阳围绕“核心研发+多点支撑”的空间布局,构建起差异化发展的产业生态:
浑南片区(北方芯谷)聚焦薄膜沉积设备、真空机械手等高端装备;
沈北片区深耕后道划磨设备与微处理器设计领域;
铁西片区以汉科、贺利氏为龙头,打造半导体石英材料全国性生产基地。
这种分区协作模式不仅避免同质化竞争,更通过产业链上下游联动形成规模效应。例如,贺利氏新工厂的投产将直接服务本地设备制造商,降低物流与供应链成本。
近期沈阳多个重点项目集中开工:
芯源微高端晶圆处理设备项目投资10亿元,建成后可提升国产涂胶显影设备市场占有率;
拓荆科技产业化基地总投资20亿元,产能扩大4倍后将更好满足国内芯片制造企业需求。
这些项目的实施标志着沈阳正从“单点突破”转向“系统集成”,通过强化关键环节自主可控能力,推动集成电路装备国产化水平再上新台阶。
总结
沈阳以超380亿元投资规模推进74个集成电路项目,不仅彰显了其在半导体装备领域的战略雄心,更通过龙头企业引领、区域协同创新和重大项目集群落地,加速构建起具有国际竞争力的产业链体系。随着贺利氏石英工厂等标杆项目的投产运营,沈阳正从东北老工业基地向国家级集成电路产业高地转型,为我国芯片制造核心环节提供重要支撑力量。
海关统计显示,今年前三季度,我国出口产品结构优化,高端装备出口增长超4成。机电产品出口11.03万亿元,增长8%,占出口总值的59.3%。其中,高端装备出口增长43.4%,集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。此外,传统劳动密集型产品出口3.13万亿元,增长2.8%。
海关统计显示,前三季度,我国大宗商品进口量增加5%。其中,原油、天然气和煤炭等能源产品9.01亿吨,增加4.8%;铁、铝等金属矿砂11.38亿吨,增加4.9%。同期,集成电路、汽车零配件进口值分别增长13.5%、4.6%。消费品进口超过1.3万亿元。
国家统计局发布数据显示,5月份,全国规模以上工业增加值同比增长5.6%,环比增长0.30%。分三大门类看,采矿业增加值同比增长3.6%,制造业增长6.0%,电力、热力、燃气及水生产和供应业增长4.3%。装备制造业增加值增长7.5%,高技术制造业增加值增长10.0%,增速分别快于全部规模以上工业1.9和4.4个百分点。分经济类型看,国有控股企业增加值增长3.6%;股份制企业增长6.4%,外商及港澳台投资企业增长2.5%;私营企业增长5.9%。分产品看,3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长36.3%、33.6%、17.3%。
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