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2025年1月芯片上市重点企业一览表(芯片上市重点企业)
 芯片 2025-01-09 10:24:52

  A股芯片‌是指在中国大陆证券市场上市的芯片相关公司的股票。这些公司主要从事芯片设计、制造、封装和测试等业务,涉及的主要领域包括集成电路设计、半导体制造等。A股芯片股午后探底回升,芯片ETF基金(159599)翻红,成份股瑞芯微此前涨停,兆易创新涨超8%,晶晨股份涨超7%,星宸科技、翱捷科技涨超5%;燕东微、恒玄科技、海光信息、华润微等跟涨。报告大厅整理了2025年1月‌‌芯片上市重点企业一览表,供用户参考。

  更多芯片研究分析内容详见2024-2029年中国芯片行业竞争格局及投资规划深度研究分析报告,报告重点分析了芯片行业的经济发展与现状,以及芯片行业进展与投资机会,并对芯片行业投资前景作了分析研判,是芯片生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解目前行业发展动态,把握市场机遇、企业定位和发展方向等不可多得的决策参考。

2025年1月芯片上市重点企业一览表(芯片上市重点企业)

  2025年1月芯片上市重点企业一览表(芯片上市重点企业)

  1、瑞芯微
  公司简介:2001年11月25日,福州瑞芯微电子有限公司成立。    2015年7月31日,公司由福州瑞芯微电子有限公司整体变更为福州瑞芯微电子股份有限公司。    2020年6月,公司名称由“福州瑞芯微电子股份有限公司”变为“瑞芯微电子股份有限公司”,英文名称由“Fuzhou Rockchip Electronics Co.,Ltd.”变为“Rockchip Electronics Co.,Ltd.”。
  主营业务:大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售。

  2、兆易创新
  公司简介:公司前身是北京芯技佳易微电子科技有限公司,成立于2005年4月6日;2010年1月8日,公司更名为北京兆易创新科技有限公司;2012年12月28日,公司更名为北京兆易创新科技股份有限公司。    2022年8月1日公司更名为“兆易创新科技集团股份有限公司”。
  主营业务:集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持。

  3、晶晨股份
  公司简介:2003年7月11日,公司前身“晶晨半导体(上海)有限公司”。    2017年3月29日,公司名称由“晶晨半导体(上海)有限公司”变更为“晶晨半导体(上海)股份有限公司”。
  主营业务:系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。

  4、星宸科技
  公司简介:2017年12月21日,公司前身星宸科技股份有限公司成立。    2021年5月20日,公司由“"星宸科技股份有限公司"整体变更为"星宸科技股份有限公司”。
  主营业务:视频监控芯片的研发及销售。

  5、翱捷科技
  公司简介:2015年4月30日,公司前身翱捷科技(上海)有限公司成立。    2020年8月17日,公司名称由"翱捷科技(上海)有限公司"更名为"翱捷科技股份有限公司"。
  主营业务:无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。

  6、燕东微
  公司简介:1987年10月6日,公司前身北京燕东微电子联合公司成立,后变更为北京燕东微电子有限公司。    2021年3月26日,公司名称由"北京燕东微电子有限公司"更名为"北京燕东微电子股份有限公司"。
  主营业务:设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。

  7、恒玄科技
  公司简介:2019年11月2日,公司名称由“恒玄科技(上海)有限公司”更名为“恒玄科技(上海)股份有限公司”。
  主营业务:智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。

  8、海光信息
  公司简介:2017年10月27日,公司名称由“天津海光先进技术投资有限公司”变更为“海光信息技术有限公司”。    公司名称由"海光信息技术有限公司"更名为"海光信息技术股份有限公司"。
  主营业务:研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。

  9、华润微
  公司简介:2003年1月28日,华润微电子有限公司成立。
  主营业务:功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。

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中信证券:博通新一代交换芯片交付 关注光通信机遇(20250605/08:41)

中信证券研报认为,近日,博通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付,目前客户需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升显著,可以支持百万XPU的集群部署。研报认为网络速率升级与算力集群扩张依然是长期发展趋势,Tomahawk 6的量产有望推动1.6T光模块与数据中心互联(DCI)需求的快速增长。同时此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术(CPO)版本,有望推动CPO方案的成熟。因此中信证券认为深入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂商有望受益。

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