HBM概念持续活跃,壹石通大涨10%,华海诚科、赛腾股份、微导纳米、雅克科技等跟涨。
HBM概念持续活跃分析
1、媒体报道,随着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和 SK 海力士正准备将HBM产量提高至 2.5 倍。除了韩国双雄以外,全球第三大 DRAM 公司美光也将从 2024 年开始积极瞄准HBM市场。
2、壹石通:壹石通是中国无机非金属材料领域的领先企业之一,专注于先进无机非金属复合材料的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于电动汽车、新型电子器件、风力发电、5G通讯等领域。公司的核心产品包括陶瓷复合材料、玻璃复合材料、碳化硅复合材料等,具有高强度、高耐磨、高耐腐蚀等优异性能。
3、华海诚科(688532):华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发、生产和销售的企业。公司的产品广泛应用于移动通信、汽车电子等领域。公司的核心产品包括半导体封装胶、半导体封装框架、半导体封装焊料等,具有高可靠性、高稳定性、高耐温性等优异性能。
4、赛腾股份:赛腾股份是一家从事智能制造装备研发、生产、销售的企业。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车制造等领域。公司的核心产品包括自动化生产线、自动化设备、机器人等,具有高精度、高效率、高可靠性等优异性能。
5、微导纳米:微导纳米是一家专注于纳米薄膜沉积设备的研发、生产和销售的企业。公司的产品广泛应用于半导体、太阳能电池等领域。微导纳米具备先进的薄膜沉积技术,公司的核心产品包括原子层沉积设备、分子束外延设备等。
6、雅克科技:雅克科技是一家从事高性能化学材料研发、生产和销售的企业。公司的产品广泛应用于电子、建筑、汽车等领域。雅克科技具备强大的技术实力和生产能力,公司的核心产品包括电子化学品、高性能涂料、汽车涂料等。
中信证券研报认为,近日,博通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付,目前客户需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升显著,可以支持百万XPU的集群部署。研报认为网络速率升级与算力集群扩张依然是长期发展趋势,Tomahawk 6的量产有望推动1.6T光模块与数据中心互联(DCI)需求的快速增长。同时此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术(CPO)版本,有望推动CPO方案的成熟。因此中信证券认为深入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂商有望受益。
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