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2024年品牌IGBT排行榜10强
 IGBT 2024-12-25 11:10:15

中国报告大厅网的最新市场调研揭示了IGBT行业的品牌影响力。2024年,IGBT市场迎来了新的变化,各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。

在2024年IGBT品牌排行榜中,各大品牌通过不断的努力和创新,提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在IGBT的生产和供应上占据了重要地位,不仅在国内市场有着广泛的影响力,也在国际市场上逐渐崭露头角。2024年IGBT品牌排行榜的详细排名为infineon英飞凌、富士电机Fe、Mitsubishi三菱、SemikronDanfoss、onsemi安森美、starpower、比亚迪半导体、Toshiba东芝、ST意法半导体、士兰微电子Silan。

表1:2024年IGBT十大品牌排行榜

排名品牌名称企业名称省份/地址
1infineon英飞凌英飞凌科技(中国)有限公司上海市
2富士电机Fe富士电机(中国)有限公司上海市
3Mitsubishi三菱三菱电机(中国)有限公司北京市
4SemikronDanfoss赛米控丹佛斯电子(珠海)有限公司广东省
5onsemi安森美安森美半导体公司海外国
6starpower斯达半导体股份有限公司浙江省
7比亚迪半导体比亚迪半导体股份有限公司广东省
8Toshiba东芝东芝(中国)有限公司北京市
9ST意法半导体意法半导体(中国)投资有限公司北京市
10士兰微电子Silan杭州士兰微电子股份有限公司浙江省

一、品牌简介

(一)infineon英飞凌

全球先进的半导体科技公司,专业生产IGBT组件、分立器件、智能卡芯片和功率半导体产品等产品,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球先进的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

Infineon英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战:高能效、移动性和安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握先进技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

(二)富士电机Fe

始于1923年日本,专业电气自动化系统和产品提供商,以大型电气设备为主产品的日本知名重电机制造商,主要提供驱动控制器、不间断电源、自动化及仪器仪表产品及低压、中高压电器产品

富士电机自1923年成立以来,在这100年的漫长历史中,不断革新能源和环境技术,在产业和社会领域中为世界作出巨大贡献。中国和富士电机的渊源由来已久,可追溯至1965年在四川省射洪县引进中国的首例阀门水轮发电机。

如今的国际社会中,在致力于可持续发展目标SDGs和温室效应对策的同时,我们还面临着平衡经济增长与解决社会环境问题这一重要挑战。即便是已经拥有全球性经济规模,每年保持快速增长的中国,也日益重视如何构建一个环保和节能双赢的和谐社会这一课题。

富士电机(中国)依托创业以来积累的技术和经验,追求电力、热能技术的革新,通过能够高效利用能源的高附加值环保型产品,为中国社会的发展贡献自身的力量。

(三)Mitsubishi三菱

始于1921年日本,专注于高精尖技术及专门知识的研究开发活动,在压缩机/自动化/变频控制/动力设备等高科技领域造诣极深,主要提供电力设备/通信设备/工业自动化/电子元器件/家电等领域的机电产品

三菱电机集团,从半导体到大型系统,为您的家庭、办公室、工厂以及社会基础建设,提供多样而优质的产品和服务。“One三菱电机”为中国“更好的未来”和实现“更好的社会”做贡献为经营理念。作为在中国的窗口,通过推进“One三菱电机”活动,继而提升三菱电机集团的综合实力。今后,三菱电机也将一如既往重视顾客的心声,通过先进技术和各领域产品为中国社会的发展做贡献,共同成长。

三菱电机(中国)有限公司(简称:MEC)作为三菱电机株式会社的中国总公司,成立于1997年10月。除了中国战略的企画和立案,还负责中国地区集团公司的企业风险管理、会计财务、人力资源、公关宣传、法务、信息安全、知识产权、环境保护、IT、生产技术、研究开发等企业服务支持及综合合作推进等业务。公司在业务执行上,贯彻“重视现场,快速行动”的原则,特别重视对第一线情况的调查和了解,进行快速判断并采取对应措施。

业务领域

工业自动化

交流异步电动机,齿轮减速机,可编程控制器(Q-PLC、FX-PLC、L-PLC),人机界面(HMI),变频调速器,张力控制系统,配电控制产品,运动控制器与伺服控制系统,数控系统,激光加工机,放电加工机,工业机器人,工业缝纫机,三菱节能数据收集服务器,综合类。

电力设备

变压器,变压器冷却设备,开关,保护控制装置,发电设备,电力用铠装金属开关设备,智能化变电站解决方案,其他。

轨交车辆用机电产品

轨道交通车辆用机电产品。

社会·公共系统

水处理系统,紧急用电源供给系统,其他。

电梯/自动扶梯

空调冷热系统

家用空调,家用中央空调,多联/商用空调(CITYMULTI,Power Multi,Mr. SLIM等),多联/商用空调(冷水机组Chiller),多联/商用空调(变频冷冻机Cool Multi),全热交换器·通风设备Lossnay,小型压缩机。

影像设备

DLP背投显示墙,多媒体数据投影机,Diamond Vision LED显示系统,大尺寸公共液晶显示屏,桌面显示器,热升华打印机。

打印/图像传感

热敏打印头/接触式图像传感器

半导体·器件

功率器件,微波射频光器件/光模块。

其他产品

环境信息系统,太阳能发电系统,再生制动,喷气干手机,综合文档管理系统ManedgeLeader,可视化节能,其他产品。

(四)SemikronDanfoss

全球电力电子领域的技术领导者,于2022年由赛米控和丹佛斯硅动力合并而成,主要生产现代节能型电机驱动器和工业自动化系统中的核心器件,包括IGBT模块/SiC、MOSFET模块/晶闸管/二极管模块/桥式整流器模块/IPM和分立元件等

赛米控是全球先进的功率模块和系统制造商之一,产品主要涉及中等功率输出范围(约2kW至10MW)。公司的产品是现代节能型电机驱动器和工业自动化系统中的核心器件。其它应用领域包括电源、可再生能源(风能和太阳能发电)和电动车(私家车、厢式货车、公交车、卡车、叉车等)。借助赛米控的创新型电力电子功率产品,公司的客户可以开发出更小、更节能的电力电子功率系统。而此类系统也可相应地减少全球能源需求。公司在价值链上为客户提供正确的产品。公司针对自身的战略市场开发和制造芯片、功率模块、智能功率模块、功率组件和系统。

赛米控丹佛斯是一家家族企业,于2022年由赛米控和丹佛斯硅动力合并而成。世界正处在电气化的大趋势中,赛米控丹佛斯的技术比以往任何时候都更加重要。赛米控丹佛斯致力于为汽车、工业和可再生能源等应用提供创新解决方案,帮助世界更高效、更可持续地利用能源,降低碳排放—这也是当今世界面临的挑战之一。

赛米控丹佛斯的产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统。赛米控丹佛斯重视员工,积极投资创新、技术、产能和服务,为客户创造价值,提供业内优质的产品和服务,实现可持续的未来。赛米控丹佛斯在全球有28分公司,超过4000名员工。生产基地遍布全球,分别在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国,能为客户和合作伙伴提供一流的服务。

(五)onsemi安森美

全球领先的半导体制造商,于1999年从摩托罗拉拆分独立,于2016年收购Fairchild仙童半导体公司,提供高能效电源管理/模拟/传感器/逻辑/时序/互通互联/分立/系统单芯片及定制器件阵容

安森美(onsemi,纳斯达克股票代码:ON)一直在推动颠覆性创新的路上孜孜以求,努力打造更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,目前正加速变革,拥抱大趋势的转变,包括汽车电汽化和汽车安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美的智能电源和感知技术,以高度差异化的创新产品组合,解决世界上复杂的挑战和难题,引领创建一个更加安全、清洁、智能的世界。

安森美拥有灵敏、可靠的供应链和品质项目,及强大的环境、社会、治理(ESG)计划。公司总部位于美国亚利桑那州斯科茨代尔,其全球业务网络包括覆盖各大主要市场的制造厂、 销售办事处及设计中心。

安森美分立器件和功率模块产品阵容提供全系列高、中、低压功率分立器件以及先进的功率模块方案,包括 IGBT、MOSFET、SiC、Si/SiC 混合模块、二极管、SiC 二极管和智能功率模块(IPM)。

安森美创新的电源管理产品,提供更优的功率因数、增强的有源模式能效和更低的待机功耗,带来适用于各类应用的高能效解决方案。

安森美信号调节及控制包括放大器、比较器、转接驱动器、微控制器、数据转换器(ADC)和数字电位器(POT)等各种产品。

(六)starpower

斯达半导成立于2005年,国内功率半导体器件领域的知名企业,车规级IGBT领域的佼佼者,于2020年在上交所上市(股票代码:603290),专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,主要产品为IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等功率半导体元器件,其中IGBT模块产品超过600种

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的知名企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。

公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

公司在全球拥有近2000位员工,建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干主要来自麻省理工学院、斯坦福大学、印度理工学院、清华大学、台湾清华大学、浙江大学、复旦大学等国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着10~30年的研发和生产管理经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等,可实现IGBT模块等产品的性能和静动态测试、IGBT模块工况模拟测试等。此外,公司也十分重视技术人员的培养,与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作联盟。

公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证以及IATF16949汽车级质量管理体系认证,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP、MES等管理系统,对公司的进、销、存、生产、财务、设备等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。

公司在全球拥有完善的营销网络,采用直销和分销相结合、以直销为主的销售模式,通过在北京、深圳、济南、青岛、成都、武汉、南京、嘉兴和欧洲公司进行产品销售,以确保服务质量,更好地满足客户和市场的需求。

公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球先进的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商为目标;以为客户创造更大价值,为人类创造美好生活为使命;坚持品质成就梦想,创新引领未来的价值观;以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界先进的功率半导体制造企业。

(七)比亚迪半导体

成立于2004年,国内领先的高效/智能/集成新型半导体企业,主要从事功率半导体/智能控制IC/智能传感器/光电半导体/制造及服务

比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制,产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

(八)Toshiba东芝

创立于1875年日本,世界大型综合电子电器企业集团,综合机电制造商和解决方案提供者,在全球范围内从事能源系统和建筑/零售/印刷/电子设备/存储解决方案/电池业务

东芝创立于1875年7月,原名东京芝浦电气株式会社,在1939年东京电器与芝浦制作所正式合并成为今日的东芝,新名字分别为两家公司的开头字。而其英文名也是依照日语的拼音合并而来,To代表日语东的发音,Shiba代表芝的发音。

20世纪80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业,转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代,东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展,成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

东芝自1972年进入中国开展事业以来,在华发展已有40余年历史。在通过自身业务的开展为社会做贡献方面,在能源领域,东芝的火力、水力发电技术和设备被众多发电站所采用。在其他领域,如铁路电气机车用的零部件,信息化社会必需的电子元器件等东芝产品都参与到了中国发展的进程中。

1995年,东芝(中国)有限公司成立,强化了东芝对在华企业的综合管理职能和战略制定职能。目前,东芝在华主要合资、独资公司共39家,员工总数约10100人。东芝全球市场除日本外分为四大区域:欧洲、美洲、亚洲、中国。经营产品种类包括东芝全线产品,经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。

(九)ST意法半导体

创始于1988年,世界较大的半导体公司,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,拥有分立器件/高性能微控制器/安全型智能卡芯片/微机电系统器件等产品

意法半导体(ST)集团于1988年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

意法半导体是世界较大的半导体公司之一,以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标,意法半导体拥有世界上强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域,意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者,并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合,能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为合作伙伴,同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向,名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

(十)士兰微电子Silan

成立于1997年,专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,可为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州,2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模较大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均位于前列。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内较早拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2022年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内前列水平,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域:

1、功率半导体&半导体化合物器件:包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等。

2、功率驱动与控制系统:包括AC-DC(适用于各种拓扑的初/次侧控制器,及功率因数控制);DC-DC、LED驱动芯片(车用照明-前照灯、尾灯等,通用照明、智能照明);IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片;SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口);数字电源芯片(快充、PoE) 等。

3、MEMS传感器:包括消费级传感器(三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计);车用传感器(碰撞、IMU单元、震动检测传感器);心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器;麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等。

4、ASIC产品:包括信号链(逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口)、电源管理(线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路)等。

5、光电产品:包括特色照明(植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠)、车用照明(前照灯、信号灯、内饰灯)、光耦(高速光耦、驱动光耦、光继电器)、显示屏芯片及模组(户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠)等。

二、品牌优势

在任何领域的企业成功,专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物,它可以保护企业权益,提升企业竞争力;起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障,有助于规范市场行为,提高行业基础标准。

(一)infineon英飞凌

表2:起草标准

标准号标准名称发布日期实施日期
GB/T 40856-2021车载信息交互系统信息安全技术要求及试验方法2021-10-112022-05-01
GB/T 39086-2020电动汽车用电池管理系统功能安全要求及试验方法2020-09-292021-04-01
GB/T 39031-2020城市公共设施服务 智能路灯基础信息2020-07-212021-02-01
GB/T 37660-2019柔性直流输电用电力电子器件技术规范2019-06-042020-01-01
GB/T 31778-2015数字城市一卡通互联互通 通用技术要求2015-07-032016-02-01

(二)富士电机Fe

表3:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN201520337341.8逆变器装置和冷冻设备
2CN201620245417.9一种高电压整流逆变电路
3CN201620242595.6半导体模块拆卸治具
4CN201520307158.3功率半导体模块
5CN201220129417.4IGBT装置

(三)Mitsubishi三菱

表4:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN201621490069.8空调控制系统
2CN201730102755.7带空气净化状态控制GUI的平面设备
3CN201621488964.6电梯控制系统

表5:起草标准

标准号标准名称发布日期实施日期
GB/T 40863-2021生态设计产品评价技术规范 电动机产品2021-10-112022-05-01
GB/T 40100-2021电机产品生命周期评价方法2021-05-212021-12-01

(五)onsemi安森美

表6:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN200980106529.9回波检测

(六)starpower

表7:起草标准

标准号标准名称发布日期实施日期
GB/T 39392-2020家用电器专用智能功率模块技术规范2020-11-192021-06-01
GB/T 39393-2020家用电器专用智能控制单元技术规范2020-11-192021-06-01
GB/T 37660-2019柔性直流输电用电力电子器件技术规范2019-06-042020-01-01

(八)Toshiba东芝

表8:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN200610006326.0一种用于移动自组织网络的移动性管理方法及装置
2CN200610006342.X一种传输控制方法

(九)ST意法半导体

表9:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN201520205328.7用于操作开关调节器的系统
2CN201320364666.6被配置为感测磁场的电子设备
3CN201010624752.7三相计量系统及其方法
4CN201310172424.1校准磁传感器的方法和装置
5CN201110281440.5一种确定陀螺仪零偏误差的方法、装置及包括该装置的系统

(十)士兰微电子Silan

表10:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1ZL201410158196.7复合器件及开关电源
2CN201220443274.4功率因数校正电路
3CN201010220903.2频率抖动电路及频率抖动产生方法
4CN200510050258.3增强学习型多功能遥控器学习和升级能力的系统和方法
5CN201410184165.9栅极驱动电路、功率开关电路以及栅极驱动方法

表11:起草标准

标准号标准名称发布日期实施日期
GB/T 33773-2017音视频设备红外线遥控编码规则2017-05-312017-12-01
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