中国报告大厅网的最新市场调研揭示了霍尔传感器行业的品牌影响力。2024年,霍尔传感器市场迎来了新的变化,各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。
在2024年霍尔传感器品牌排行榜中,各大品牌通过不断的努力和创新,提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在霍尔传感器的生产和供应上占据了重要地位,不仅在国内市场有着广泛的影响力,也在国际市场上逐渐崭露头角。2024年霍尔传感器品牌排行榜的详细排名为ALLEGRO、infineon英飞凌、Melexis、TDK、NXP恩智浦、AKM旭化成微电子、BoschSensortec博世、Honeywell霍尼韦尔、TI德州仪器、ST意法半导体。
表1:2024年霍尔传感器十大品牌排行榜
排名 | 品牌名称 | 企业名称 | 省份/地址 |
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1 | ALLEGRO | 埃戈罗(上海)微电子商贸有限公司 | 上海市 |
2 | infineon英飞凌 | 英飞凌科技(中国)有限公司 | 上海市 |
3 | Melexis | 迈来芯电子科技(上海)有限公司 | 上海市 |
4 | TDK | 东电化(中国)投资有限公司 | 上海市 |
5 | NXP恩智浦 | 恩智浦(中国)管理有限公司 | 上海市 |
6 | AKM旭化成微电子 | 旭化成(中国)投资有限公司 | 上海市 |
7 | BoschSensortec博世 | 博世(中国)投资有限公司 | 上海市 |
8 | Honeywell霍尼韦尔 | 霍尼韦尔(中国)有限公司 | 上海市 |
9 | TI德州仪器 | 德州仪器半导体技术(上海)有限公司 | 上海市 |
10 | ST意法半导体 | 意法半导体(中国)投资有限公司 | 北京市 |
总部位于美国,专业开发、制造和销售高性能半导体的先进厂商,霍尔效应传感器专业制造商,已开发汽车、办公自动化、工业和消费/通讯解决方案,满足客户的产品和技术需求
在Allegro MicroSystems,公司热衷于开发智能解决方案,推动世界向着更安全、更可持续的未来前进,同时让客户获得竞争优势。
凭借30多年开发先进半导体技术和特定于应用的算法的经验,Allegro成为运动控制和节能系统电源和感应解决方案的全球领头者。通过Allegro的创新,Allegro将帮助客户在高级移动性、绿色能源和工厂自动化等领域取得突破性进展。Allegro每年向这些应用交付10亿多件产品,为全球10000多家客户提供支持,其中包括50多家汽车OEM。
Allegro的全球工程、制造和支持与Allegro的敏捷性相结合,使Allegro成为全球大型企业和地区市场领军企业可信赖的合作伙伴。
全球先进的半导体科技公司,专业生产IGBT组件、分立器件、智能卡芯片和功率半导体产品等产品,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球先进的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
Infineon英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战:高能效、移动性和安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握先进技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。
汽车传感器的专业厂商,专注于生产混合信号半导体、传感器芯片和可编程传感器系统,具体提供电流传感器芯片、电感式位置传感器芯片、磁位置传感器芯片等产品,满足汽车、工业和消费市场需求,并拓展移动出行、智能设备、智慧楼宇等方面的业务
Melexis迈来芯设计提供微电子解决方案。这些解决方案易于集成,富有创新技术,较具竞争优势,推动简化客户的工作。Melexis迈来芯的技术使汽车和其他产品更智能、更安全、更环保。Melexis迈来芯的传感器芯片从模拟世界捕捉数据,并以数字方式输出。Melexis迈来芯的驱动芯片确保客户的产品有效运转。Melexis迈来芯始终有计划地运筹当下把握未来,在正确的时间提供正确的产品,这样Melexis迈来芯的客户就能在竞争中脱颖而出。
Melexis迈来芯专注于汽车半导体行业。迈来芯积极推动向电动汽车的过渡,同时提高内燃机汽车的效率。除了汽车市场,Melexis迈来芯还积极拓展其他市场的业务:
1、移动出行:迈来芯的芯片可以帮助电动自行车、无人机和其他交通工具提高行驶距离、安全性和舒适度。
2、智能设备;迈来芯的芯片为游戏设备,白色家电,电子玩具等带来高性能和用户友好性。
3、智慧楼宇:智慧楼宇需要智能芯片以实现效率、安全和舒适的目标。
4、机器人:迈来芯的创新型芯片可以增强机器人捕捉环境,解释信号,并采取相应行动的能力。
5、能源管理:迈来芯独特的芯片可以实现以一种有效的方式利用能源。
6、数字健康:迈来芯提供健康设备所需的稳定、精准的芯片解决方案。
始创于1935年日本,世界知名电子工业品牌,全球专业的电子原材料及元器件制造商,产品涵盖陶瓷电容器/铝电解电容器/薄膜电容器/磁性产品/高频元件等
TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)等各类被动元器件。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。
作为世界知名的电子工业品牌,TDK一直在电子原材料及电子元器件上占有领导地位。其产品广泛应用于信息、通讯、家用电器以及消费新电子产品,如移动电话、笔记本电脑、平板、汽车、工业设备等。成立于1935年的TDK,早于上世纪60年代已在台湾建立合资企业,其后在香港设立销售网络及生产线。从80年代开始,TDK正式踏足中国大陆,至今已分别在华东、华南以及华北等多个地区相继建立了大型生产据点,业务扩展全国。
东电化(中国)投资有限公司(以下简称TCN)于2004年成立于中国上海,是TDK在中国地区的地区总部。TCN通过各个部门的机能为中国(包括香港和台湾)制造据点和销售据点提供支持并开展统筹业务。为有效且迅速的运营,TCN还负责制定区域战略以保持TDK集团的扩大。
展望未来,TDK在中国将进一步拓展业务范围,新的策略涵盖客户服务、制造以及产品开发等多个范畴。公司会加强TDK的产品应用、整合设计以及综合解决方案,以更紧密地配合客户的产品开发,同时建立一个高度灵活的生产制造系统,以满足客户在投产阶段的不同需求。公司将继续积极开发可以满足中国市场需求的产品,并将产品的开发生产逐渐本地化。此外,公司也将致力于拓展新能源领域的技术开发、如电动汽车、太阳能、LED等绿色科技中,用实际行动回馈社会。
NXP恩智浦前身为1953年成立于的荷兰飞利浦公司半导体事业部,2006年从飞利浦拆分出来,于2015年与飞思卡尔合并,成为全球大型半导体公司和汽车供应商,以先进的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号和标准产品解决方案
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球知名的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求在汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。
恩智浦总部位于荷兰埃因霍温,分支机构遍布全球。拥有约34,500名员工的敬业团队,他们富有激情,热情团结,全心全意打造各种解决方案,而不仅仅是产品,以提升个人、组织和社会的能力。
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)于1986年在中国上海设立了第一个办事处。如今,恩智浦在18个城市设有办事处,在大中华区拥有9000多名员工。
始于1980年,旭化成集团旗下,全球大型的半导体集成电路供应商,提供霍尔传感器、三轴磁传感器、旋转角度传感器等精密集成电路产品
旭化成微电子(AKM)提供基于复合半导体技术的各种先进传感器件和采用模拟/数字混合信号技术的精密集成电路产品。
“AKM”是旭化成集团旗下的旭化成微电子株式会社(Asahi Kasei Microdevices Corporation)的简称。
罗伯特博世有限公司的全资附属公司,致力于消费电子领域的传感解决方案,专为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网产品开发并提供定制MEMS传感器与解决方案
Bosch Sensortec是罗伯特·博世有限公司的全资子公司,是基于微机电系统(MEMS)的传感解决方案的技术先导者,致力于提供完整的微机电系统(MEMS)传感器产品组合,以及可令消费类电子产品实现互联的解决方案。
Bosch Sensortec为智能手机、平板电脑、可穿戴和可听设备、AR/VR设备、无人机、机器人、智能家居及物联网产品开发并提供定制MEMS传感器与解决方案。公司产品组合包括3轴加速度计、陀螺仪和磁力计、集成式6轴和9轴传感器、智能传感器、气压传感器、湿度传感器、气体传感器、光学微系统和综合软件。
博世集团是全球先进技术和服务供应商,在全球雇佣了大约421,000名员工(截至2022年12月31日)。其业务分为四个业务部门:移动、工业技术、消费品、能源和建筑技术。作为全球物联网提供商,博世为智能家居、工业4.0和互联移动提供创新解决方案。
霍尼韦尔始创于1885年,1935年进入中国,专注于将物理世界和数字世界深度融合,提供航空、楼宇和工业控制技术、特性材料、物联网等解决方案的高科技企业
霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业,为全球提供行业定制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料,致力于将飞机、汽车、楼宇、工厂、供应链和工人等万物互联,使世界实现更为智能、安全和可持续的长远发展。霍尼韦尔全球总部位于美国北卡罗来纳州夏洛特市。
霍尼韦尔始创于1885年,在华历史可以追溯到1935年在上海开设的第一个经销机构。霍尼韦尔秉持深耕中国谋求长期发展的理念,贯彻“东方服务东方”和“东方服务世界”的战略,以本土创新推动增长。目前,霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国,上海是霍尼韦尔亚太区总部。
四大业务集团
航空运输:全世界几乎每一架飞机上均有霍尼韦尔航空航天集团各类产品和服务的身影,包括飞机推进系统、驾驶舱系统、卫星通讯、辅助动力系统等。
智能建筑科技:我们的产品、软件和技术用于全世界1000多万栋建筑中,为客户打造安全、节能、可持续、高效的设施。
特性材料和技术:我们研发了高性能材料、炼油工艺技术、自动化解决方案和工业软件,助力全球产业变革。
安全与生产力:我们的自动化物料搬运、语音识别、扫描和移动终端、软件、解决方案和个人防护产品有助于提升企业绩效、作业安全和提高生产力。
始于1930年美国,全球知名的半导体公司,以开发/制造/销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,于1986进入国内市场
德州仪器(TI)成立于1930年,总部位于德克萨斯州达拉斯。数十年来,德州仪器一直在不断取得进展,是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。德州仪器推出的大约80000种产品可帮助100000多名客户有效地管理电源,准确地感应和传输数据,并在其设计中提供核心控制或处理,从而打入工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。
德州仪器热衷于通过半导体技术降低电子产品成本,让世界变得更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使德州仪器的技术变得更小巧、更实惠,从而开拓了新市场并实现半导体在电子产品领域的广泛应用。一直以来,德州仪器初心未改,致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。自1986年以来,德州仪器植根中国,持续投资,助力客户成功。
目前,德州仪器在中国建设了完整的本土支持体系,包括一体化的制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的近20个销售和技术支持分公司,以及 TI.com.cn 提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式,多方位支持您当前和未来的发展。
创始于1988年,世界较大的半导体公司,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,拥有分立器件/高性能微控制器/安全型智能卡芯片/微机电系统器件等产品
意法半导体(ST)集团于1988年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
意法半导体是世界较大的半导体公司之一,以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标,意法半导体拥有世界上强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。
在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域,意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者,并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合,能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为合作伙伴,同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。
意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向,名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。
在任何领域的企业成功,专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物,它可以保护企业权益,提升企业竞争力;起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障,有助于规范市场行为,提高行业基础标准。
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 |
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GB/T 40856-2021 | 车载信息交互系统信息安全技术要求及试验方法 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
GB/T 39086-2020 | 电动汽车用电池管理系统功能安全要求及试验方法 | 2020-09-29 | 2021-04-01 |
GB/T 39031-2020 | 城市公共设施服务 智能路灯基础信息 | 2020-07-21 | 2021-02-01 |
GB/T 37660-2019 | 柔性直流输电用电力电子器件技术规范 | 2019-06-04 | 2020-01-01 |
GB/T 31778-2015 | 数字城市一卡通互联互通 通用技术要求 | 2015-07-03 | 2016-02-01 |
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 |
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GB/T 37743-2019 | 信息技术 智能设备操作系统身份识别服务接口 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
GB/T 36950-2018 | 信息安全技术 智能卡安全技术要求(EAL4+) | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN201530084946.6 | 室内空气质量监测设备 |
2 | CN200910139417.5 | 一种便携式电子装置及其屏幕显示方法 |
3 | CN201530084941.3 | 室内空气质量监测设备 |
4 | CN201110065254.8 | 一种锂离子电池硅碳复合负极材料及其制备方法 |
5 | CN201420471698.0 | 用于采集手语识别用数据的手套 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN200810091735.4 | 准确监测太阳能热水器水箱内水量的方法和装置 |
2 | CN201120037121.5 | 执行器 |
3 | CN201120487696.7 | 用于通风设备的壳体以及装设该壳体的通风设备 |
4 | CN201120032337.2 | 能量回收装置和包括其的通风设备 |
5 | CN200830212316.2 | 电话机(LCD面板) |
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 |
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GB/T 38129-2019 | 智能工厂 安全控制要求 | 2019-10-18 | 2020-05-01 |
GB/T 9237-2017 | 制冷系统及热泵 安全与环境要求 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
GB/T 21451.6-2017 | 石油和液体石油产品 储罐中液位和温度自动测量法 第6部分:带压罐(非冷冻)中的温度测量 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
GB/T 21451.3-2017 | 石油和液体石油产品 储罐中液位和温度自动测量法 第3部分:带压罐(非冷冻)中的液位测量 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
GB/T 34237-2017 | 制冷剂用氟代烯烃 水分测定通用方法 | 2017-09-07 | 2018-04-01 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN201520205328.7 | 用于操作开关调节器的系统 |
2 | CN201320364666.6 | 被配置为感测磁场的电子设备 |
3 | CN201010624752.7 | 三相计量系统及其方法 |
4 | CN201310172424.1 | 校准磁传感器的方法和装置 |
5 | CN201110281440.5 | 一种确定陀螺仪零偏误差的方法、装置及包括该装置的系统 |