中国报告大厅网的最新市场调研揭示了电路板行业的品牌影响力。2024年,电路板市场迎来了新的变化,各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。
在2024年电路板品牌排行榜中,各大品牌通过不断的努力和创新,提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在电路板的生产和供应上占据了重要地位,不仅在国内市场有着广泛的影响力,也在国际市场上逐渐崭露头角。2024年电路板品牌排行榜的详细排名为鹏鼎AVARY、欣兴电子Unimicron、东山精密dsbj、健鼎TRIPOD、COMPEQ、深南电路SCC、MEKTEC旗胜、奥特斯AT&S、TTM迅达、景旺电子KINWONG。
表1:2024年电路板十大品牌排行榜
排名 | 品牌名称 | 企业名称 | 省份/地址 |
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1 | 鹏鼎AVARY | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 广东省 |
2 | 欣兴电子Unimicron | 联能科技(深圳)有限公司 | 广东省 |
3 | 东山精密dsbj | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 江苏省 |
4 | 健鼎TRIPOD | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 江苏省 |
5 | COMPEQ | 华通电脑股份有限公司 | 台湾省 |
6 | 深南电路SCC | 深南电路股份有限公司 | 广东省 |
7 | MEKTEC旗胜 | 珠海紫翔电子科技有限公司 | 广东省 |
8 | 奥特斯AT&S | 奥特斯(中国)有限公司 | 上海市 |
9 | TTM迅达 | 东莞美维电路有限公司 | 广东省 |
10 | 景旺电子KINWONG | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 广东省 |
成立于1999年,主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的公司,专注于为客户提供全方位PCB产品及服务。鹏鼎已成为业内较具影响力的重要厂商之一,根据Prismark2021年2月对全球PCB企业营收的预估,鹏鼎2020年继续保持全球前列,成为全...
欣兴电子始于1990年台湾,隶属于联电集团,大型印刷电路板供应商,产品线涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品,应用横跨资讯、通讯及消费性电子三大领域。欣兴电子先进手机HDI板及IC封装载板的主要供货商,2009年欣兴电子与台湾全懋精密合并后跃升为全球较大...
东山精密创建于1998年,专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案。东山精密的产品遍布全球10多个国家,收购了MFLEX、Multek两大知名电路板生产企业,在东南亚、北美、欧洲等地均设有销售、客服及仓储网点,为客户提供多维度、迅捷...
健鼎创立于1998年中国台湾,以拥有强大的研发新制程能力而著称,可以提供多层板制作技术的专业印刷电路板产品。健鼎是全球知名电路板生产,客户遍及全球多个国家和地区,提供精准的多层板制造技术、准确的交货时程、于预算内充分的满足客户的需求。
创建于1973年,台湾较早的印刷电路板专业制造公司,集信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备为一体的大型电路板生产商。华通成立初期以生产单、双面印刷电路板为主,于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板。华通还设立了无尘室环境达1000级的先进工厂,以做...
深南电路成立于1984年,专注于电子互联领域,以印制电路板、封装基板及电子装联为主营的电子电路技术与解决方案的集成商。深南电路通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
旗胜始创于1969年,隶属于日本NOK集团旗下,世界知名柔性印刷电路板供应商,从事柔性印刷电路板的生产和销售的高新技术企业。旗胜先后通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949等多项体系认证,以其先进的生产技术与优异的产品...
始于1987年奥地利,2001年进入中国,高端印制电路板和半导体封装载板制造商,其高密度微孔印制电路板闻名业界。奥特斯核心市场定位于移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域,分别在奥地利、印度、中国和韩国拥有生产基地。
迅达成立于1998年,美国纳斯达克上市公司,是射频和微波元件、进阶技术以及印刷电路板制造解决方案的全球供应商,致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装,在全球拥有20多家工厂,为包括航空航天、汽车电子、计算机、工业与仪器仪表、医疗、网络与通信技术等不同的...
始于1993年,知名电子电路供应商,专业从事印刷电路板及中高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业,产品类型覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板等。景旺是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商,可为客户提供多样化产品选择。
在任何领域的企业成功,专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物,它可以保护企业权益,提升企业竞争力;起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障,有助于规范市场行为,提高行业基础标准。
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN201720366333.5 | 一种散热印刷电路板结构 |
2 | CN200310112494.4 | 印刷电路板钻孔机或成型机钻轴的排列方法 |
3 | CN201110158073.X | 电路板及其制造方法 |
4 | CN200310112493.X | 可变密度印刷电路板测试装置 |
5 | CN200980100725.5 | 通孔的背钻方法、电路板及电路板的制造方法 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN200910148051.8 | 防焊底片自动帖附装置 |
2 | CN201110338676.8 | 内埋元件的多层基板的制造方法 |
3 | CN200820216862.8 | 成型锥形钉 |
4 | CN200710170701.X | 软硬印刷电路板的结合方法 |
5 | CN200810172005.7 | 一种镀敷金属的制造方法 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN200810178162.9 | 在软硬板的软板区剥离硬板的方法 |
2 | CN200810185967.6 | 内置被动元件的电路板制造方法 |
3 | CN200810087583.0 | 软硬板的制造方法 |
4 | CN200810097251.0 | 印刷电路板的定位销装配装置 |
5 | CN200510115334.4 | 电路板的制造方法 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | ZL201610862346.1 | 一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构 |
2 | CN201310269548.1 | 具有台阶槽印刷电路板的加工方法 |
3 | CN201720003728.9 | 一种PCB结构 |
4 | CN201310016290.4 | 保护PCB台阶板台阶面线路图形的加工方法 |
5 | CN201720008548.X | 一种PCB结构 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN201120240316.X | 扫描式挠性线路板自动检查装置 |
2 | CN201120240321.0 | 一种用于挠性线路板的连续电镀保护膜贴合装置 |
3 | CN201120240323.X | 一种用于双路挠性线路板的连续电镀保护膜贴合装置 |
4 | CN201320593323.7 | 挂篮 |
5 | CN201310440786.4 | 导电毛刷架 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN201520771321.1 | 弹性电路板和电子装置 |
2 | CN201620093625.1 | 用于倒角元件载体的边缘的倒角工具 |
3 | CN201220680735.X | 印制电路板 |
4 | CN201520975278.0 | 电子装置和电子设备 |
5 | CN201320083911.6 | 印制电路板 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN201621492192.3 | PCB显影装置 |
2 | CN201620449728.7 | PCB烘干装置 |
3 | CN201410811273.4 | 防排板错误的PCB板生产工艺 |
4 | CN201620168389.5 | 多用PCB挂篮 |
5 | CN201420769512.X | 浸泡褪膜水箱 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN201110293137.7 | 金属化半孔的制作方法 |
2 | CN201320879704.1 | 一种防止PCB板在压合过程中滑动的装置 |
3 | CN201110426959.8 | 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法 |
4 | CN201110417588.7 | 一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法 |
5 | CN201420455386.0 | 一种固态药品添加盒 |