中国报告大厅网讯,根据对物联网上市公司排名前十了解,物联网上市公司排名前十排名为梅安森、先锋电子、拓斯达、新天科技、移为通信、高新兴、宜通世纪、金卡智能、三川智慧和通富微电。以下是物联网上市公司排名前十详细名单。
在政策与技术的支持下,中国物联网市场蓬勃发展。2022-2027年中国电梯物联网行业供需分析及发展前景研究报告指出,2020年中国物联网市场规模达1.66万亿元,同比增长10.67%。随着政策支持及技术的提升,物联网市场规模将继续增长,预计2022年将达2.1万亿元。
2015年7月13日,梅安森在投资者关系互动平台上表示,公司目前正积极向“物联网”领域转型,将积极争取各地方政府部门的大力支持,推进项目的落地和顺利实施,梅安森是一家专业从事煤矿安全生产监测监控设备及成套安全保障系统研发、设计、生产、销售的高新技术企业。梅安森参股飞尚科技,是公司在“物联网+结构安全”领域布局的重要举措,有利于降低公司对矿山安全监测监控领域的依赖程度,提升公司企业规模和行业地位,进一步完善公司在“物联网+”领域的产业链条,推动公司产业转型和应用领域的多元化发展。
公司的主营业务是为燃气行业提供“城市燃气智能计量网络收费系统”的整体解决方案及与之配套的智能燃气表等终端产品的研发,生产和销售。2016年12月15日公告,公司收到杭州市经济和信息化委员会《关于公布二〇一六年杭州市工厂物联网和工业互联网试点项目验收通过名单的通知》,公司“先锋智能燃气表质量追溯管理系统”获得验收通过。
2017年3月24日发布午间公告称,公司拟与罗世洲、夏卫忠、陈日强、白航铭共同投资设立深圳市拓联智能科技有限公司(具体名称以工商核定为准),其中拓斯达出资306万元,占新公司注册资本51%。据介绍,新公司的主营业务将包括基于工业物联网的智能生产制造系统综合解决方案设计和开发等。
2016年7月4日早间公告,近期公司参与的物联网产业并购基金通过受让股权和增资的方式收购深圳市华奥通通信技术有限公司51%的股权,并完成了工商变更登记手续。物联网产业并购基金总规模5亿元,新天科技以有限合伙人身份认缴基金份额人民币5,000万元。据公告,华奥通成立日期为2001年8月16日,注册资本1,000万元人民币。该公司是中国最早从事工业无线数据通信模块研发和生产的国家级高新技术企业、双软企业。华奥通主要基于各种最先进的短距无线通信技术和芯片开发无线模块和应用系统,在NB-IOT(窄带蜂窝物联网)和LoRaWAN等低功耗广域网的技术应用的开发上领先于市场。另外,华奥通基于HAC专利唤醒方法的HAC-MD双向无线抄表系统在水气抄表中已经经过长期批量的应用,并在国家电网四表集抄项目中获得了试点应用。
公司汇集了无线通信技术领域的技术专家和商业精英,是业界领先的无线物联网设备和解决方案提供商。
2016年12月29日晚公告,公司拟购买中兴物联合计84.07%股权,交易价格暂定约为6.81亿元。其中本次交易的现金对价由公司向特定对象发行股份募集配套资金的方式募集,募集配套资金总额不超过3.3亿元。配套募资中剩余部分拟用于交易的中介机构费用以及投资中兴物联物联网产业研发中心项目。中兴物联是国内领先的专注于物联网与移动互联网无线通信技术及其解决方案提供商,经过近年的快速增长和积累,中兴物联凭借深厚的人才积累优势、研发技术优势以及良好的行业先发和品牌优势,具有较强的行业竞争力和盈利能力。
2015年9月14日公告,公司拟以27.45元/股非公开发行1821.49万股,同时支付现金5亿元,以总对价10亿元收购天河鸿城100%股权。天河鸿城的主要客户为中国联通下属的各省分公司,采用“产品+服务”双轮驱动业务发展模式。产品业务板块上,天河鸿城主要销售基站天线等通信网络设备,通信网络服务主要为中国联通提供物联网平台运营服务; 2016年5月26日晚间发布公告,公司于5月19日与樟树市天河星辰投资管理中心(有限合伙)在广州签署《投资协议》,决定共同出资2000万元设立“北京基本粒子科技发展有限公司”,致力于物联网设备云平台运营,物联网应用分发平台、物联网产品、应用开发及销售等业务。
2015年5月初金卡股份与三川股份与签订了《合作框架协议》,双方均有意在互联网+领域开拓业务,实现战略升级。双方将在物联网平台构建及其数据共享、挖掘、分析方面,共享资源和合作。
2015年5月初日与金卡股份签订了《合作框架协议》,双方均有意在互联网+领域开拓业务,实现战略升级。双方将在物联网平台构建及其数据共享、挖掘、分析方面,共享资源和合作; 2016年6月22日公司公告表示,公司在国内率先推出物联网水表并取得实效,目前正在与华为合作共同研发基于NB-IOT技术的物联网水表。NB-IOT协议的获批以及与华为的深度合作,将加速公司物联网水表的推广应用。
公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。2013年,公司先进封装技术研发与应用取得重要突破, FC(Flip Chip)新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产。
作为推动经济社会转型升级、培育经济增长新动能和构筑国际竞争新优势的重要途径,数字经济将是“十四五”时期经济社会发展的重要推动力。“十四五”规划纲要将数字经济独立成篇,描绘出未来5年数字中国建设的崭新蓝图。围绕数字经济发展,规划纲要圈定了物联网等七大重点产业。