技嘉和华硕的品牌关注度依然稳居前两位，总占比超过了60%，基本与去年Q4的占比持平。微星、七彩虹、映泰、华擎、昂达一起占据着25%左右的比例。芯片组是主板的核心组成部分，如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。以下对主板芯片组市场现状分析。

　　主板芯片组市场现状分析，目前主流的芯片组依然是Intel 200系列，其中以面向桌面级的B250、Z270为最，上代产品已经逐渐隐退。不过得益于老平台对特殊处理器的兼容性，B85与Z97还没有完全退出竞争，相信随着时间的推移会慢慢消失。

　　2017年Q3中国主板市场不同主芯片组AMD产品关注比例分布

　　主板芯片组是主板的核心组成部分，可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。现从四大市场趋势来分析主板芯片组市场现状。

　　周期性波动向上，市场规模超4000亿美元

　　主板芯片组市场现状分析，主板芯片组是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。

　　供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续

　　主板芯片组市场现状分析，主板芯片组本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。

　　提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展

　　国内主板芯片组市场接近全球的三分之一，但国内主板芯片组自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。主板芯片组市场现状分析，大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。

　　大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破

　　主板芯片组市场现状分析，经过多年的发展，国内主板芯片组生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中;存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产主板芯片组设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效;大尺寸硅片国产化指日可待。

　　主板芯片组市场现状分析，芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI、AGP到PCI-Express，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等 ，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。