中国报告大厅网讯,从工业过程控制到可穿戴设备,温度漂移始终是硅压阻式压力传感器难以回避的痛点。把粒子群算法与极限学习机融合,构建PSO-ELM补偿模型,可在20-66℃全量程区间内把灵敏度温度系数由1.88×10⁻³℃⁻¹拉低到3.09×10⁻⁴℃⁻¹,同时将最大相对误差从8.64%压缩至1.42%,为2025年高精度压力传感器批量落地提供了低成本、易部署的软校正路径。
《2025-2030年中国压力传感器行业运营态势与投资前景调查研究报告》指出,硅压阻式压力传感器依靠惠斯通电桥输出差分电压,当温度升高时,桥臂电阻线性增加,恒流激励下桥压随之抬升;同时载流子迁移率下降,使压阻系数减小,二者叠加导致零点漂移与灵敏度漂移并存。实验数据显示,未补偿元件在20-66℃区间内,100kPa满量程输出电压由1.065V跌至0.973V,漂移幅度达8.64%,直接限制整机精度。
极限学习机把输入权值与隐层偏置设为随机常量,仅通过最小二乘法求解输出权值,训练时间缩短至毫秒级。针对MPX10型硅压阻式压力传感器,输入层节点取3(温度电压UT、压力电压UP、归一化温度T),隐层节点按2I+1原则定为7,激励函数采用Sigmoid,输出层直接给出补偿后压力值。该结构在保持泛化能力的同时,把网络参数量压缩到28个,适合嵌入式部署。
粒子群算法以灵敏度温度系数αs与相对误差E的加权和作为适应度函数,种群规模50,惯性权重0.9→0.4线性递减,学习因子c1=c2=2,搜索空间限定在[-1,1]。经过100代进化,最优粒子对应的输入权值矩阵W与隐层偏置b被固化,再代入ELM完成最终训练。优化过程使网络初始状态即落在全局最优邻域内,避免随机初始化带来的精度波动。
在20.1、28.7、36.3、44.6、51.6、59.1、66.0℃七个温点、10-100kPa十个压力点共70组数据中,PSO-ELM模型把最大输出电压差ΔUmax由0.092V压缩至0.014V,灵敏度温度系数从1.88×10⁻³℃⁻¹降至3.09×10⁻⁴℃⁻¹,相当于提高了一个数量级;相对误差由8.64%降至1.42%,绝对改善7.22个百分点。线性拟合图显示,补偿后各温度曲线几乎重合,温漂肉眼不可见。
压力传感器行业发展趋势分析指出,标定系统采用LM35贴装测温,NJ101温控箱提供±0.1℃稳定性,34401A六位半数字表同时采集温度电压UT与压力电压UP,采样速率1kS/s。表1所列70组数据被随机分为50组训练集与20组测试集,测试集均方根误差RMSE=0.18kPa,最大残差<0.4kPa,重复十次交叉验证标准差仅0.02kPa,证明算法具有良好的鲁棒性与重复性。
硅压阻式压力传感器在20-66℃区间的温漂问题可通过PSO-ELM软补偿方案实现数量级改善:灵敏度温度系数由1.88×10⁻³℃⁻¹降至3.09×10⁻⁴℃⁻¹,相对误差从8.64%压缩到1.42%,且无需改动硬件、不增加量产成本。随着2025年工业物联网节点对高精度、低成本压力传感器需求激增,该算法为单芯片集成补偿提供了可行路径,也为后续多变量、非线性误差同步校正奠定了模型框架。

