升压芯片作为一种比较常见的高效同步升压型电源管理芯片，在国内应用范围十分广泛，升压芯片发展也一直走向正轨。以下对升压芯片发展趋势分析。

　　在使用DC-DC升压芯片时，首先需要确定的就是输入与输出电压，一般而言，DC-DC输入电压范围较宽，不过还是尽量接近实际输入值，这样就能够实现较高效能。其次看是否隔离输出，这一点要根据设计需要而言，一般第一级电源采用隔离型较好，内部用于不同电压等级的应用，可采用非隔离型，价低成本。

　　当然如果作为输入或输出隔离器使用，如需要俩侧供电的光电隔离器等。还要看纹波和电磁兼容性能，一般工业应用选择IEC三级足以。最后还要看效能，效能越高，电路板能耗越小，重要的是发热也小。

　　关于升压芯片的选择主要从输入输出典雅入手。DCDC输入电压范围较宽，不过还是尽量接近世纪输入值，这样效率较高。其次看是否格力输出，这点要根据设计需要，一般第一级电源采用隔离型较好，内部用于不同电压等级的应用，可采用非隔离性，降低成本。如果作为输入或输出隔离器件使用，如需要两侧供电的广电隔离器，还要看纹波和电磁兼容性能，一般工业应用选择IEC三级足以。

　　升压芯片的种类繁多，不同芯片的数据手册内容也不禁相同，LM2577-ADJ开关电源芯片被整体整合在集成电路中，为反激变换开关调节器和前锋转换开关调节器提供电源并且控制这俩个调节器。这个芯片可用于三中不同的输出电压，分别是12V、15V和可调电压。

　　LM2577-ADJ需要最少的外部器件，那些调节器有非常高的效能而且易于使用，被列在数据表上的是基础电感和反激变换开关调节器一起的被设计用来和那些转换调节器相互工作。在芯片中有一个3.0ANPN开关及其有关保护电路，组成的电流和热限制，锁定和馈线线路。其他特点包括52千赫的振动，不需要外部的频振元件，一个in-rush电流减少时的软启动方式，启动电流模式控制，有效阻止输入电压和输出负载电涌。

　　芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。

　　实现中国成为集成电路大国是几代半导体人共同的“中国梦”，让我们紧密协作，共同探索一条与时俱进的“中国芯”之路，相信路就在脚下。以上对升压芯片发展趋势分析。