全球纯晶圆代工市场规模预计达520亿美元，同比增速为6%。晶圆代工是半导体产业链的基础，中国在14nm以下先进工艺的缺失是发展AI、5G的主要瓶颈之一。以下对晶圆代工行业投资分析。

　　2017年14nm及以下先进制程市场规模预计达110亿美元，同比增长42%;而28nm及以上旧节点市场需求相对稳定，市场规模基本维持在410亿美元。晶圆代工行业分析指出，鉴于10nm已于2H17开始逐步放量，高端AP、加密货币等对10nm 需求旺盛，预计2021年10nm将继续放量，加之7nm于2H18突破放量，产品迁移有望带动全球纯晶圆代工市场增长提速至9%。

　　2005-2021E全球纯晶圆代工厂各制程市场规模及预测(单位：十亿美元)

　　集成电路关乎国家信息安全的命脉，其进口额是石油进口额的两倍，虽然中国大陆涌现了一批优秀的半导体企业，但与世界巨头相比相差不少。而晶圆代工在半导体产业链中的中流砥柱，是代工厂商给了芯片“生命”。现从三大状况来分析晶圆代工行业投资。

　　短期下跌年底或现负增长

　　晶圆代工行业投资从近期市场表现来看，去年下半年开始的半导体下行周期影响程度超出最初预计。近日，博通公司发布财报表示，受外部紧张局势等因素影响，该公司今年销售额减少20亿美元。此举使博通股票下跌8.6%，公司市值减少90多亿美元。同时拖累美国其他芯片制造商高通、应用材料、英特尔、赛灵思下跌股价1.5%至3%。

　　长期看好大厂争相开发尖端工艺

　　虽然晶圆代工市场今年有可能出现负增长，但是业界对于半导体业特别是晶圆代工业的长期走势仍然看好。晶圆代工行业投资分析，在日前召开的台积电2019中国技术论坛上，台积电总裁魏家哲就指出，5G的落地、人工智能的发展，都需要应用半导体芯片，而这必将带动对半导体制造的需求攀高，晶圆代工长期向好。与此同时，市场多元化的发展，对半导体技术也提出了更高的要求。低能耗、高性能，以前这种很难同时兼顾的要求，现在已经被用户不折不扣地提了出来。在此情况下，代工企业将不得不向着更尖端的工艺节点，如7nm/5nm/3nm开发和演进。

　　二元发展趋势明显中国大陆代工需走差异化路线

　　随着台积电与三星在工艺节点上的竞争，晶圆代工行业的二元化发展趋势也将日益明显。晶圆代工行业投资分析，自从去年格罗方德宣布暂停所有7纳米FinFET技术研发后，未来半导体晶圆制造领域战局将呈现英特尔、台积电、三星三强鼎立，而晶圆代工战局会是台积电、三星捉对厮杀的局面。这表明，如今代工业已经显现出类似的二元化发展态势，一部分厂商在先进制程上激烈争夺，另一部分则在力所能及的领域寻找机会。

　　晶圆代工行业投资分析，晶圆代工属于资本密集型行业，中国企业要想缩短与国际巨头的差距，就要集中研发及资本开支投入来缩短技术差距，然而技术的研发离不开人才的投入，因此晶圆代工企业要做好激励体制以吸引海外高端人才及培养国内人才。随着国家重视力度和投入越来越大，国产化替代趋势也将会越来越强。