2019年第一季全球晶圆代工总产值达146.2亿美元，年衰退约16%。尽管中美贸易局势紧张和集成电路市场放缓，中国仍继续推进晶圆代工行业发展，对新晶圆厂和新技术进行大量投资。以下对晶圆代工行业竞争分析。

　　晶圆制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶、光刻胶配套材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。晶圆代工行业分析指出，其中硅片及硅基材料占比最大，2019年市场份额达37%，电子气体及光掩膜占比分别达14%和13%。

　　尽管如此，大陆晶圆代工市场仍然充满活力，本土的代工厂也将继续取得成功，尽管他们不会很快占据市场主导地位。现从三大方面来分析晶圆代工行业竞争。

　　晶圆代工行业竞争从应用端来看，半导体代工行业的主要客户包括：智能手机等无线通讯产品(2017：49%，255亿美金)、个人计算机和服务器用计算芯片(2017：11%，57.3亿美金)、消费类产品(2017：18%，93.7亿美金)、车用产品(2017：6%，31.2亿美金)、工业用产品(2017：14%，72.9亿美金)、及占比较小的有线通讯产品。

　　晶圆代工行业竞争从工艺节点来看，各制程市场规模及占比分别为：16nm及以上工艺(2017：20%，104亿美金)、16-28nm先进工艺(2017：19%，101亿美金)，28-90nm成熟工艺(30%，157亿美金)，90nm以上的8 寸(28%，145亿美金)，其他(3%，17亿美金)。

　　晶圆代工行业竞争从竞争格局来看，台积电2017年收入323亿美金，约占全球62%。其他厂商2017年收入包括联电(9.5%，49.3 亿)，SMIC(6%，31.3亿)。台积电在16nm及以上工艺节点(总共104亿美金市场)领先主要竞争对手3年以上时间，处于绝对垄断地位。

　　晶圆代工的制造工艺流程复杂，所涉及设备种类繁多，核心技术研发困难，且需要紧跟集成电路制造技术日新月异的发展，行业壁垒极高。晶圆代工行业竞争分析，未来的晶圆代工设备不仅要满足“摩尔定律”驱动下，更小制程对更多设备数量与更高加工精细度的要求，更要满足以异质集成为导向的先进封装技术和物联网、智能设备及汽车电子等新兴应用领域对芯片功能多样化的追求，晶圆代工行业壁垒进一步升高。