集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。集成电路行业在信息技术领域中处于核心地位，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。以下是集成电路芯片发展趋势分析。

　　集成电路芯片发展趋势

　　趋势一、器件特征尺寸减小

　　随着信息技术与材料工程技术的发展，集成电路器件的特征尺寸将逐步实现物理极限的突破，呈现出物理尺寸逐渐减小、性能和稳定性逐渐增加的发展趋势，未来将可能出现从微米到纳米再到亚纳米、超纳米的尺寸等级。这种集成器件的体积减小将使得电路的集成度更高，制造工艺更加复杂，同时对于芯片质量的需求也越来越高，将极大地推动便携式智能设备的发展和推广。据国际半导体技术发展协会估计，未来特征尺寸为22mm的CMOS电路以及实际栅长为9mm的MPU将会实现。

　　趋势二、集成电路行业将向发展中国家进行迁移

　　在区域方面，从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球最具影响力的市场之一。在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。

　　趋势三、新材料和新器件的出现

　　未来随着集成电路芯片特征尺寸的不断减小，芯片的集成度越来越高，同时体积也越来越小，对材料的性能要求也在不断提升，这种集成芯片的性能突破将迫使新材料和新器件的不断涌现，也必将极大地提升集成芯片的技术水平，当下人们普遍认为铁电存储器将是在DRAM 之后的下一代半导体存储器件。

　　趋势四、集成电路芯片设计在产业链占比持续提升

　　国内集成电路芯片各产业链环节中，封装测试业的产值始终保持较高的比例。但是，由于封装业和制造业本身毛利水平及技术水平相对较低，而设计业毛利水平相对较高，同时对资本金的需求相对较低，越来越多的企业开始进入芯片设计领域，从销售额增速来看，设计业的增速较高，占整个产业比例逐年上升。芯片设计产业已经超过封装测试成为占比最大的产业环节，预计国内设计业占比将超过50%，与发达国家看齐。

　　趋势五、系统集成芯片

　　系统集成芯片也叫SOC，该技术得到了国内外专家的大力支持，并且很多研究机构已经开始着手研究SOC技术的应用项目。SOC技术将微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器控制接口等功能集于一身，使得电路系统设计兼具稳定性和低功耗的特点，解决了很多传统集成电路中面临的主要问题，在未来必将引发一场以芯片为特色的电子信息产业化革命。

　　综上所述，作为国民经济和社会发展的基础性和先导性产业，集成电路产业是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在当今社会生活中发挥着重要的作用。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。以上是集成电路芯片发展趋势分析。