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2025年硅片行业前景分析:量价回暖与资本运作提速
 硅片 2025-05-28 14:24:28

  2025年,硅片行业呈现出量价回暖的积极态势,上市公司纷纷加快资本运作步伐,推动产业升级与市场拓展。数据显示,全球半导体硅片市场在2024年经历下滑后,于2025年第一季度迎来温和复苏,出货面积同比增长4.6%。国内硅片龙头企业在产能释放、产品升级以及资本运作等方面均取得显著进展,为行业的持续发展奠定了坚实基础。

硅片行业前景分析

  一、硅片市场复苏态势初显

  《2025-2030年中国硅片行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》尽管全球半导体行业已步入复苏轨道,但硅片作为产业链上游环节,其复苏节奏相对滞后。2024年,全球半导体硅片出货量降至122.66亿平方英寸,销售额跌至115亿美元,分别同比下降2.67%和6.5%。然而,进入2025年后,随着半导体市场的持续回暖以及下游客户库存水平的逐步正常化,硅片市场开始展现出积极的复苏迹象。2025年第一季度,全球硅片出货面积同比增长4.6%,其中300mm半导体硅片出货面积同比增长5.7%,但200mm半导体硅片出货面积仍同比下降2.9%,显示出不同尺寸硅片的复苏进度存在差异。

  二、硅片企业盈利与产能释放

  硅片行业前景分析提到国内硅片企业虽在2025年第一季度面临盈利挑战,但随着产能的持续释放和产品价格的企稳回升,未来前景可期。以沪硅产业为例,2024年公司营业收入约33.88亿元,归母净利润亏损约9.71亿元,2025年第一季度归母净利润亏损约2亿元。尽管业绩下滑,但公司主要产品销量和整体收入仍呈现上涨趋势。公司高层指出,价格恢复依赖于市场的进一步回暖,而扩产项目带来的固定成本和前期费用增加,以及持续的高水平研发投入,对公司的利润指标造成了一定影响。不过,目前沪硅产业300mm硅片已基本覆盖下游国内客户所需的各类型产品,包括逻辑、存储、汽车电子、新能源、功率等应用领域,200mm硅片则主要用于消费类电子产品。随着市场的持续回暖,半导体硅片出货量及价格的持续回暖值得期待。

  三、硅片产业升级与资本运作

  2025年,12英寸半导体硅片成为产能扩展和爬坡的主要方向,国内企业纷纷加大在该领域的投资与布局。立昂微的嘉兴、衢州12英寸硅片工厂正处于产能爬坡阶段,尚未达到盈亏平衡,这成为导致硅片毛利率较低的主要原因之一。为满足高性能集成电路客户对于硅片生长外延的需求,公司在嘉兴市增加12英寸外延片的投资。2025年2月,立昂微在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”,计划总投资12.3亿元。同时,立昂微在车规电子领域加大产品拓展力度,形成一站式解决方案。沪硅产业也在积极推进12英寸硅片产能建设,截至2024年底,上海工厂的12英寸硅片产能为60万片/月,实现了既定建设目标。此外,公司在太原的产能建设也在持续推进中,2024年底已有5万片/月的产能建成并开始实现出货。

  在资本运作方面,半导体硅片上市公司动作频繁。沪硅产业筹划发行股份与现金收购控股子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权,以增强上市公司300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益,合计支付70.4亿元,并募集配套资金。新昇晶科、新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片业务,新昇晶投作为持股平台直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿的股权。不过,由于产品平均单价受市场影响有所下跌,特别是200mm半导体硅片的平均单价下滑显著,沪硅产业此前并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉减值约3亿元,导致利润承压。相比之下,有研硅则向外拓展,开展收并购。2025年3月,公司拟现金收购高频(北京)科技股份有限公司约60%的股权,交易完成后将成为标的公司控股股东。标的公司是一家聚焦于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商,在集成电路超纯水系统领域具备市场竞争力,可长期稳定供应ppt级别超纯水,突破国外技术壁垒,实现超纯水系统领域国产替代。此外,有研硅还在3月披露拟购买控股股东株式会社RS Technologies持有的DG Technologies70%的股份,折合人民币5846.97万元。并购株式会社DG Technologies后,有利于公司加快刻蚀设备用硅材料制造技术的更新迭代,产品从硅材料到硅部件延伸,实现产业链的整合升级,积极布局国内外设备硅部件市场。

  总结

  2025年,硅片行业在市场复苏、产业升级以及资本运作的推动下,展现出积极的发展态势。尽管全球半导体硅片市场在2024年经历下滑,但2025年第一季度已迎来温和复苏,出货面积同比增长4.6%。国内硅片企业虽面临盈利挑战,但随着产能的持续释放和产品价格的企稳回升,未来前景可期。12英寸半导体硅片成为产能扩展和爬坡的主要方向,企业纷纷加大在该领域的投资与布局。同时,半导体硅片上市公司通过内部整合与外延拓展加速资本运作,推动产业升级与市场拓展。随着市场的持续回暖以及企业的积极布局,硅片行业有望在2025年实现量价齐升,为半导体产业的发展提供有力支撑。

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