硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。以下对硅棒市场规模分析。

　　硅棒市场规模分析，截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

　　国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入。

　　硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技(SUMCO)市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

　　信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。

　　SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。

　　环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的Covalent Materials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison Semiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

　　全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，硅棒市场规模资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。

　　LG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。SK集团于今年1月份收购了LG Siltron 51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。

　　硅棒市场规模分析，在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978 百万平方英寸，连续5季出货量创下历史新高。硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。

　　硅棒市场规模表示，如果上述项目都能实现量产目标，8英寸硅片确实会出现产能过剩;但由于需求持续增加及工艺复杂，能量产12英寸硅片的厂家不会太多，预计在该领域不会出现产能过剩。目前，轻掺硅片市场占比约70%，对晶体的缺陷和金属杂质含量非常敏感，只有全球前四的厂家才有量产技术。