光刻机分为无掩模光刻机和有掩模光刻机。极紫外光刻将最有可能成为主流的光刻技术，2019年Nikon总资产为100.59百亿日元，以下是光刻机行业发展趋势分析。

　　光刻机被誉为人类20世纪的发明奇迹之一，是集成电路产业皇冠上的明珠，研发的技术门槛和资金门槛非常高。光刻机行业分析指出，光刻机行业格局为三分天下，主要由是荷兰ASML、日本Nikon及日本canon主宰。

　　光刻机行业发展趋势指出，我国的光刻机只能够提供90纳米的光刻技术。光刻技术达不到芯片的要求，只能够作为研究过程中的纪念品。并且，由于西方瓦森纳协议的限制，我国只能买到报价仅1亿人民币的ASML中低产品。目前光刻机主要可以分为IC前道制造光刻机(市场主流)、IC后道先进封装光刻机、LED/MEMS/PowerDevices制造用光刻机以及面板光刻机。其中IC前道光刻机需求量和价值量都最高，但是技术难度最大。而封装光刻机对于光刻的精度要求低于前道光刻要求，面板光刻机主要用在薄膜晶体管制造中，与IC前道光刻机相比技术难度更低。

　　IC前道光刻机技术最为复杂，光刻工艺是IC制造的核心环节也是占用时间比最大的步骤，光刻机是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备。光刻设备约占晶圆生产线设备成本27%，光刻工艺占芯片制造时间40%-50%。高精度EUV光刻机的使用将使die和wafer的成本进一步减小，但是设备本身成本也会增长。

　　光刻设备量价齐升带动光刻设备市场不断增长。一方面，随着芯片制程的不断升级，IC前道光刻机价格不断攀升。目前最先进的EUV设备在2018年单台平均售价高达1.04亿欧元，较2017年单台平均售价增长4%。另一方面，晶圆尺寸变大和制程缩小将使产线所需的设备数量加大，性能要求变高。12寸晶圆产线中所需的光刻机数量相较于8寸晶圆产线将进一步上升。同时预计2020年随着半导体产线得到持续扩产，光刻机需求也将进一步加大。

　　ASML、佳能以及尼康是光刻机主要供应商，其中ASML在高端市场一家独大并且垄断EUV光刻机。从光刻机总体出货量来看(含非IC前道光刻机)，目前全球光刻机出货量99%集中在ASML，尼康和佳能。其中ASML份额最高，达到67.3%，且垄断了高端EUV光刻机市场。光刻机行业发展趋势指出，ASML技术先进离不开高投入，其研发费用率始终维持在15%-20%，远高于Nikon和Canon。

　　目前，产线中光刻机主要依赖于进口，以国内产线长江存储为例，其光刻机全部来自于ASML和佳能。其中Arf光刻机全部由ASML供应，佳能主要供应技术难度相对较低的g线、i线光刻机及少部分KrF光刻机。中国企业技术目前与国外厂商仍有较大差距，不过上海微电子作为国内光刻机领军者，已经实现90nm制程，未来有望逐步实现技术突破。

　　综合来看，我国光刻机行业发展较晚，若想推动光刻机行业高速发展，要采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力，以上便是光刻机行业发展趋势分析所有内容了。