光电子集成芯片技术是将光电子材料和功能微结构集成在单一芯片上，实现系统功能的新技术。目前的光子器件总体处于“单个晶体管”时代，信息系统的能耗和容量问题仍然没有得到有效的解决。以下对光电子材料发展趋势分析。

　　光电子材料发展趋势分析，从全球范围来看，由于设备产品分工合作与功能标准化等特点，通信系统设备市场是一个竞争相对充分的市场。2014-2019年全球光电子材料行业市场竞争力格局与企业战略投资研究分析报告表明，近年来跨国企业的收购兼并活动频繁，如阿尔卡特与朗讯、爱立信与马可尼、诺基亚与西门子的合并等，使通信系统设备市场的市场份额向前几大厂商如阿尔卡特-朗讯、华为等集中，通信系统设备市场已具有一定市场集中度。

　　全球光传输设备厂商的市场份额情况

　　高速光电子器件是实现高速光信息产生、传输、放大、探测、处理等功能的器件。伴随电子学朝着光电子学进军，光电子信息材料于今后的若干年中同样将处于主导地位，并迅速成为应用最广泛以及前途最明朗的信息材料。现从三大趋势来分析光电子材料发展趋势。

　　(1)光电子材料智能化趋势

　　光电子材料发展趋势分析，光电子材料的智能化是在光电子材料中内置微处理器，使其具有自动检测、自动补偿、数据存储、逻辑判断等功能。随着终端用户体验的不断升级及消费习惯的逐渐改变，光电子材料要求具有保密性高、传输距离远、抗干扰性强、自适应性强、通信功能等特点，因此，智能化是光电子材料发展的必然趋势。

　　(2)光电子材料微型化趋势

　　光电子材料发展趋势分析，传统的光电子材料往往体积较大，功能不完善，应用领域受限，难以满足便携设备、可穿戴设备等下游应用领域不断升级的消费需求。精密加工、微电子、集成电路等技术的发展及新材料的应用，使得光电子材料中敏感元件、转换元件和调理电路的尺寸正在从毫米级走向微米级甚至纳米级，助推了光电子材料的微型化趋势。

　　(3)光电子材料多功能化趋势

　　通常情况下，一只光电子材料只能用来探测一种被测变量，但在许多应用领域中，为了能够全面而准确地反映客观事物和环境，往往需要同时测量多种被测变量，因此实现多功能化无疑是当前光电传感器技术发展中一个重要的研究方向。光电子材料发展趋势分析，随着光电子材料应用领城的不断扩大，借助半导体的蒸镀技术、扩散技术、光刻技术、精密微加工及组装技术等，使多种敏感元件整合在同一基板上成为可能。终端应用的集成化要求，推动了多功能化光电子材料的发展。

　　随着电信号方式的高速传输接近极限，光互连作为亟须的替代技术引起关注。光电子材料发展趋势分析，在个人电脑、高性能服务器及手机等产品上已经开始采用光接口，随着未来光互连的制造成本大幅下降，光接口有望应用到更多的产品上。另外，在单芯片上混载光路与电路的硅光子技术的进步、微处理器芯片的全局布线等也显示出了芯片间、芯片内采用光互连的可能性。光通信节点间的距离越来越短，所需求的光电子器件数量越来越多，应用场景越来越广泛，市场规模越来越大。