随着导电胶行业的不断发展，导电胶企业会加速优胜劣汰，缺乏技术优势、经验积累的导电胶小企业会被逐渐淘汰，2016年我国导电胶市场规模已经达到了91.7亿元。以下是对导电胶市场前景的详细分析。

　　通过对导电胶市场前景分析得知目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域，日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用。国内的导电胶生产厂家有上合所，有研钢院，深隆等。

　　ZH-DD-HY系列的导电胶主要适用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域。

　　市场前景

　　微电子封装技术正处于高速发展阶段, 导电胶以其诸多优点成为锡铅焊料未来可能的替代品, 但仍存在许多制约其广泛应用的缺陷, 目前对导电胶的研究主要集中在下述几个方面。

　　(1) 新体系的开发

　　现在使用的导电胶大部分都是环氧树脂体系。但是, 环氧树脂存在固化温度高、易吸水等缺点,环氧树脂导电胶的粘接强度相对Pb /Sn 体系偏低,银系导电胶有银迁移和腐蚀作用; 铜和镍易氧化,导电胶中多用胺类等污染环境的固化剂及偶合剂,导电率较低且固化时间相对较长。因此, 聚合物的共混( 导电胶和导电聚合物的共混, 改善其综合性能) 和改性、固化剂的改性以及导电粒子的表面活性处理、覆镀合金或低共熔合金和由此制备的新型导电聚合物是近几年的研究重点。

　　(2) 固化动力学的研究

　　通过固化动力学的研究, 可以对导电胶的聚合过程得到更深的认识, 为选择高效率的固化剂提供指导固化动力学的研究可以通过原位红外光谱分析来实现。通过对固化过程中活性基团红外光谱的原位分析推断固化过程中发生的反应, 进而优化固化体系。

　　(3) 新固化方式的实现

　　低温甚至室温连接是未来连接材料的发展趋势。UV 固化、电子束固化已经在涂料、油墨、光刻胶等材料中得到应用。利用UV 固化、电子束固化得到接近金属焊料的连接强度, 将极大推动导电胶的大规模应用, 我们正在进行有关这方面的研究, 已取得了令人满意的固化效果和连接强度。目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。

　　通过对导电夹市场前景的详细分析得知近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一，电子产品制造大国的地位日益突出。

　　在电子信息产业的拉动下，中国导电胶市场快速发展。2016年，中国导电胶市场规模已经达到了91.7亿元，同比增长12.1%。

　　导电胶可以用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。可以用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。可以作为锡铅焊料的替代品。可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。可以用作结构胶粘剂，可以作为锡膏的换代产品等。

　　我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线，导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚，所需用的高性能导电胶主要依赖进口，因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发，制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。

　　综上所述，导电胶作为一种最为传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，而这种趋势给导电胶这个行业注入了无限的活力与生命，同时也提出了全新的挑战!以上便是笔者对导电胶市场前景的详细分析了。