导电胶是由基体和导电填料两部分组成，在航空、航天、电子电气、工业仪表、汽车、建筑和医疗等领域得到广泛的应用，2016年我国导电胶市场规模已经达到了91.7亿元。以下是导电胶发展前景分析。

　　导电胶发展现状

　　国内生产导电胶水的单位主要有金属研究所等，国外企业有日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司、CHBOND公司等。已商品化的导电胶水种主要有导电胶水膏、导电胶水浆、导电涂料、导电胶水带、导电胶水水等，组分有单、双组分。导电胶水一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶水无论从品种和性能上与国外都有较大差距。

　　导电胶作为电子元件传导导电的介质是其他材质不可代替的，广泛用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED发光二极管、PTC陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等设计、生产中。同时导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。

　　导电胶发展前景

　　近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一，电子产品制造大国的地位日益突出。

　　在电子信息产业的拉动下，中国导电胶市场快速发展。2016年，中国导电胶市场规模已经达到了91.7亿元，同比增长12.1%。

　　导电胶可以用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。可以用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。可以作为锡铅焊料的替代品。可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。可以用作结构胶粘剂，可以作为锡膏的换代产品等。

　　我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线，导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚，所需用的高性能导电胶主要依赖进口，因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发，制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。

　　未来对导电胶发展意见和建议

　　1、提高导电性，同时降低填料填充量。

　　2、在提高导电性的前提下，维持和改善导电硅橡胶的成型加工性能、力学性能及其他性能。

　　3、开发导电材料新品种，拓宽应用领域。

　　综上所述，导电胶作为一种最为传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，而这种趋势给导电胶这个行业注入了无限的活力与生命，同时也提出了全新的挑战！未来，期待我国能制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子，降低成本，并提高导电胶的稳定性和可靠性，发展新型的固化方式，提高其工艺性，实现低温或者室温固化，如固化、电子束固化等。以上就是笔者对导电胶发展前景分析。