单片机出货量预计将带来更多利润，较2017年成长12%，达到181亿套。单片机与人们的生活已经结为一体。以下对单片机发展趋势分析。

　　单片机发展趋势分析，全球单片机出货量近50%的智慧卡单片机出货量激增。在经过市场调整与激烈的价格竞争后，造成去年的销售量下滑12%，预计智慧卡单片机销售售将在今年成长19%。此外，出货量也预计攀升20%，达到87亿套。

　　全球单片机市场历年出货量与营收变化

　　由于通讯及消费类产品市场的刺激，2004年至2009年全世界单片机(MCU)单位出货量的年复合增长率将达到10.3%。2004年单片机(MCU)市场产量为68亿片(比上一年增长了35%)。2004年，4至8位单片机的出货增长在一定程度上支持了这种乐观的评估。此类单片机单位出货量将以约8%的年复合增长率持续增长。但平均价格不尽人意的表现将造成负面影响。现从五大趋势来分析单片机发展趋势。

　　(1)CMOS化

　　近年，由于CHMOS技术的进小，大大地促进了单片机的CMOS化。CMOS芯片除了低功耗特性之外，还具有功耗的可控性，使单片机可以工作在功耗精细管理状态。这也是今后以80C51取代8051为标准MCU芯片的原因。因为单片机芯片多数是采用CMOS(金属栅氧化物)半导体工艺生产。CMOS电路的特点是低功耗、高密度、低速度、低价格。采用双极型半导体工艺的TTL电路速度快，但功耗和芯片面积较大。随着技术和工艺水平的提高，又出现了HMOS(高密度、高速度MOS)和CHMOS工艺。CHMOS和HMOS工艺的结合。单片机发展趋势分析，目前生产的CHMOS电路已达到LSTTL的速度，传输延迟时间小于2ns，它的综合优势已在于TTL电路。因而，在单片机领域CMOS正在逐渐取代TTL电路。

　　低功耗化 单片机的功耗已从Ma级，甚至1uA以下;使用电压在3~6V之间，完全适应电池工作。低功耗化的效应不仅是功耗低，而且带来了产品的高可靠性、高抗干扰能力以及产品的便携化。

　　(2) 低电压化

　　几乎所有的单片机都有WAIT、STOP等省电运行方式。允许使用的电压范围越来越宽，一般在3~6V范围内工作。低电压供电的单片机电源下限已可达1~2V。目前0.8V供电的单片机已经问世。

　　单片机发展趋势分析，低噪声与高可靠性 为提高单片机的抗电磁干扰能力，使产品能适应恶劣的工作环境，满足电磁兼容性方面更高标准的要求，各单片厂家在单片机内部电路中都采用了新的技术措施。

　　(3) 大容量化

　　单片机发展趋势分析，以往单片机内的ROM为1KB~4KB，RAM为64~128B。但在需要复杂控制的场合，该存储容量是不够的，必须进行外接扩充。为了适应这种领域的要求，须运用新的工艺，使片内存储器大容量化。目前，单片机内ROM最大可达64KB，RAM最大为2KB。

　　(4)高性能化

　　主要是指进一步改进CPU的性能，加快指令运算的速度和提高系统控制的可靠性。采用精简指令集(RISC)结构和流水线技术，可以大幅度提高运行速度。单片机发展趋势分析，现指令速度最高者已达100MIPS(Million Instruction Per Seconds，即兆指令每秒)，并加强了位处理功能、中断和定时控制功能。这类单片机的运算速度比标准的单片机高出10倍以上。由于这类单片机有极高的指令速度，就可以用软件模拟其I/O功能，由此引入了虚拟外设的新概念。

　　(5)小容量、低价格化

　　单片机发展趋势分析，与上述相反，以4位、8位机为中心的小容量、低价格化也是发展动向之一。这类单片机的用途是把以往用数字逻辑集成电路组成的控制电路单片化，可广泛用于家电产品。

　　外围电路内装化 这也是单片机发展的主要方向。随着集成度的不断提高，有可能把众多的各种处围功能器件集成在片内。除了一般必须具有的CPU、ROM、RAM、定时器/计数器等以外，片内集成的部件还有模/数转换器、DMA控制器、声音发生器、监视定时器、液晶显示驱动器、彩色电视机和录像机用的锁相电路等。

　　串行扩展技术 在很长一段时间里，通用型单片机通过三总线结构扩展外围器件成为单片机应用的主流结构。随着低价位OTP及各种类型片内程序存储器的发展，加之处围接口不断进入片内，推动了单片机“单片”应用结构的发展。特别是IC、SPI等串行总线的引入，可以使单片机的引脚设计得更少，单片机系统结构更加简化及规范化。

　　单片机发展趋势分析，由于分销商和消费者库存量都处在历史的最低点，这无疑将推动并促成自90年代末高科技浪潮后又一次半导体需求高峰的到来。现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。